據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》今日報(bào)道，預(yù)計(jì)明年 Wi-Fi 7 相關(guān)產(chǎn)品市場將出現(xiàn)爆炸性增長。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)成功贏得了包括全球平板領(lǐng)軍企美系品牌、英特爾筆電平臺以及眾多手機(jī)制造商對其 Wi-Fi 7 產(chǎn)品的大量訂單，從而有機(jī)會打破博通在Wi-Fi芯片市場長達(dá)數(shù)十年的壟斷地位。

工商資訊指出，盡管聯(lián)發(fā)科此前在Wi-Fi領(lǐng)域起步較為落后，但自從進(jìn)入Wi-Fi 6時代以來，發(fā)展迅速，試圖在Wi-Fi 7時代實(shí)現(xiàn)彎道超越。此前曾有傳言稱，聯(lián)發(fā)科為了搶占Wi-Fi 7市場，投入千人力以提供強(qiáng)大的技術(shù)支持。早在2022年初，聯(lián)發(fā)科就率先推出了Wi-Fi 7系列產(chǎn)品；第二季度更是相繼傳來聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端路由器及企業(yè)市場的消息。

據(jù)經(jīng)貿(mào)人士透露，聯(lián)發(fā)科有望在未來一年內(nèi)獲得更多來自中國大陸手機(jī)品牌、英特爾筆電平臺以及平板巨頭美系品牌對其Wi-Fi 7主芯片的訂單。出貨量將呈現(xiàn)逐季遞增趨勢，有望打破當(dāng)前由博通獨(dú)霸Wi-Fi芯片市場的現(xiàn)有格局，緊隨其后的是競爭對手高通，從而躋身全球Wi-Fi芯片市場前三強(qiáng)。

另據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科在上個月正式發(fā)布了Filogic 360和Filogic 860兩款Wi-Fi 7芯片。采用這兩枚芯片的設(shè)備已經(jīng)投入生產(chǎn)環(huán)節(jié)，并預(yù)估于2024年中上市。其中，旗艦款的由3個Cortex-A78內(nèi)核（峰值1.8GHz）支持的Filogic 860適用于路由器，無線傳輸速率高達(dá)7.2Gbps，同時具備1*10 Gbps、1x2.5 Gbps和4x1 Gbps的有線網(wǎng)口。而 Filogic360作為Filogic380的精簡版，則適配于移動式電腦等終端設(shè)備，無線傳輸速度達(dá)到2.9 Gbps，支持藍(lán)牙5.4，并可為筆記型電腦帶來LE音頻支持。