據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉，12月7日，中國(guó)&全球領(lǐng)先的MEMS芯片代工企業(yè)賽微電子，舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，賽微電子方面回答了投資者關(guān)于MEMS晶圓售價(jià)、BAW濾波器產(chǎn)線情況、未來(lái)發(fā)展等問(wèn)題，詳情如下：

1、請(qǐng)問(wèn)對(duì)于面向不同應(yīng)用領(lǐng)域的 MEMS 晶圓，銷售價(jià)格的差異情況如何？

答：晶圓價(jià)格是根據(jù)具體的合作背景，基于特定用戶、特定訂單量、特定產(chǎn)品、行業(yè)慣例、供需關(guān)系等綜合要素情況下協(xié)商而成的，因此不同行業(yè)、同行業(yè)不同客戶、同客戶不同產(chǎn)品的晶圓價(jià)格均存在較大差異。2017-2021 年公司 MEMS 晶圓的平均售價(jià)分別約為 1700 美元/片、1800 美元/片、2200 美元/片、2700 美元/片及 3300 美元/片，2022 年公司 MEMS 晶圓的平均售價(jià)下降至約 2600 美元/片，其中瑞典產(chǎn)線的晶圓平均售價(jià)、毛利率仍維持在較高水平，北京產(chǎn)線的晶圓平均售價(jià)、毛利率下降幅度較為明顯，主要原因是 MEMS 晶圓的銷售結(jié)構(gòu)發(fā)生了較大變化，2022 年北京產(chǎn)線消費(fèi)電子代工晶圓的占比較高，而通信、工業(yè)汽車、生物醫(yī)療領(lǐng)域平均附加值水平較高的代工晶圓類別仍處于工藝開(kāi)發(fā)、產(chǎn)品驗(yàn)證或風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。總體而言，從中長(zhǎng)期看，公司 MEMS 工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)的晶圓平均售價(jià)、毛利率仍將保持在較高水平；MEMS 晶圓制造業(yè)務(wù)的晶圓平均售價(jià)、毛利率將保持在體現(xiàn) MEMS 專業(yè)制造技術(shù)含量的合理水平。

2、請(qǐng)介紹公司所制造 BAW 濾波器的良率和性能指標(biāo)情況，以及具體服務(wù)于哪些客戶？

答：公司北京 FAB3 已于 2023 年 7 月開(kāi)始進(jìn)行部分型號(hào) BAW 濾波器（含 FBAR 濾波器）的商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。近年來(lái)結(jié)合市場(chǎng)需求，基于自主專利及 Know-how，公司陸續(xù)開(kāi)展了多款 BAW 濾波器（含 FBAR 濾波器）的工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造工作，良率和性能指標(biāo)符合甚至超過(guò)客戶預(yù)期，公司將持續(xù)提升良率，繼續(xù)與客戶開(kāi)展商業(yè)合作，持續(xù)擴(kuò)充量產(chǎn)品類。受限于半導(dǎo)體制造的行業(yè)慣例及具體合同條款，未經(jīng)客戶同意公司不得披露客戶的具體信息。

3、請(qǐng)介紹當(dāng)前 BAW 濾波器的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局以及國(guó)內(nèi)廠商的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)？

答：隨著通信技術(shù)的發(fā)展，通信頻段數(shù)量從 2G 時(shí)代的個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)至 5G 時(shí)代的約 70-100 個(gè)。Yole Development 預(yù)計(jì)，到2025 年，射頻前端的市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 250 億美元，目前絕大部分被思佳訊 Skyworks、Qorvo、博通 Broadcom(Avago)、村田MURATA 及高通 Qualcomm（RF360）等國(guó)際射頻巨頭所壟斷，國(guó)產(chǎn)器件自給率不足 5%。而射頻前端中價(jià)值最高的濾波器，行業(yè)市場(chǎng)集中度更高，美、日廠商憑借先進(jìn)技術(shù)形成壟斷和壁壘，BAW 濾波器龍頭公司博通 Broadcom(Avago)的市場(chǎng)占有率更是高達(dá)約 90%。在當(dāng)前復(fù)雜的國(guó)際政經(jīng)環(huán)境下，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)界急需國(guó)內(nèi)廠商突出重圍、打破壟斷，實(shí)現(xiàn)徹底的本土國(guó)產(chǎn)替代，隨著國(guó)內(nèi)廠商設(shè)計(jì)能力的不斷提升，通過(guò)與代工廠緊密合作的方式可以加速國(guó)產(chǎn)替代。因此，對(duì)于國(guó)內(nèi) BAW 濾波器廠商而言，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。

