色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

支持高功率應用的RDL技術解析

CHANBAEK ? 來源:學術搬運工Up主 ? 作者:學術搬運工Up主 ? 2023-12-06 18:26 ? 次閱讀

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號電源引腳映射,用于實現芯片與封裝之間的連接。然而,對于高功率應用,尤其是需要傳輸大電流或高功率的電路,額外的考慮和技術措施是必要的。

以下是一些支持高功率的RDL技術和策略:

(1). 金屬線選擇:對于高功率應用, RDL中使用的金屬線材料需要具備低電阻和高導熱性能。例如,采用銅作為金屬線材料,可以降低線路電阻,并提高導熱性能,以便更好地分散熱量。

(2). 線寬和厚度增加:對于高功率應用,RDL中的金屬線寬度和厚度通常需要增加,以增加電流傳輸的能力。這可以通過優化工藝參數來實現,例如,在制造過程中采用更多的薄膜沉積或更厚的金屬層。

(3). 熱管理:對于高功率應用,熱管理至關重要。有效的熱管理可以通過添加散熱結構、熱沉、熱傳導路徑等手段來實現。在RDL設計中,可以考慮增加散熱結構,例如散熱金屬填充或其他有助于熱量傳導和散熱的結構。

(4). 絕緣材料選擇:對于高功率應用,絕緣材料在RDL中的選取也很重要。選擇低介電常數的絕緣材料可以降低信號延遲和損耗,同時具備較好的絕緣性能。此外,有些絕緣材料也具備較高的導熱性能,可以幫助熱量的傳導和散熱。

(5). 布線規則優化:在設計和布線過程中,還需要優化布線規則,以確保高功率信號的穩定傳輸。這包括合理的電流密度分布、避免高功率線路之間的相互干擾以及對電流路徑進行充分考慮等。

因此,對于高功率應用,RDL技術需要綜合考慮金屬線材料選擇、線寬和厚度增加、熱管理、絕緣材料選擇和布線規則優化等因素。這些技術和策略的采用可以提供更好的功率傳輸能力和熱管理性能,以適應高功率應用的需求。

如下圖所示的高功率RDL方案的橫截面示意圖,此設計適用于需要厚銅的應用,例如用于功率芯片的應用。由于電鍍銅 UBM被化學鍍NiAu (E-less) NiAu UBM取代,因此 后者的RDL可以做得更厚,使其更堅固。

圖片

CuNi RDL 高功率應用與 Cu RDL 窄間距應用具有類似的工藝流程,如下圖所示:

圖片

主要區別在于在電鍍 Cu 的頂部增加了一層薄薄的電鍍 Ni 層,它們共同形成 CuNi RDL。

電鍍鎳層有兩個用途,首先,它充當定義著陸焊盤開口的 PI2 層具有非常好的附著力的表面,比銅層好得多。憑借出色的附著力,可以直接在CuNi RDL頂部的PI開口中進行化學鍍鎳,而不會有分層或電解液滲入PI2層下方的風險。

使用CuNi RDL方法,可以降低工藝成本、時間和設備利用率,因為不需要Cu UBM,所以相對更昂貴光刻和電鍍步驟可以省略。特別是通過省略種子層濺射、銅電鍍、光刻、剝離光刻膠和蝕刻等工藝來實現成本節約。

CuNi RDL 適用于高功率應用,添加了 Ni,并且能夠將整個 RDL 層鍍得更厚。下圖顯示了兩種方案,一種是帶錫球的,另一種是提供具有高支架的 UBM,并結合 CuNi RDL 設計。

圖片

上圖是顯示形成了一個高支架 NiAu UBM,下圖是一個帶有額外錫球的較小NiAu UBM。化學鎳(E-less Ni)直接沉積在PI2層開口內,形成與RDL Ni相連的實際UBM。在實現化學鍍鎳的沉積之前,通過去除氧化鎳來重新活化RDL鎳。化學鍍 Ni 和電鍍 RDL Ni 結合良好,沒有任何空隙。通過在 PI2 層頂部略微重疊化學鍍 Ni 覆蓋層。Ni UBM 帶有一層薄薄的沉金(immersion Au)。

