博客作者：Zachariah Peterson

阻焊層可以封住PCB，并在表面層的銅上提供一層保護膜。阻焊層需要從表面層的著陸焊盤拉回，這樣您可以有一個可供安裝和焊接元件的表面。從頂層焊盤上移除阻焊層，應該會圍繞焊盤邊緣延伸一定距離，從而為您的元件創建NSMD或SMD焊盤。

應該將阻焊層擴展拉回多遠，以防止裝配缺陷并確保有足夠的焊接區域？事實證明，隨著越來越小的元件和更高密度的布局成為常態，阻焊層擴展會產生小的阻焊層碎片，這些碎片將留在表面層上。在某些時候，最小的可允許阻焊層碎片和所需的阻焊層擴展成為競爭性設計規則；您可能無法同時滿足這兩個規則。

平衡阻焊層擴展與碎片

周邊焊盤尺寸與錯位公差

這是應用正阻焊層擴展的主要原因，它會創建一個非阻焊層定義（NSMD）焊盤。這樣做的理由與銅蝕刻過程有關；銅蝕刻是一種濕化學過程，具有比阻焊應用更高的精度。因此，為確保始終暴露整個焊盤區域，我們在焊盤周圍應用了足夠大的阻焊層擴展。

阻焊劑應用過程的精度較低，會造成錯位問題，阻焊層與PCB布局中定義的位置不完全匹配。然而，如果阻焊層擴展足夠大，它將補償錯位，焊盤仍然可以通過阻焊層完全可見。我見過的關于阻焊層擴展的最小建議是在焊盤的所有側面上增加3密耳，這將補償大約2密耳的錯位。

此焊盤有少量阻焊層錯位

如果您的焊盤已經足夠大，會怎么樣？在該背景下，您可以證明使用較小的阻焊層擴展值是合理的。在這種情況下，如果您使用帶有較大焊盤的較小擴展，仍然可以確保有足夠大的暴露焊盤區域，即使存在一些錯位問題。無論如何，您還必須考慮附近的焊盤/過孔之間是否需要設置焊接屏障。

最小焊料屏障尺寸

最小阻焊碎片尺寸將限制您可以應用于給定引線間距的阻焊層擴展開口。如果引線間距足夠大，那么您始終可以應用較大的阻焊層擴展，而不必擔心達到阻焊屏障限制。當引線間距變小時，或者當元件靠得很近時，您可能會違反最小阻焊碎片尺寸。在這種情況下，您需要決定是希望補償錯位還是確保始終存在一些阻焊屏障。在細間距元件方面，我更喜歡后者。

這些位置將違反模式制造商對最小焊料屏障尺寸的限制。在用于不同元件的焊盤之間應用一些額外間距，可以防止裝配缺陷。

因為阻焊層網需要至少大約3密耳才能粘附到PCB基板表面，所以當焊盤間距為20密耳或更高時，您通常可以在焊盤周圍適配最小的阻焊層擴展。如果您正在查看內部引線（例如BGA封裝上的內部球），則應使用SMD焊盤并在焊盤和過孔之間放置小型屏障。

是否應該讓制造廠決定？

如果您只是設置綜合的設計規則并應用0密耳或1密耳擴展以達到密度要求，則您的制造商可能會應用額外的擴展值。如果他們這樣做，他們可能不會告訴您；您應該預料到晶圓廠可能會如此應用以克服阻焊層模板和表面層焊盤之間的錯位。

我的首選是在大多數項目中將掩膜設為0密耳，原因有兩個：

除非我處理的是非常高密度的布局，否則我們用于大多數元件的封裝將具有足夠大的焊盤，典型的錯位量不會顯著減少焊盤上的焊接面積。

我已經知道制造商會增加阻焊層的擴展，因為我與有限數量的制造商合作；我知道他們的制造過程，當他們向我發送DFM報告時，我將有機會準確檢查他們想要修改的內容。

第2點應該說明您應有一組首選制造/裝配公司的原因，并且您應該了解他們的制造過程。我的公司有幾個制造伙伴，我們專門用于中低批量的客戶項目。我們知道他們的期望以及我們在初始DFM/DFA審查后可能收到的反饋。

如果您想真正將您的意圖傳達給制造商，請在您的制造圖紙中明確說明您的意圖。在制造圖紙中添加注釋，說明制造商有權在一定范圍內（可能是+/-3密耳）修改阻焊劑開口。另一種選擇是在阻焊層擴展上設置一個指定的公差，然后指定一個最小碎片寬度。請注意，如果您的要求過高，他們可能會將電路板退還給您，此時您可能需要放寬容忍度要求。

這些制造說明中的注釋10指定了我在此設計中能夠容忍的阻焊層擴展程度。在這種情況下，我已指定首選的阻焊層開口以匹配焊盤尺寸。

確定防止裝配問題所需的最小阻焊層擴展和碎片后，您就可以使用Altium Designer?中的CAD工具來定義焊盤圖案和封裝。您和您的團隊將能夠通過Altium 365?平臺在先進的電子設計方面保持多產和高效協作。您可以在一個軟件包中找到設計和生產高級電子產品所需的一切。

審核編輯：湯梓紅