提到6層板分層布局，一般業內主流會推薦這個設計方案：

【電源層數1，地層數2，信號層數3】

但從成本方面考慮，我們會希望板子布局越多線路越經濟，即信號層越多成本越低。因此，在設計6層板時，電源層和接地層均只布局一層，信號層設計4層，理論上是比較省成本的，但為什么大家建議最好布置2個接地層呢？

理由是，6層板只設計1個接地層，性能相對來說有點點“拉跨”。

在電路中，地層通常被用作信號的回流路徑，屏蔽來自其他層的信號影響。理論上，6層板布置2個地層，其信號質量和穩定性會比只布置1個地層的要高。另外，多地層的設計可以為更多的信號層和電源層而服務，以滿足大功率電子元件的導熱和散熱需求。

具體情況具體分析，我們來看看以下兩個只設計1個接地層的6層板分層方案，分析只有1個接地層時，會帶來哪些不好的影響。

方案一：該方案的問題是電源層和地層相隔較遠，中間隔了兩個信號層。所以其電源與地的耦合比較差，導致阻抗不連續、噪聲干擾增加、散熱困難等問題，進而影響信號質量、信號穩定性和電路可靠性。

方案二：方案二就不存在方案一的問題，它的電源和地的耦合效果很好，阻抗低，電源平面受到的干擾可以很快的泄放到地平面上。

但是！信號抗干擾性能較差，因為它的信號層相鄰（S2與S1相鄰，S3與S4相鄰），導致信號之間的干擾與電磁輻射增加，信號完整性容易受到對方層的干擾。而且從電路設計角度來看，信號層相鄰會導致電路復雜度增加。由于信號層之間的信號線距離較近，需要更加精細的設計和布局，增加了電路設計的難度和復雜度。因此，在PCB設計中，應該盡可能避免信號層相鄰的情況，以保證信號的質量和電路的穩定性。

而2個接地層的設計方案，即文章開頭的疊層方案，是綜合考慮方案一和二存在的問題后，得出來的優化設計。

再po一遍《2個地層的6層板設計》

這種疊層設計相比方案一和方案二，犧牲了信號層的數量，多增了1個地層，以換來了更好的布局效果——每個信號層、電源層均與地層相鄰。其中S2作為優先布局的重要信號，其次是S3，再是S1。

6層板PCB中有2個地層可以更好地隔離和吸收來自其他層的噪聲和干擾，提供更好的電磁兼容性、電路保護、散熱設計和設計靈活性，有助于提高電路的穩定性和可靠性。

當然，如果對成本要求實在苛刻，也可以選擇方案一、二，只布局1個接地層，然后通過外部去耦電容等方法增強PCB性能。