驗(yàn)證開(kāi)發(fā)者大約把三分之一的時(shí)間都用于提高驗(yàn)證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。而隨著芯片變得愈加龐大而復(fù)雜，這項(xiàng)任務(wù)也變得更加繁重。如果開(kāi)發(fā)者處理的是Multi-Die設(shè)計(jì)，那么為確保芯片按預(yù)期功能運(yùn)行，所需的時(shí)間和工作量將呈指數(shù)增長(zhǎng)。因此，為了解決日益嚴(yán)峻的調(diào)試難題并提高驗(yàn)證流程的整體效率，新思科技利用創(chuàng)新和超融合技術(shù)，打造出了新一代Verdi調(diào)試和驗(yàn)證管理平臺(tái)。

當(dāng)前的主要挑戰(zhàn)在于，許多調(diào)試解決方案，需要人為介入才能找出故障的根本原因。毫無(wú)疑問(wèn)，自動(dòng)化可以減輕這方面的負(fù)擔(dān)，而如果自動(dòng)化再由AI增強(qiáng)，那么效果將更加顯著。事實(shí)上，AI正在幫助設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和測(cè)試等，各個(gè)芯片開(kāi)發(fā)階段提高效率。此外，隨著電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化流程中引入智能化，芯片設(shè)計(jì)質(zhì)量明顯提高。

調(diào)試過(guò)程需要細(xì)致耐心，結(jié)果可能難以預(yù)測(cè)，非常適合利用AI驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)提升。新思科技的新一代Verdi平臺(tái)增加了AI驅(qū)動(dòng)的調(diào)試功能和全面的驗(yàn)證管理功能，非常分布式團(tuán)隊(duì)開(kāi)展協(xié)作。本文將介紹Verdi平臺(tái)推出的新功能，如何幫助MediaTek等公司將調(diào)試效率提高10倍。

造成調(diào)試復(fù)雜性增加的因素有哪些？

為了滿足AI、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛車輛等應(yīng)用對(duì)性能的苛刻需求，如今的芯片從十億門級(jí)SoC到領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)和Multi-Die系統(tǒng)，規(guī)模不斷擴(kuò)大，復(fù)雜程度也不斷增加。調(diào)試過(guò)程不僅受到芯片規(guī)模的影響，也受到功能和最終目標(biāo)應(yīng)用的影響。例如，小型設(shè)計(jì)可能包含數(shù)千個(gè)不同的并行高級(jí)傳輸，以仿真特定條件。在這類情形中，要想排查錯(cuò)誤，需要檢查并行事件，以找出存在問(wèn)題的分支。在最終應(yīng)用方面，需要從結(jié)構(gòu)上定位要關(guān)注的信號(hào)。因此，調(diào)試解決方案應(yīng)能夠跨越設(shè)計(jì)的不同抽象層級(jí)（RTL級(jí)和門級(jí)等）正確理解功能，以便正確評(píng)估問(wèn)題，在適當(dāng)?shù)那闆r下，還要提供硬件與軟件交互的同步視圖，從而打造更高效的調(diào)試體驗(yàn)。

考慮到要分析的信號(hào)量，運(yùn)行成千上萬(wàn)次仿真和測(cè)試來(lái)驗(yàn)證設(shè)計(jì)也不足為奇。當(dāng)然，此類情況會(huì)生成大量數(shù)據(jù)以供分析，通常涉及手動(dòng)分類和排序過(guò)程，以確定問(wèn)題是源于設(shè)計(jì)本身，還是源于測(cè)試平臺(tái)。為能夠運(yùn)行此類仿真并生成所需的報(bào)告，許多開(kāi)發(fā)者依賴團(tuán)隊(duì)內(nèi)部開(kāi)發(fā)的腳本，但這些腳本通常難以擴(kuò)展或復(fù)用。

