1 焊盤
焊盤的尺寸和結構由可靠性和鍵合引線的直徑決定的。若鍵合引線的直徑范圍是25um~50um,那最小焊盤尺寸在70umX70um到100umX100um之間。相鄰兩個焊盤之間的距離通常至少為25um。
簡單的焊盤可能僅由最頂層金屬形成的正方形構成,但是這種結構在鍵合時容易被扯動而剝離。因此一般都是由最上面兩層金屬構成的,他們由位于四周的許多通孔連接,但他比僅使用最頂層金屬構成的焊盤對襯底的電容大。
傳輸高頻信號的焊盤可以被設計成八角形以減小寄生電容。
2 靜電放電測試組合
I/Opin
pin to pin
3 可用于靜電防護的元件
電阻、二極管、MOS、厚氧器件、BJT、SCR器件(寄生的硅控整流器)
(1)雙二極管ESD網絡
(2)GGNMOS ESD網絡
GGNMOS是柵極接地的NMOS器件的縮寫。
當PAD端聚集大量負電荷時,通過Drain與P-sub之間的PN結,電荷由B泄放到GND。
當PAD端聚集大量正電荷時,通過Drain,由S泄放到GND。
(3)ESD電源鉗位保護網絡
審核編輯:黃飛
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