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Si基GaN器件及系統(tǒng)研究與產(chǎn)業(yè)前景

第三代半導體產(chǎn)業(yè) ? 來源:第三代半導體產(chǎn)業(yè) ? 2023-12-09 14:45 ? 次閱讀

氮化鎵具有優(yōu)異的材料特性,例如寬帶隙、高擊穿場強和高功率密度等。氮化鎵器件在高頻率、高效率、高功率等應用中具有廣闊的應用前景。

隨著GaN功率器件的性能提升,GaN與SiC共存領域的形勢將會發(fā)生重大變化。當前,以GaN和SiC為代表的國際第三代半導體產(chǎn)業(yè),受政策、資本、技術、市場的“四輪驅動”,已經(jīng)實現(xiàn)了從研發(fā)到規(guī)模性量產(chǎn)的成功跨越,進入了產(chǎn)業(yè)化快速發(fā)展階段。

世界各國以前所未有的力度扶持半導體產(chǎn)業(yè),爭相搶跑第三代半導體。國際龍頭企業(yè)大力完善產(chǎn)業(yè)布局,強化競爭優(yōu)勢;企業(yè)上下游深化戰(zhàn)略合作,擴大自身優(yōu)勢,搶占市場份額。在各方支持下,國內(nèi)SiC和GaN技術和產(chǎn)品也相繼獲得突破。

近日,第九屆國際第三代半導體論壇(IFWS)&第二十屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)在廈門國際會議中心召開。期間在“氮化鎵功率電子器件”分會上,南方科技大學深港微電子學院院長、教授于洪宇帶來了“Si基GaN器件及系統(tǒng)研究與產(chǎn)業(yè)前景”的主題報告,分享了Si基GaN器件先進工藝研究進展、Si基GaN功率器件及其電源系統(tǒng)、Si基GaN射頻器件及其PA模塊、Ga2O3器件及GaN氣體傳感器

GaN功率器件朝高功率密度、高頻、高集成化方向發(fā)展,擊穿電壓集中在<200V 和650V。目前GaN功率元件市場的發(fā)展主要由消費電子所驅動,核心在于快速充電器, 其他消費電子場景還包括D類音頻、無線充電等。許多廠商已將目光轉向工業(yè)市場,如電動汽車、數(shù)據(jù)中心電源、風力發(fā)電等。

商業(yè)GaN射頻器件目前主要集中在低頻、高功率,為進一步拓展應用市場,未來將朝更高功率、更工作頻率方向發(fā)展。國防、5G、電信基礎設施是推動GaN RF發(fā)展的動力源泉。2022年GaN RF器件市場價值13億美元,預計到2028年將達到27億美元,2020年至2028年復合增長率為12%。

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Si基GaN器件先進工藝方面,研究涉及極化和二維電子氣、導通機制及器件結構,超低接觸電阻的源、漏極n型歐姆接觸,InAlN上的源、漏極歐姆接觸,超低接觸電阻的源、漏極p型歐姆接觸、低損傷GaN數(shù)字刻蝕技術、SiNx柵介質(zhì)層、柵介質(zhì)層和表面處理等。其中,研究提出了利用兼容CMOS工藝的TiAl合金層,氮化鎵基HTMT源漏歐姆接觸電阻實現(xiàn)0.063Ω·mm(非金工藝),刷新了世界紀錄,被遴選為IEEE EDL封面文章。

研究提出兼容COMS工藝的低成本Si/Ti5Al1/TiN歐姆接觸結構。實現(xiàn)了0.11 Ω·mm的超低歐姆接觸電阻值。利用透射電鏡(TEM)等技術手段深入分析了其形成優(yōu)異歐姆接觸的微觀機理,提出了該歐姆接觸結構的形成機理。

研究首次提出Mg/Pt/Au結構的p型歐姆接觸工藝,并系統(tǒng)分析了其載流子輸運機制。在雙溝道氮化鎵外延襯底上實現(xiàn)了目前報道的最低p型歐姆接觸電阻值12Ω?mm 。打破了GaN p-FETs及CMOS上p型歐姆接觸制備困難的壁壘,連續(xù)兩月被列為排名前三的popular paper。

首次系統(tǒng)性研究InAlN材料體系原子層刻蝕技術,結合了不同時間O2plasma 和不同功率BCl3plasma,可以精確控制InAlN/GaN異質(zhì)結的刻蝕深度,大幅度優(yōu)化了刻蝕后的表面粗糙度。

Si基GaN功率器件及其電源系統(tǒng)方面,研究涉及Cascode路線,p-GaN路線,p-GaN柵的石墨烯應用,U-GaN外延應用于p-GaN柵極,p-GaN柵極擊穿機理探究,p-GaN柵HEMTs的關態(tài)擊穿特性優(yōu)化,再生長凹柵路線,基于GaN HEMTs的電源適配器等。

研究通過優(yōu)化歐姆接觸工藝、場板工藝和Cascode封裝工藝,實現(xiàn)了器件導通電阻的降低和擊穿電壓的大幅提高,為高效率的電源模組實現(xiàn)提供了技術支撐,示范性應用在國家電網(wǎng)的智能終端。

Si基GaN射頻器件及其PA模塊方面,研究涉及免刻蝕常關型器件制備-應力工程,多指梳狀柵抑制短溝道效應,應力工程的可靠性驗證,GaN射頻功率放大器設計等。

研究提出了一種寬帶拓展的兩級Doherty PA新結構,通過降低載波PA的匹配網(wǎng)絡阻抗轉換比換取帶寬拓展,將Π型和T型網(wǎng)絡的結合,突破了傳統(tǒng)Doherty PA窄帶的限制,在5.15-5.85GHz頻段實現(xiàn)20dB增益和6dB回退效果的高線性度PA的效果。

GaN氣體傳感器及Ga2O3器件方面,研究涉及MIS-SBD、MOSFET仿真、常關型MOSFET等。研究顯示,采用Pt柵極可實現(xiàn)對H2S, H2等氣體實現(xiàn)低功耗、高靈敏度的快速檢測;采用TiO2柵極實現(xiàn)超低濃度10-ppb級別的CO檢測,500-ppb測試下可實現(xiàn)4s的快速響應;采用無柵金屬結構,利用GaN本身的材料特性可實現(xiàn)柴油煙塵顆粒檢測,其中器件測試后可通過600℃熱氧化處理再生,且傳感性能無變化,證明GaN傳感器具有高溫熱穩(wěn)定性和惡劣環(huán)境下的工作能力。







審核編輯:劉清

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原文標題:于洪宇教授:Si基GaN器件及系統(tǒng)研究與產(chǎn)業(yè)前景

文章出處:【微信號:第三代半導體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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