非接觸精密除塵設備在AI芯片領域的應用主要包括以下幾個方面:
芯片封裝過程:在AI芯片的封裝過程中,非接觸除塵設備可以用于清除芯片封裝后產生的異物,保證芯片的清潔度和質量。
FAB設備中的輔助清潔:非接觸除塵設備可以內置于FAB設備中,輔助搬運機器人傳遞晶圓過程中的清潔,確保生產過程中的衛生和潔凈度。
晶圓研磨后期的異物清除:在晶圓研磨后期,非接觸除塵設備可以用于清除晶圓表面的異物,保證晶圓的清潔度和質量。
內存芯片激光標記后的殘留物清除:在內存芯片進行激光標記后,非接觸除塵設備可以清除標記后的殘留異物,保證芯片的質量和性能。
芯片流轉用托盤的異物清除:在芯片流轉過程中,非接觸除塵設備可以用于清除托盤上的異物,保證生產過程中的衛生和潔凈度。
芯片貼片前后的異物去除:在芯片貼片前后,非接觸除塵設備可以用于去除芯片表面的異物,保證芯片的質量和性能。
此外,非接觸式除塵設備還廣泛應用于其他領域,如半導體、芯片、封裝、AOI視覺檢測設備、顯示器檢測領域等。這些領域的應用可以涉及芯片制造、檢測、封裝等各個環節,旨在保證芯片的清潔度和質量,提高生產效率和產品性能。
審核編輯 黃宇
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