近日，神工股份召開第三季度業績說明會，董事長兼總經理潘連勝表示：“半導體行業是周期比較明顯的行業。每一個周期的上限與電子產品的新技術的市場化應用有很大關系。”電子市場的一些產品已經達到成熟期，但新技術還沒有出現，在新產品民用普及之前，就進入了相對較低的低谷。

他表示：“隨著庫存持續消耗，手機需求持續恢復，部分新技術得到普及，半導體行業將逐漸回到上升周期。”神工是半導體行業材料末端的上游，三大主要產品，特別是大直徑硅樹脂材料產品，受到工業周期較強的影響，同時周期的到達一般比工業下游制造企業晚1-2個季度。

潘連勝表示：“神工股份公司的硅配件產品在生產能力計劃、研究開發能力、技術儲備、顧客普及等方面處于國內領先水平。”目前，這項工作仍處于產能提高和業務拓展階段，在現有設備生產能力條件下，訂單是充分的，基本處于完全生產狀態。新設備生產能力的釋放和更多原料編號認證帶來的訂單增加，將使硅配件事業的收益持續上升。

神工總秘書袁欣表示，國外主流硅器件生產企業的產品平均總利潤率一般為30%左右。2022年公司的硅配件產品主要處于初期研發及市場引進階段，由于需要向顧客提供部分免費樣品，因此當時的總利潤率約為20%，并不高。通過2023年評價認證的供應費已經進入了少量的穩定供應，出貨量也在不斷增加。量產的實現也保證了產品總利潤率的提高。今年第三季度，公司的硅配件總利潤率已經達到業界的平均水平以上。此后，隨著產量的進一步提高，各種費用又變薄，這意味著公司這種產品的總利潤率仍有提高的余地。

硅零件工藝方面取得進展，神工股份技術研發總監山田憲治表示，公司聯合開發了用于硅零部件的化學機械拋光工藝，目前主流的平面光和不同技術可以在各種壓力作用于表面的方法，實現復雜的幽靈們快速的光澤，同時在作業過程中，實時監測系統及自動調整壓力，光澤所有表面在相同的光澤壓力下完成，表面形狀，損傷層均勻去除，表面完整性好，進而滿足顧客的要求。另外，公司開發的精密研磨技術取代了成本高的研磨技術，大幅提高了加工效率，增強了定制開發能力，新開發的精密洗滌技術進一步滿足了顧客對產品清潔程度的要求。今后，公司將持續優化光澤工具設計和加工技術，提高加工效率，不斷提高產品質量和產量。

在行業競爭優勢方面，潘連勝表示，硅零部件產品料號眾多，料號之間會有一定的區別，公司無論是在晶體技術上還是在加工工藝上，都盡可能選擇價格較好，盈利能力較強的產品進行研發和生產，差別化高端化的競爭，是公司的優勢之一。另外，公司已經是北方華創和中微公司等國內等離子刻蝕機原廠的合格供應商，已經在國產刻蝕機原廠的供應鏈體系當中。在終端客戶領先的認證進度，也是公司的優勢之一。此外，因硅零部件客戶在刻蝕過程中通常會使用一些特殊工藝，所以公司定制化設計的能力較為突出。