今年一月份，AMD在CES展會上揭開了一款名為 MI300X 的巨型數(shù)據(jù)中心芯片的面紗，作為即將來臨的新品的預(yù)告。如今，該芯片已經(jīng)正式亮相，這也意味著我們終于可以看到 AMD 為其巨無霸級數(shù)據(jù)中心/AI加速器GPU提供的首次基準(zhǔn)測試數(shù)據(jù)。果不其然，AMD 宣稱，無論你從哪個指標(biāo)去比較，MI300X 都可以擊敗英偉達(dá)的旗艦產(chǎn)品 H100 GPU。AMD 此前在 AI 領(lǐng)域并未有太大動作，現(xiàn)在 AI 巨頭之戰(zhàn)正式打響。

本周，AMD 在其 "推動 AI" 活動上發(fā)布了 MI300X GPU，并正式向英偉達(dá)的 H100 發(fā)起挑戰(zhàn)。AMD 宣稱，它的 MI300X GPU 在諸多方面優(yōu)于英偉達(dá)的 GPU，堪稱全球最快的AI加速器。例如，一份幻燈片顯示，與H100相比，MI300X提供了2.4倍的內(nèi)存容量，1.6倍的內(nèi)存帶寬，以及在FP8和FP16計算操作中分別提供了1.3倍的TFLOPS。在實際應(yīng)用中，這也意味著 MI300X 在特定任務(wù)中的速度會比 H100 快1.6倍。

AMD 首席執(zhí)行官 Lisa Su 舉例說，在運行Bloom "吞吐量"（使用1760億參數(shù)）的服務(wù)器平臺中，8塊MI300X芯片比HGX服務(wù)器中的8塊H100快60%，在"延遲提升"上，使用70億參數(shù)的Llama 2測試中也提高了40%。在單芯片對比中，AMD聲稱MI300X在FlashAttention-2和Llama 2等特定應(yīng)用中依然有高達(dá)20%的速度優(yōu)勢。Su還表示，在直接的LLM培訓(xùn)中，8塊MI300X GPU與HGX服務(wù)器中的H100持平，但是在推理性能上領(lǐng)先。

除了MI300X，AMD還宣布了其下一代軟件套件，以與英偉達(dá)的CUDA平臺競爭。該套件被命名為ROCm 6，并已更新以支持最新的大規(guī)模語言模型和AI應(yīng)用。更新后的套件提供了許多性能提升的改進(jìn)，將提升AI相關(guān)任務(wù)的性能，但我們還需要等待基準(zhǔn)測試結(jié)果，看看它在實際應(yīng)用中的表現(xiàn)如何。

如今，AMD已正式步入高性能計算（HPC）領(lǐng)域，并攜正規(guī)的數(shù)據(jù)中心GPU，觀察其與英偉達(dá)主導(dǎo)地位的角逐將會相當(dāng)有趣。這場戰(zhàn)斗類似于游戲GPU領(lǐng)域中的角逐，英偉達(dá)已占據(jù)了絕大多數(shù)市場份額，AMD 正為爭奪剩余的市場而戰(zhàn)。然而，MI300X對英偉達(dá)的H100構(gòu)成了有力的競爭，甚至微軟的首席技術(shù)官最近都表示，他認(rèn)為AMD最終在這個市場上將非常有競爭力。然而，AMD真正面臨的挑戰(zhàn)是克服英偉達(dá)憑借CUDA在軟件上的主導(dǎo)地位，這的確是一項艱巨的任務(wù)。