來源:3M半導(dǎo)體材料 ,作者Dixon Zhang
在我們的常規(guī)理解中,載帶的設(shè)計總用形狀一致的矩形口袋來承載元器件。矩形口袋的形狀也是來自于矩形元器件的設(shè)計要求。隨著元器件的尺寸越來越小,受限于堆疊的空間要求,元器件的厚度越來越薄,同時也伴隨著涌現(xiàn)出的新型半導(dǎo)體材料,對載帶的設(shè)計和工藝制造也提出了更高的要求。普通的矩形口袋的設(shè)計已經(jīng)無法滿足現(xiàn)有的芯片承載和保護需求,我們需要設(shè)計并開發(fā)出更多滿足客戶需求的特殊口袋?,F(xiàn)在我們就以不同的應(yīng)用需求來介紹相對應(yīng)的口袋設(shè)計。
1 汽車電子的應(yīng)用需求
隨著汽車電子的蓬勃發(fā)展,采用第三代半導(dǎo)體SiC的器件也進入了我們的視野。SiC芯片尺寸普遍大而薄。為了給予相對脆弱的薄芯片以更好的保護,我們開發(fā)了底部帶有臺階設(shè)計的口袋,此臺階設(shè)計不僅增加了口袋的強度,防止收卷后口袋彎曲,也對芯片的4角進行了架空,進一步保護了芯片相對比較脆弱的4個角不會破損。為了滿足汽車電子元件可以被追溯,還可以在口袋的附近用激光打印了唯一對應(yīng)的二維碼。
有特殊加強設(shè)計的口袋對比普通口袋,口袋的支撐強度更高,位置不易彎曲!
2 芯片運輸?shù)膽?yīng)用需求
隨著芯片越來越薄的趨勢,在運輸途中出現(xiàn)滑移的比例也隨之增加。熱封蓋帶封合后的固有拱起特性也加劇了芯片的滑出現(xiàn)象。我們的設(shè)計將口袋所在的整個平臺抬高,以此平臺去緊密貼合拱起的蓋帶,平臺與蓋帶產(chǎn)生張力,以此大大減少薄芯片滑出的概率。
口袋高起的平臺設(shè)計防止薄芯片滑出口袋
3 封測廠與SMT廠的應(yīng)用需求
當封測與SMT地理上距離較遠的情況下,高溫下長途運輸造成熱敏蓋帶激活,蓋帶粘料成了封測廠與SMT廠頭疼的難題。載帶收卷后上下層口袋的嵌套是蓋帶粘料的前提,所以通過設(shè)計避免載帶口袋嵌套可以很大程度上減小蓋帶在高溫運輸后發(fā)生粘料的概率。3M通過創(chuàng)新的帶有支撐口袋的設(shè)計,大大減少了口袋的嵌套,從而改善了粘料的發(fā)生概率。
口袋上下層嵌套,易造成高溫運輸條件下熱敏蓋帶粘料。
3M的解決方案是間隔口袋帶有支撐口袋設(shè)計,防止了口袋嵌套。
以上3種特殊的載帶設(shè)計解決了承載與運輸芯片中客戶反饋的部分痛點,我們也在與客戶的持續(xù)合作中完善并深化我們的載帶設(shè)計與制造工藝,與時俱進地開發(fā)新的應(yīng)用和工藝助力國內(nèi)半導(dǎo)體封測端的升級與迭代。
3M的研發(fā)實驗室和應(yīng)用技術(shù)團隊提供全球支持,從測試到產(chǎn)品發(fā)布,所有的方案觸手可及。
審核編輯:湯梓紅
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