4、請(qǐng)問(wèn)隨著 5G、6G 等高頻通信的發(fā)展，為何 MEMS 制造工藝變得越來(lái)越重要？具體涉及哪些工藝？

答：隨著信息技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，高速化信息處理、高頻化信號(hào)傳輸成為數(shù)字電路發(fā)展的新特征，伴隨著不斷增加的信息量及信息傳輸效率需求，終端設(shè)備也朝著高頻化迅速過(guò)渡。在高頻率信號(hào)狀態(tài)下，因材料的趨膚效應(yīng)、電介質(zhì)極化等因素，絕緣材料的電隔離度大大下降，高頻通信終端里各射頻、微波單元間的信號(hào)傳輸路徑、多傳輸線路的交錯(cuò)等造成了嚴(yán)重的電磁干擾、噪音等問(wèn)題。傳統(tǒng)工藝制造的射頻微波器件難以在高頻通信中得到有效地應(yīng)用 （主要是難以解決高隔離度要求與小尺寸和高集成度的矛盾），而采用 MEMS 制造工藝能夠解決傳統(tǒng)工藝的不足，通過(guò)特殊的精細(xì)結(jié)構(gòu)來(lái)有效控制電磁波信號(hào)的各種傳輸損耗，具有高頻狀態(tài)低損耗、低噪音、散熱能力良好的特點(diǎn)，使得以新 MEMS 工藝制造的高頻通信器件能夠廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星接收、基站、手機(jī)、導(dǎo)航、運(yùn)輸、倉(cāng)儲(chǔ)等各類領(lǐng)域。平時(shí)大家比較聚焦的還是手機(jī)，但在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，高頻通信器件的應(yīng)用可以說(shuō)是無(wú)處不在。MEMS 高頻通信器件的“制造工藝”包括：高品質(zhì)晶體壓電薄膜的制備，低損耗高頻電磁波傳輸結(jié)構(gòu)的制備，射頻/微波器件的晶圓級(jí)異質(zhì)異構(gòu)集成成套工藝等，高頻通信器件必須通過(guò)嚴(yán)苛的微觀尺寸、成分以及結(jié)構(gòu)的高度一致性，來(lái)達(dá)到對(duì)通信頻段的準(zhǔn)確反應(yīng)，同時(shí)，必須通過(guò)特別的精細(xì)結(jié)構(gòu)和材料微觀結(jié)構(gòu)來(lái)嚴(yán)格控制電磁波信號(hào)的各種傳輸損耗，制造困難程度大大高于一般的 MEMS 器件。在長(zhǎng)期實(shí)踐中，公司已積累相關(guān)工藝訣竅并建立成套專利體系。

5、賽微電子全資子公司賽積國(guó)際新增的半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)是否具有可持續(xù)性？

答：公司全資子公司賽積國(guó)際于 2022 年 10 月變更經(jīng)營(yíng)范圍（并進(jìn)行了公告），增加與半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)業(yè)務(wù)。賽積國(guó)際作為公司 MEMS 封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的一級(jí)平臺(tái)企業(yè)開(kāi)展相關(guān)業(yè)務(wù)活動(dòng)，同時(shí)兼顧支持公司旗下境內(nèi) MEMS 代工制造中試線；此外，由于公司基于建設(shè)“境內(nèi)-境外雙循環(huán)”代工服務(wù)體系的發(fā)展戰(zhàn)略，在境內(nèi)外擁有數(shù)條在建/運(yùn)營(yíng)/規(guī)劃中的半導(dǎo)體制造產(chǎn)線，近年來(lái)公司旗下子公司亦從多渠道采購(gòu)了多批次半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行使用或儲(chǔ)備，賽積國(guó)際根據(jù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展的實(shí)際需要開(kāi)展部分與半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)的保障業(yè)務(wù)，在服務(wù)集團(tuán)旗下 FAB 需要的同時(shí)，也根據(jù)市場(chǎng)需求服務(wù)于其他半導(dǎo)體制造企業(yè)。公司未來(lái)將持續(xù)開(kāi)展此類業(yè)務(wù)。

