色哟哟视频在线观看-色哟哟视频在线-色哟哟欧美15最新在线-色哟哟免费在线观看-国产l精品国产亚洲区在线观看-国产l精品国产亚洲区久久

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

BGA小焊錫球與IMC生長研究(PPT)

半導體封裝工程師之家 ? 來源:半導體封裝工程師之家 ? 作者:半導體封裝工程師 ? 2023-12-08 10:28 ? 次閱讀

共讀好書

7b4a8d92-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7b602ac6-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7b7ae366-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7b954ec2-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7ba919a2-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7bf576c6-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7c51ffd6-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7c698a5c-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7c8dc85e-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7cb09b36-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7ccc8e2c-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7cf41afa-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d16de1e-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d33097c-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d57b38a-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d76e8fe-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7d85d030-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7da60878-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7dc069d4-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7ddebfd8-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e03460a-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e129844-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e441626-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e5db81a-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7e88cd8e-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

7eaddc82-9571-11ee-8850-92fbcf53809c.png

審核編輯 黃宇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 焊錫
    +關注

    關注

    0

    文章

    257

    瀏覽量

    18124
  • BGA
    BGA
    +關注

    關注

    4

    文章

    543

    瀏覽量

    46800
  • IMC
    IMC
    +關注

    關注

    0

    文章

    25

    瀏覽量

    4587
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    BGA芯片底填膠如何去除?

    BGA芯片底填膠如何去除?BGA(BallGridArray,柵陣列)芯片底填膠的去除是一個相對復雜且需要精細操作的過程。以下是一些去除BGA芯片底填膠的詳細步驟和注意事項:一、準備
    的頭像 發表于 12-13 14:04 ?181次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>芯片底填膠如何去除?

    大研智造激光錫設備:提升車用集成電路BGA可靠性(下)

    柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式,憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優勢,成為近年來集成電路的主要封裝方式之一。在車用
    的頭像 發表于 11-30 11:40 ?172次閱讀
    大研智造激光錫<b class='flag-5'>球</b>植<b class='flag-5'>球</b>設備:提升車用集成電路<b class='flag-5'>BGA</b>焊<b class='flag-5'>球</b>可靠性(下)

    揭秘BGA芯片植球技巧,打造完美電子連接!

    BGA(Ball Grid Array,柵陣列封裝)芯片植是電子元器件焊接領域中的一項重要技術,廣泛應用于IC芯片與PCB板的連接。本文將詳細介紹BGA芯片植
    的頭像 發表于 11-29 15:34 ?531次閱讀
    揭秘<b class='flag-5'>BGA</b>芯片植球技巧,打造完美電子連接!

    大研智造激光錫機:提升車用集成電路BGA可靠性(上)

    柵陣列 (Ball Grid Array,BGA) 是一種表面貼裝的封裝形式,憑借其外形尺寸小、引出密度高、電感寄生小、工藝成熟度高、散熱性能好等優勢,成為近年來集成電路的主要封裝方式之一。在車用
    的頭像 發表于 11-25 14:43 ?160次閱讀
    大研智造激光錫<b class='flag-5'>球</b>植<b class='flag-5'>球</b>機:提升車用集成電路<b class='flag-5'>BGA</b>焊<b class='flag-5'>球</b>可靠性(上)

    BGA芯片的封裝類型 BGA芯片與其他封裝形式的比較

    不同的應用需求,衍生出了多種類型的BGA封裝。 標準BGA(PBGA) 這是最基本的BGA封裝形式,具有規則排列的焊陣列。它適用于多種不同的應用,從消費電子產品到高性能計算設備。 細
    的頭像 發表于 11-23 11:40 ?930次閱讀

    BGA芯片的定義和原理

    一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(SMT)封裝方式,它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現與PCB的連接。這些球形焊點,也稱為焊,通常由錫(Sn)、鉛(Pb)或其他金屬合金
    的頭像 發表于 11-23 11:37 ?912次閱讀

    大研智造 探秘激光錫全自動焊錫機在耳機端子制造中的應用方案

    激光錫全自動焊錫機在耳機端子制造中具有獨特優勢。其利用激光精確加熱的原理,可對微小焊點進行高精度焊接。對于耳機端子這種尺寸小、焊點間距近且不在同一平面的復雜結構,激光能夠精準地將錫熔化在目標焊點上,避免了傳統焊接方式可能出現
    的頭像 發表于 11-21 15:45 ?127次閱讀
    大研智造 探秘激光錫<b class='flag-5'>球</b>全自動<b class='flag-5'>焊錫</b>機在耳機端子制造中的應用方案