要找出故障的根本原因，還需要借助額外的手動(dòng)操作：查看分類報(bào)告和日志文件中的故障消息以確定從哪里入手，檢查波形并追溯電路，有時(shí)還要依賴團(tuán)隊(duì)中“bug殺手”的專業(yè)技能。遺憾的是，面對(duì)迫在眉睫的半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)人才短缺，加上如今的分布式團(tuán)隊(duì)模式，這些手動(dòng)方法不僅難以擴(kuò)展，而且對(duì)實(shí)現(xiàn)高效率也沒(méi)有幫助。通過(guò)采用批處理模式lint檢查等技術(shù)，開(kāi)發(fā)者固然可以在開(kāi)發(fā)伊始防止一些錯(cuò)誤的發(fā)生，但從一開(kāi)始就沒(méi)有錯(cuò)誤的設(shè)計(jì)幾乎是不可能的，因此開(kāi)發(fā)者只能寄希望于提高調(diào)試過(guò)程的效率。

更智能、更高效的調(diào)試方法

新一代Verdi平臺(tái)重新設(shè)計(jì)的圖形用戶界面（GUI）、AI驅(qū)動(dòng)的調(diào)試功能、驗(yàn)證管理功能和集成設(shè)計(jì)環(huán)境，是分布式團(tuán)隊(duì)的理想選擇。該平臺(tái)提供如下功能：

查看仿真運(yùn)行結(jié)果，并提取關(guān)于哪些測(cè)試通過(guò)、哪些測(cè)試失敗的信息。憑借分檔技術(shù)和智能功能，該平臺(tái)還能夠識(shí)別錯(cuò)誤是位于設(shè)計(jì)中，還是在測(cè)試平臺(tái)中。

查看散熱不同的代碼更改并提供評(píng)估，因?yàn)殄e(cuò)誤通常由特定的測(cè)試用例觸發(fā)，并一波一波的或周期性出現(xiàn)。這種決策樹(shù)功能檢查代碼更改方式提供的見(jiàn)解，有助于發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤關(guān)聯(lián)性，并為分析錯(cuò)誤根本原因鋪平道路

在了解錯(cuò)誤發(fā)生在哪里后，該平臺(tái)能夠進(jìn)行回溯并通過(guò)分析電路，來(lái)識(shí)別造成異常行為的原因。通過(guò)檢查錯(cuò)誤發(fā)生的原因，Verdi平臺(tái)能夠幫助提高工作效率（特別是縮短找到錯(cuò)誤所需的時(shí)間）和設(shè)計(jì)質(zhì)量（通過(guò)提高錯(cuò)誤檢測(cè)準(zhǔn)確性）。

新一代Verdi平臺(tái)中包括新思科技Euclide集成開(kāi)發(fā)環(huán)境，以及基于新思科技VCExecution Manager的驗(yàn)證回歸管理系統(tǒng)。其中，前者可實(shí)時(shí)識(shí)別復(fù)雜設(shè)計(jì)與測(cè)試平臺(tái)入口錯(cuò)誤，而后者可管理設(shè)計(jì)驗(yàn)證過(guò)程中的規(guī)劃和運(yùn)行回歸測(cè)試、數(shù)據(jù)收集、報(bào)告和跟蹤。整個(gè)系統(tǒng)支持使用Verdi平臺(tái)或網(wǎng)絡(luò)瀏覽器，通過(guò)安全網(wǎng)絡(luò)查看相關(guān)結(jié)果。動(dòng)態(tài)生成且可擴(kuò)展的決策樹(shù)，支持構(gòu)建與共享知識(shí)庫(kù)，以促進(jìn)提高調(diào)試效率。

總結(jié)

驗(yàn)證開(kāi)發(fā)者都希望能夠高效且快速地完成設(shè)計(jì)調(diào)試。自動(dòng)化有助于解決調(diào)試過(guò)程中的一些痛點(diǎn)，從而節(jié)省時(shí)間與精力。通過(guò)將AI集成到自動(dòng)化調(diào)試工具中，效率將得到進(jìn)一步提升。新一代Verdi平臺(tái)具有AI驅(qū)動(dòng)的調(diào)試和驗(yàn)證管理功能，可幫助開(kāi)發(fā)者提高錯(cuò)誤檢測(cè)和根本原因分析的效率與準(zhǔn)確性。它再次展示了AI與EDA的結(jié)合如何幫助開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)一次成功。

審核編輯：劉清