6、請(qǐng)問(wèn)公司 MEMS 業(yè)務(wù)的客戶分布情況如何？

答：公司 MEMS 客戶遍布全球，從北美科技之都到英倫學(xué)術(shù)重鎮(zhèn)，從歐洲制造強(qiáng)國(guó)到亞洲新興經(jīng)濟(jì)，從尖端生命科學(xué)到日常娛樂(lè)消費(fèi)，從成熟行業(yè)巨頭到創(chuàng)新創(chuàng)意團(tuán)隊(duì)，產(chǎn)品覆蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域。公司歡迎與全球各領(lǐng)域客戶、科研機(jī)構(gòu)及高等院校開(kāi)展技術(shù)與業(yè)務(wù)合作。

7、公司如何看待 MEMS 行業(yè)的純代工模式及 IDM 模式？

答：在我們看來(lái)，每家公司的業(yè)務(wù)發(fā)展模式都是根據(jù)自身的業(yè)務(wù)情況確定的，公司非常尊重各類廠商（包括客戶）自身的戰(zhàn)略考慮。但同時(shí)我們也應(yīng)看到，半導(dǎo)體制造產(chǎn)線的建設(shè)具有長(zhǎng)周期、重資產(chǎn)投入的特點(diǎn)，且某單一領(lǐng)域設(shè)計(jì)公司投資建設(shè)的自有產(chǎn)線一方面較難為同類競(jìng)爭(zhēng)設(shè)計(jì)公司服務(wù)，另一方面產(chǎn)線向其他產(chǎn)品品類拓展的難度也較大。而公司是專業(yè)的純代工企業(yè)，基于長(zhǎng)期的工藝開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)實(shí)踐，在同類產(chǎn)品的代工業(yè)務(wù)方面能夠積累較好的工藝技術(shù)，在制造環(huán)節(jié)具有產(chǎn)品迭代和成本控制方面的服務(wù)優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)abless（無(wú)晶圓廠）模式或 Fablite（輕晶圓廠）設(shè)計(jì)公司與我們合作，可以避免巨大的固定資產(chǎn)投入，可以將資源更多地專注在產(chǎn)品設(shè)計(jì)及迭代方面，并參與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。公司的商業(yè)模式為純 MEMS 代工廠商，根據(jù)客戶提供的MEMS 芯片設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行優(yōu)化反饋、工藝制程開(kāi)發(fā)以及提供完整的 MEMS 芯片制造服務(wù)，公司及子公司在過(guò)去 20 多年已在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了不涉足芯片設(shè)計(jì)、無(wú)自有品牌、專注工藝開(kāi)發(fā)及晶圓代工、嚴(yán)密保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的企業(yè)形象，最大程度地避免了因與客戶業(yè)務(wù)沖突導(dǎo)致出現(xiàn) IP 侵權(quán)的道德及法律風(fēng)險(xiǎn)，增加了客戶的認(rèn)同感及信任度。客觀而言，從過(guò)去到未來(lái)，大量Fabless（無(wú)晶圓廠）或 Fablite（輕晶圓廠）設(shè)計(jì)公司出于對(duì)自身 MEMS 專利技術(shù)保護(hù)的考慮，傾向于將其 MEMS 生產(chǎn)環(huán)節(jié)委托給純代工廠商，也反映了專業(yè)分工的趨勢(shì)，臺(tái)積電（TSMC）所獲得的巨大成功也是半導(dǎo)體專業(yè)分工趨勢(shì)的例證和參考。綜合而言，IDM 模式與 Fabless 或 Fablite 模式（對(duì)應(yīng)與純 Foundry 廠商合作）相比各有優(yōu)劣，將會(huì)是業(yè)界長(zhǎng)期共存的商業(yè)發(fā)展模式。

