Yole在其最新報告《2023年汽車半導(dǎo)體趨勢》中預(yù)測，2022年至2028年，汽車半導(dǎo)體芯片市場的復(fù)合年增長率將達(dá)到11.9%，即從430億美元增至843億美元。

來源：Yole Intelligence《Semiconductor Trends in Automotive 2023》 2022年，每輛汽車的半導(dǎo)體芯片價值為540美元，預(yù)計2028年將增至約912美元。據(jù)市場研究公司Yole稱，這一強(qiáng)勁增長勢頭將使2028年的器件市場規(guī)模達(dá)到1000億美元。

來源：Yole Intelligence《Semiconductor Trends in Automotive 2023》

關(guān)鍵驅(qū)動因素包括：電氣化、SiC等新型襯底需求、ADAS組件采用小至16 nm/10 nm的先進(jìn)技術(shù)節(jié)點、以及針對存儲器（尤其是DRAM）和先進(jìn)自動駕駛汽車的計算能力，需求正不斷增長。 在晶圓層面，Yole Intelligence表示，晶圓出貨量將從2022年的3740萬片增至2028年的5050萬片。其中，存儲器、處理器、MCU將引領(lǐng)12英寸晶圓的發(fā)展。由于電動車/混合動力車的采用，SiC器件將繼續(xù)增長，而16 nm以下的先進(jìn)節(jié)點將由ADAS技術(shù)推動。

動力總成和電氣化方面的關(guān)鍵趨勢包括：高壓系統(tǒng)集成、采用800V技術(shù)進(jìn)行快速充電、在供應(yīng)鏈中引入SiC、專用純電動汽車平臺日益普及、Si IGBT在解決成本障礙方面越來越受重視，特別是在采用SiC MOSFET的混合解決方案中。 Yole表示，原始設(shè)備制造商正越來越多地采用垂直整合來實現(xiàn)業(yè)務(wù)電氣化，不同行業(yè)細(xì)分和不同地區(qū)的戰(zhàn)略也不盡相同。電力電子和半導(dǎo)體是重點，一些原始設(shè)備制造商對這兩個領(lǐng)域進(jìn)行了直接投資。然而，Yole認(rèn)為，汽車原始設(shè)備制造商普遍缺乏全面的半導(dǎo)體戰(zhàn)略。

Yole Intelligence構(gòu)建了一個專門針對汽車半導(dǎo)體的分析模型。“Yole Triple-C Model”（Yole三C模型）旨在幫助原始設(shè)備制造商衡量汽車、芯片、密閉性等指標(biāo)，分別代表半導(dǎo)體技術(shù)的覆蓋范圍、半導(dǎo)體價值鏈的參與深度以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的恢復(fù)力。 中國在半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)選擇和投資明確暗示了其目標(biāo)。

中國的半導(dǎo)體行業(yè)正在崛起成為全球的競爭者，這得益于先進(jìn)節(jié)點制造的進(jìn)步、在內(nèi)存市場的戰(zhàn)略立足點、積極參與碳化硅（SiC）競賽、對先進(jìn)封裝的關(guān)注以及對前沿制造設(shè)備的大量投資。

來源:Yole Intelligence《Status of the Processor Industry 2023》

在過去的幾十年里，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了顯著的轉(zhuǎn)變，從一個新興國家發(fā)展成為全球競爭者。這一轉(zhuǎn)變歸功于先進(jìn)節(jié)點制造的進(jìn)步、內(nèi)存市場的擴(kuò)大、碳化硅競賽的積極參與以及對先進(jìn)封裝和制造設(shè)備的戰(zhàn)略投資。

正如我們最新的《2023年處理器產(chǎn)業(yè)報告》所強(qiáng)調(diào)的，中國成功的一個關(guān)鍵驅(qū)動力是先進(jìn)節(jié)點制造方面的重大進(jìn)展。這涉及半導(dǎo)體元件的微型化，以實現(xiàn)更高的性能和能效。中國企業(yè)已戰(zhàn)略性地將自己定位在這一技術(shù)浪潮的尖端，縮小與老牌企業(yè)的差距。

2021年，處理器市場創(chuàng)下歷史新高，收入飆升至 1,555 億美元，強(qiáng)勁增長 22.3%。然而，隨后一年出現(xiàn)小幅萎縮，收入定格在 1540 億美元。預(yù)計 2023 年，在蓬勃發(fā)展的生成式人工智能（Generative AI）趨勢的推動下，GPU 市場將回升 3%，達(dá)到 233 億美元。另一方面，APU 市場在 2022 年增長顯著，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域也呈現(xiàn)大幅增長，導(dǎo)致收入分布發(fā)生變化。到 2028 年，處理器總收入將達(dá)到 2420 億美元，CPU 將繼續(xù)保持主導(dǎo)地位，而 GPU 將大幅增長，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域預(yù)計將成為增長最快的市場。

認(rèn)識到跟上摩爾定律（預(yù)測晶體管每兩年翻一番）的重要性，中國在先進(jìn)節(jié)點制造的研發(fā)方面投入了大量資金。中芯國際（SMIC）等領(lǐng)先企業(yè)取得了長足進(jìn)步，最近采用SMIC 7納米節(jié)點的華為（Huawei） Mate Pro 60標(biāo)志著先進(jìn)節(jié)點市場的卷土重來。

來源:Yole Intelligence《Power SiC 2023》

正如我們的《2023年內(nèi)存行業(yè)報告》所探討的那樣，內(nèi)存市場也發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。中國戰(zhàn)略性地瞄準(zhǔn)了這一市場，以減少對外國供應(yīng)商的依賴。包括長江存儲（YMTC）在內(nèi)的主要企業(yè)在研發(fā)方面進(jìn)行了大量投資，將中國定位為全球內(nèi)存市場的潛在主要參與者。

中國主導(dǎo)戰(zhàn)略性半導(dǎo)體細(xì)分市場的決心在碳化硅競爭中顯而易見，我們的《2023年功率碳化硅報告》對此進(jìn)行了重點介紹。中國企業(yè)正在擴(kuò)大市場份額，并計劃在未來幾年大幅提高產(chǎn)能。科銳（Cree）和比亞迪（BYD）等公司在開發(fā)碳化硅技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，旨在確保在不斷增長的碳化硅市場中占據(jù)重要份額。

先進(jìn)封裝已成為一個焦點，例如JCET等公司已成為主要參與者。通過整合先進(jìn)封裝能力，中國企業(yè)為 5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)提供了創(chuàng)新解決方案，鞏固了中國在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。

盡管有美國制裁，仍在制造設(shè)備市場取得了長足進(jìn)步，減少了對外國供應(yīng)商的依賴。這一戰(zhàn)略舉措增強(qiáng)了中國的自給自足能力，使其成為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的重要參與者。 總之，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起是一個多層面的故事，是由制造業(yè)的進(jìn)步、戰(zhàn)略重點和投資推動的。隨著在這些關(guān)鍵領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新和投資，中國將鞏固自己的地位，重塑全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的態(tài)勢。

審核編輯：黃飛