如下圖顯示,電鍍鎳 (Ni RDL) 具有更結晶的外觀,而化學鍍鎳具有更無定形的結構。這是因為化學鎳中沉積了約 7% 的磷 (P)。電解液中的還原劑中含有磷化合物,因此,一些P與Ni共沉積。

圖片

在化學鍍 NiAu 工藝之后,通常完成錫球焊?;蛘?,化學鎳可以鍍高達25μm,用作各向異性導電薄膜(ACF)或各向異性導電粘合劑(ACA)、ACF/ACA上的倒裝芯片應用。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 半導體
    +關注

    關注

    334

    文章

    27290

    瀏覽量

    218099
  • IC封裝
    +關注

    關注

    4

    文章

    185

    瀏覽量

    26718
  • 芯片封裝
    +關注

    關注

    11

    文章

    494

    瀏覽量

    30603
  • 晶圓級封裝
    +關注

    關注

    5

    文章

    33

    瀏覽量

    11518
  • 功率芯片
    +關注

    關注

    0

    文章

    98

    瀏覽量

    15339
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    芯片設計中再分布層(RDL)技術的優勢

    Redistribution layer (再分布層,RDL),是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術是一種用于集成電路(IC)的先進封裝解決方案,允許將多個芯片集成到
    的頭像 發表于 12-06 18:18 ?3.4w次閱讀
    芯片設計中再分布層(<b class='flag-5'>RDL</b>)<b class='flag-5'>技術</b>的優勢

    晶圓級封裝中的窄間距RDL技術

    上篇文章提到用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術Redistribution layer, RDL 的基本概念是將 I/O 焊盤的位置分配到芯片的其他位置,即用RDL轉接到錫球焊接
    的頭像 發表于 12-06 18:19 ?1.4w次閱讀
    晶圓級封裝中的窄間距<b class='flag-5'>RDL</b><b class='flag-5'>技術</b>

    先進封裝RDL-first工藝研究進展

    隨著摩爾定律逐步達到極限,大量行業巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發,轉而將目光投向先進封裝領域。其中再布線先行( RDL-first ) 工藝作為先進封裝技術的重要組成部分,因其具備良率
    的頭像 發表于 12-07 11:33 ?2189次閱讀
    先進封裝<b class='flag-5'>RDL</b>-first工藝研究進展

    通中國技術支持團隊大概多少人,如何才能獲得官方技術團隊支持?謝謝

    通中國技術支持團隊大概多少人,如何才能獲得官方技術團隊支持?謝謝
    發表于 02-02 11:50

    【下載】《功率脈沖電源》

    作為高等院校脈沖功率技術專業師生的教學參考書。目錄緒論0.1功率脈沖電源的進展0.2能量壓縮的基本概念0.3
    發表于 04-11 19:18

    新型WLCSP電路修正技術

    新型 WLCSP 電路修正技術WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封裝形式的芯片產品,進行FIB線路修補時,將面臨到大部分電路被表面的錫球與RDL
    發表于 09-11 10:09

    功率LED怎么散熱?

    功率LED極為節約能源,而且與比其它技術相比,LED每瓦電發出更高的亮度。例如普通功率LED每瓦可以提供80流明,而節能燈(CFL)可以
    發表于 09-27 09:11

    氮化鎵功率半導體技術解析

    氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
    發表于 03-09 06:33

    有償求RDL布線圖

    有償求RDL布線圖
    發表于 09-10 09:42

    功率射頻的超模壓塑料封裝技術解析

    隨著時間的推移,超模壓射頻功率晶體管將顯著降低無線基站設備設計人員和網絡運營商的成本。同時,它能夠降低功率、節省空間,使運營商能夠采用新方法部署基站。封裝技術的創新一定會促進其他封裝的創新。例如,杰
    發表于 12-13 16:03 ?3853次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b><b class='flag-5'>功率</b>射頻的超模壓塑料封裝<b class='flag-5'>技術</b><b class='flag-5'>解析</b>