8、瑞典產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率和良率較低的主要原因是什么？請(qǐng)問(wèn)如何規(guī)劃此前收購(gòu)的瑞典斯德哥爾摩半導(dǎo)體生產(chǎn)制造園區(qū)？

答：瑞典 FAB1＆FAB2 在當(dāng)前階段的定位仍屬于中試+小批量產(chǎn)線，其產(chǎn)能利用率及生產(chǎn)良率均受到工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)的影響，工藝開(kāi)發(fā)對(duì)產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率天然低于晶圓制造業(yè)務(wù)，且產(chǎn)線與客戶雙方對(duì)開(kāi)發(fā)試驗(yàn)階段生產(chǎn)良率的容忍度一般較高。此前在預(yù)期針對(duì)德國(guó) FAB5 的收購(gòu)可以快速實(shí)現(xiàn)的背景下，公司持續(xù)推動(dòng)瑞典、德國(guó)產(chǎn)線之間的產(chǎn)能擴(kuò)充、遷移及結(jié)構(gòu)調(diào)整工作，對(duì)瑞典產(chǎn)線的定位、其自身的運(yùn)營(yíng)及產(chǎn)能的使用也構(gòu)成顯著影響。2023 年半年度，瑞典 FAB1＆FAB2 處于恢復(fù)階段，其產(chǎn)能利用率仍處于較低水平，生產(chǎn)良率處于正常區(qū)間。此前受限于物理空間，瑞典 MEMS 產(chǎn)線的產(chǎn)能擴(kuò)充條件有限，主要依賴于瓶頸設(shè)備的更新?lián)Q代。本次收購(gòu)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)能夠?yàn)楣?MEMS 工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)在瑞典當(dāng)?shù)氐臄U(kuò)充發(fā)展提供可預(yù)期的現(xiàn)實(shí)條件。目前，瑞典產(chǎn)線正在積極建設(shè)擴(kuò)充新增產(chǎn)能，將逐步形成從中試到量產(chǎn)的銜接服務(wù)能力。

9、請(qǐng)問(wèn)公司與武漢敏聲合作的產(chǎn)線進(jìn)展如何？合作產(chǎn)線的產(chǎn)能規(guī)劃如何？

答：公司與武漢敏聲以共同購(gòu)置設(shè)備的方式合作建設(shè)的北京 8英寸 BAW 濾波器聯(lián)合產(chǎn)線已于 2022 年底實(shí)現(xiàn)通線，雙方一直就多款 BAW 濾波器（含 FBAR 濾波器）開(kāi)展工藝開(kāi)發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)等工作，專線產(chǎn)品類別增加，良率水平大幅提升，已實(shí)現(xiàn)商業(yè)化規(guī)模量產(chǎn)。該產(chǎn)線初期建成的產(chǎn)能為 2,000 片晶圓/月，后可擴(kuò)展至 1 萬(wàn)片晶圓/月的水平。

10、請(qǐng)介紹北京 FAB3 的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)以及未來(lái)會(huì)出現(xiàn)何種變化？

