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機(jī)構(gòu)發(fā)布2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測:增長率可達(dá)20%

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-12-08 09:52 ? 次閱讀

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面,隨著全球人工智能ai)、高性能計(jì)算(hpc)需求的暴增和智能手機(jī)電腦、服務(wù)器、汽車等需求的恢復(fù),有望迎來新的增長勢頭。

idc資深研究zeng guanwei社長表示:“半導(dǎo)體產(chǎn)品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微組件與存儲芯片等,存儲芯片原廠嚴(yán)格控制產(chǎn)出價(jià)格的供給在ai整合到所有應(yīng)用的需求,驅(qū)動2024年整個半導(dǎo)體市場恢復(fù),半導(dǎo)體供應(yīng)鏈設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)。低谷即將結(jié)束的2023年。

idc預(yù)測,2024年半導(dǎo)體市場將出現(xiàn)以下8種趨勢。由于終端需求疲軟的影響,供應(yīng)鏈的庫存處理過程持續(xù)了,雖然在2023年下半年零星的訂購單品科級每看到了訂單,但仍上半年年減少20%業(yè)績很難挽回,2023年半導(dǎo)體銷售市場年均12%,預(yù)計(jì)將減少。

到2024年,存儲器市場將經(jīng)歷近40%的不景氣,而且因減產(chǎn)效果,產(chǎn)品價(jià)格會上升,再加上高價(jià)hbm滲透率的提高,有望對市場增長有所幫助。idc預(yù)測說,隨著終端機(jī)需求逐漸恢復(fù),ai芯片的供應(yīng)跟不上需求,因此到2024年半導(dǎo)體市場將重新回到增長趨勢,年增長率將達(dá)到20%。

車用半導(dǎo)體市場的發(fā)展,雖然整車市場的增長是有限的,但汽車的智能化和電動化趨勢是未來半導(dǎo)體市場的重要動力。其中,adas在汽車半導(dǎo)體中所占的比重最高,預(yù)計(jì)到2027年為止,將以年均19.8%的復(fù)合增長率,占據(jù)年均車用半導(dǎo)體市場的30%。Infotainment是汽車半導(dǎo)體中第2個隨著汽車的智能化和聯(lián)系化,預(yù)計(jì)到2027年年綜合增長率將達(dá)到14.6%和20%。總體來說,越來越多的汽車電子對半導(dǎo)體的需求將長期穩(wěn)定地依賴芯片。

半導(dǎo)體ai應(yīng)用正在從數(shù)據(jù)中心擴(kuò)散到個人用裝置。ai在數(shù)據(jù)中心的高運(yùn)算能力和對數(shù)據(jù)處理的要求、復(fù)雜的機(jī)器學(xué)習(xí)算法和大數(shù)據(jù)分析支援等方面大放異彩。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,預(yù)計(jì)從2024年開始,更多的ai功能將被整合到個人機(jī)器中,ai智能手機(jī)、ai pc、ai穿戴裝置等將逐漸形成市場。個人用裝置在引進(jìn)ai之后,可以進(jìn)行更加革新性的應(yīng)用,預(yù)計(jì)將會對半導(dǎo)體需求的增加帶來肯定性的刺激。

ic設(shè)計(jì)庫存將逐漸結(jié)束,預(yù)計(jì)2024年亞太市場將增長14%廣泛應(yīng)用亞太ic設(shè)計(jì)者的多種產(chǎn)品全球范圍內(nèi)的分類庫存還比較遙遠(yuǎn);2023年運(yùn)營表現(xiàn)較清淡,各企業(yè)受多種壓力的影響,但仍有韌性,積極探索創(chuàng)新和突破的途徑在智能手機(jī)應(yīng)用程序的持續(xù)經(jīng)歷更加投入到ai和汽車app,適應(yīng)快速變化的市場環(huán)境。這將在全球個人設(shè)備市場逐漸復(fù)蘇的情況下迎來新的增長機(jī)會,到2024年,整個市場有望年均增長14%。

隨著晶圓代工先進(jìn)制程需求迅速上升,晶圓代工產(chǎn)業(yè)受到市場庫存調(diào)整的影響,2023年年產(chǎn)能源利用率大幅下降。尤其是28納米以上的成熟工藝的需求大幅下降,但由于部分消費(fèi)者電子需求的恢復(fù)和ai需求的暴增,12英寸晶圓工廠在2023年下半年逐漸恢復(fù)。特別是先進(jìn)工程的復(fù)活尤為突出。2024年,在tsmc的領(lǐng)先者、三星英特爾的發(fā)展和終端機(jī)需求的逐漸恢復(fù)下,市場將持續(xù)上升,2024年世界半導(dǎo)體晶片產(chǎn)業(yè)有望實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長。

中國根據(jù)美國的禁令,正在積極增加生產(chǎn)能力。為了維持生產(chǎn)能力利用率,員工們持續(xù)提供優(yōu)惠價(jià)格,預(yù)計(jì)也會給其他晶圓代工制造企業(yè)帶來壓力。此外,從2023年下半年到2024年上半年,有短期清除工業(yè)控制及汽車芯片庫存的要求,這一領(lǐng)域的芯片以成熟工程生產(chǎn)為大宗,都是不利于成熟工程晶圓代工工廠重新掌握價(jià)格決定權(quán)的因素。

2 。 5/3d包裝市場爆發(fā)性增長,cagr是在2023年到2028年將達(dá)到22%,半導(dǎo)體芯片的功能和性能持續(xù)提高,先進(jìn)封裝技術(shù)正在變得越來越重要,尖端被包裝和尖端制造工程相輔相成,這繼續(xù)推進(jìn)了摩爾定律的界限。2.5/3d成套設(shè)備市場預(yù)計(jì)2023~2028年復(fù)合增長率(cagr)將達(dá)到22%,是半導(dǎo)體封裝測試市場今后高度關(guān)注的領(lǐng)域。

cowos供應(yīng)鏈生產(chǎn)能力倍增,ai芯片供應(yīng)順暢,ai浪潮帶動服務(wù)器需求暴增。這背后都依賴于臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)cowos。目前,cowos的供需缺口達(dá)20%,除英偉達(dá)外,國際ic設(shè)計(jì)大工廠的訂單不斷增加。預(yù)計(jì)到2024年下半年,cowos的生產(chǎn)能力將增加130%,隨著積極進(jìn)入cowos供應(yīng)鏈的制造企業(yè)的增加,到2024年ai芯片的供應(yīng)將更加活躍,這將成為ai芯片發(fā)展的重要增長動力。

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