    RDL布線,高速PCB設計的開始

    我們可能也沒有意識到。 其中之一是重新分配層( RDL ),用于將信號從組件的管芯傳送到將零件焊接到板上的引腳。這種 RDL 布線是一個全新的(而且是看不見的)世界,許多 PCB 設計人員可能沒有意識到。 什么是 RDL 路由?
    的頭像 發表于 09-16 22:52 ?1w次閱讀

    集微連線:板級封裝潛力無窮 RDL工藝勇挑大梁

    、AIoT和HPC應用不斷崛起,給了這項技術更大的發展空間。而作為實現扇出型板級封裝的核心技術,RDL(Redistribution Layer,重布線層)更是為實現芯片的異構集成奠定了堅實的基礎。 為了更好理清
    發表于 11-02 14:10 ?2660次閱讀
    集微連線:板級封裝潛力無窮 <b class='flag-5'>RDL</b>工藝勇挑大梁

    功率激光器切割工藝應用解析

    目前,隨著激光技術的不斷發展,連續激光器功率的不斷提升,激光加工市場正在不斷成熟擴大,激光技術越來越多地出現在“尋常百姓家”,如今越來越多的企業開始使用
    的頭像 發表于 08-01 12:01 ?1256次閱讀
    <b class='flag-5'>高</b><b class='flag-5'>功率</b>激光器切割工藝應用<b class='flag-5'>解析</b>

    芯片先進封裝里的RDL

    文章來源:學習那些事 原文作者:新手求學 RDL是一層布線金屬互連層,可將I/O重新分配到芯片的不同位置。 Redistribution layer(RDL)是將半導體封裝的一部分電連接到另一
    的頭像 發表于 09-20 16:29 ?823次閱讀
    芯片先進封裝里的<b class='flag-5'>RDL</b>

    Manz集團成功交付多尺寸板級封裝RDL量產線

    。公司成功向多家國際大廠交付了包括300mm、510mm、600mm及700mm等不同尺寸的板級封裝RDL量產線。這些量產線覆蓋了洗凈、顯影、蝕刻、剝膜、電鍍及自動化設備等關鍵環節,為半導體封裝領域提供了全方位的技術支持。 同時,Manz集團還致力于跨領域客戶的
    的頭像 發表于 12-11 11:20 ?346次閱讀
    主站蜘蛛池模板: 成人a毛片久久免费播放| 一级毛片两人添下面| 《乳色吐息》无删减版在线观看 | 国产成人久视频免费| AV国产乱码一区二区三视频| Y8848高清私人影院软件优势| 白银谷在线观看| 第四色播日韩AV第一页| 和尚轮流澡到高潮H| 日美一级毛片| 99国产精品白浆在线观看免费| 好看的电影网站亚洲一区| 少妇的肉体AA片免费观看| 999久久精品国产| 久久精品中文字幕| 亚洲不卡一卡2卡三卡4卡5卡| 成人在线视频免费看| 牛牛在线精品视频| 中文字幕一区在线观看视频| 黄色aa大片| 性色爽爱性色爽爱网站| 啊片色播电影| 女性性纵欲派对| 竹菊影视一区二区三区| 护士被老头边摸边吃奶的视频| 忘忧草在线影院www日本| 福利一区国产| 人妻超级精品碰碰在线97视频 | 制服丝袜 快播| 精品国产麻豆AV无码| 午夜理论在线观看不卡大地影院| 成年人在线视频免费观看| 欧美亚洲韩日午夜| 97在线免费观看视频| 李亚男三级| 又粗又大又爽又黄的免费视频| 狠狠躁日日躁人人爽| 亚洲精品不卡在线| 国产亚洲精品成人AV久久| 午夜免费国产体验区免费的| 国产精品av|