答：通俗地講，公司北京 FAB3 一直在“臥薪嘗膽、苦練內(nèi)功”，基于自主基礎(chǔ)核心工藝，持續(xù)開(kāi)拓消費(fèi)電子、工業(yè)汽車、通信、生物醫(yī)療等各領(lǐng)域的客戶及 MEMS 晶圓類別，尤其是具備量產(chǎn)潛力的領(lǐng)域及產(chǎn)品。產(chǎn)線運(yùn)營(yíng)初期，北京 FAB3 的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)側(cè)重于消費(fèi)電子，后續(xù)向其他領(lǐng)域拓展，截至目前已實(shí)現(xiàn)硅麥克風(fēng)、BAW 濾波器、微振鏡的量產(chǎn)，正在盡快推進(jìn)慣性加速度計(jì)、慣性 IMU、壓力、溫濕度、基因測(cè)序、硅光子、微流控、氣體、振蕩器等 MEMS 傳感器件的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)及量產(chǎn)進(jìn)程，業(yè)務(wù)及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將隨之動(dòng)態(tài)變化。與此同時(shí)，北京 FAB3 將持續(xù)提升產(chǎn)能及工藝能力，持續(xù)拓展新的市場(chǎng)及產(chǎn)品領(lǐng)域。

11、請(qǐng)問(wèn)相比 SAW，BAW 濾波器有何優(yōu)勢(shì)？有哪些應(yīng)用場(chǎng)景？

答：在 4G 時(shí)代，由于產(chǎn)業(yè)已相對(duì)成熟，SAW 以及 TC-SAW、TFSAW 具有一定的成本優(yōu)勢(shì)；但在 5G 及更高頻通信時(shí)代，BAW 具有高頻率和寬頻帶的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可以提供更低的插入損耗，更好的選擇性，更高的功率容量，更大的運(yùn)行頻率，更好的靜電放電保護(hù)，在高頻應(yīng)用場(chǎng)景有著更佳的表現(xiàn)，在基站、手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)終端等。

12、請(qǐng)問(wèn)公司如何看待 MEMS 的市場(chǎng)規(guī)模？

答：隨著萬(wàn)物互聯(lián)與智能傳感時(shí)代的到來(lái)，物理世界與數(shù)字世界需要相互連接的橋梁，無(wú)論科技及應(yīng)用如何發(fā)展，均離不開(kāi)對(duì)真實(shí)世界的感知，人、設(shè)備、自然世界之間及內(nèi)部各自之間的感知、聯(lián)系均需要通過(guò)聲、熱、光、電、磁、運(yùn)動(dòng)等等各種基礎(chǔ)器件來(lái)輔助實(shí)現(xiàn)，基礎(chǔ)感知及執(zhí)行器件的應(yīng)用場(chǎng)景將越來(lái)越豐富，通過(guò)半導(dǎo)體工藝批量標(biāo)準(zhǔn)化制造的 MEMS 芯片，具備小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特點(diǎn)，正在對(duì)部分傳統(tǒng)傳感器件進(jìn)行滲透及替代，擁有良好的發(fā)展前景。

根據(jù) Yole Development 的研究預(yù)測(cè)，全球 MEMS 行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將從 2021 年的 136 億美元增長(zhǎng)至 2027 年的約 223 億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá) 9%，通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車及消費(fèi)電子的應(yīng)用增速均非常可觀，其中通訊領(lǐng)域的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 25%。預(yù)計(jì)到 2026 年，10 億美元以上的 MEMS 細(xì)分領(lǐng)域包括射頻 MEMS（40.49 億美元）、MEMS 慣性器件（40.02 億美元）、壓力 MEMS（23.62 億美元）、麥克風(fēng)（18.71 億美元）以及未來(lái)應(yīng)用（13.63 億美元）。

由于公司自身 MEMS 業(yè)務(wù)突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，近年來(lái)所取得的復(fù)合增長(zhǎng)率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了行業(yè)平均增速，這也是我們持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的信心來(lái)源，希望能通過(guò)新增產(chǎn)能與市場(chǎng)需求相結(jié)合，將公司所積累的工藝優(yōu)勢(shì)充分發(fā)揮出來(lái)。作為一家具備全球一流水平的專業(yè)芯片制造廠商，我們需要做的是持續(xù)不斷地豐富和提升芯片制造工藝水平、持續(xù)不斷地在全球范圍內(nèi)擴(kuò)充中試及規(guī)模產(chǎn)能，順應(yīng)萬(wàn)物互聯(lián)與人工智能時(shí)代的發(fā)展及需求爆發(fā)。

審核編輯 黃宇