    不同BGA封裝類型的特性介紹

    BGA(Ball Grid Array,柵陣列)封裝是一種表面封裝技術,廣泛應用于集成電路的封裝中。以下是幾種不同BGA封裝類型的特性介紹: 一、TBGA(Tape BGA) 特性
    的頭像 發表于 11-20 09:36 ?338次閱讀

    大研智造激光焊錫機:為BGA封裝提供高效焊接的智能化選擇

    在電子技術快速發展的今天,BGA封裝技術因其高I/O數和小型化特點成為電子制造業的關鍵。然而,隨著電子元件的微型化,傳統的熱植工藝面臨精度和熱損傷的挑戰。激光焊錫技術以其非接觸式、高精度和快速固化
    的頭像 發表于 09-18 10:27 ?381次閱讀

    BGA連接器植工藝研究

    柵陣列(Ball Grid Array,BGA)封裝具有體積小、引腳密度高、信號完整性和散熱性能佳等優點,因而廣泛應用于大規模集成電路的封裝領域。植工藝作為BGA封裝(連接器)生產
    的頭像 發表于 07-15 15:42 ?761次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>連接器植<b class='flag-5'>球</b>工藝<b class='flag-5'>研究</b>

    BGA焊點金脆化究竟是什么原因?

    金脆化是一種焊接缺陷,指的是焊點中含有過多的金屬間化合物(IMC),導致焊點的脆性增加,可靠性降低。金脆化主要出現在BGA焊點的兩個位置,即BGA本體與錫間和
    的頭像 發表于 05-15 09:06 ?668次閱讀
    <b class='flag-5'>BGA</b>焊點金脆化究竟是什么原因?

    淺談BGA、CSP封裝中的窩缺陷

    形態。如圖所示,焊料焊錫之間沒有完全熔合,而是像枕頭一樣放在一個窩里或一個堆上。這種缺陷經常發生在BGA、CSP器件的回流焊接中,在無鉛制程中更加明顯。
    的頭像 發表于 04-10 09:08 ?643次閱讀
    淺談<b class='flag-5'>BGA</b>、CSP封裝中的<b class='flag-5'>球</b>窩缺陷

    什么是柵陣列?BGA封裝類型有哪些?

    當涉及到極其敏感的計算機部件時。可以看出,當涉及到表面安裝的組件時,通過電線連接集成電路是困難的。柵陣列是最好的解決方案。這些BGA可以很容易地識別在微處理器的底部。由于它直接連接終端,BGA
    的頭像 發表于 02-23 09:40 ?1831次閱讀

    BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄效應

    BGA(Ball Grid Array)是一種高密度的表面貼裝封裝技術,它將芯片的引腳用焊代替,并以網格狀排列在芯片的底部,通過回流焊與印刷電路板(PCB)上的焊盤連接。然而,BGA也存在一些可靠性問題,其中最常見的就是焊點失
    的頭像 發表于 12-27 09:10 ?1290次閱讀
    主站蜘蛛池模板: 国产AV亚洲精品久久久久软件| 99re久久免费热在线视频手机| 最近中文字幕在线中文高清版 | 翘臀后进美女白嫩屁股视频| 特黄AAAAAAA片免费视频| 伊人精品久久久大香线蕉99| 冰山高冷受被c到哭np双性 | 好男人午夜www视频在线观看| 久久婷婷五月综合色丁香花| 日韩精品熟女一区二区三区中文| 亚洲中字幕永久在线观看| yellow视频免费观看| 狠日狠干日曰射| 欧美人与禽zoz0性伦交app| 亚洲AV一宅男色影视| www色视频在线观看| 精品国产90后在线观看| 日本六九视频| 中文字幕精品在线观看| 国产精品久久久久久搜索| 美女议员被泄裸照| 亚洲爆乳无码精品AAA片蜜桃| chaopeng 在线视频| 精品国产影院| 色欲人妻无码AV精品一区二区| 做暖免费观看日本| 国产日韩久久久精品影院首页| 欧美 国产 日产 韩国 在线| 亚洲精品美女久久777777| 成人在线不卡视频| 蜜柚影院在线观看免费高清中文 | 最近2019中文字幕MV免费看| 国产精品亚洲精品爽爽| 欧美亚洲国产专区在线| 岳的奶大又白又胖| 国产人妻麻豆蜜桃色在线| 青柠在线观看视频在线高清| 在线播放真实国产乱子伦| 国产一区二区内射最近更新| 日韩精品欧美在线视频在线| 99视频国产在线|