近期，佰維存儲在機構(gòu)研討會上透露，得益于AI領(lǐng)域需求增長及各大品牌智能手機大額出貨，全球芯片市場正逐漸復(fù)蘇，這帶動了存儲器價格的下行并刺激了下游客戶備貨積極性。

據(jù)悉，佰維存儲已培養(yǎng)出一支國際化的高品質(zhì)晶圓級先進封裝技術(shù)和高效運營團隊。項目負責(zé)人擁有逾15年國際頂尖半導(dǎo)體公司的營運管理經(jīng)驗，成功打造并操盤過國內(nèi)第一批12寸級晶圓先進封裝廠，實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。該團隊還積累豐富的研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗，熟悉晶圓級先進封裝核心技術(shù)。

此外，佰維存儲運用IPD管理思想設(shè)立了完備的產(chǎn)品研發(fā)系統(tǒng)，通過多職能團隊（PDT）推動，實現(xiàn)了市場分析、項目初期評估、產(chǎn)品開發(fā)、實驗驗證至產(chǎn)品推出的全流程技術(shù)與質(zhì)量把控。

截至今年前三季度，佰維存儲研發(fā)投入總計超過1.5億元，占營收的比重為7.14%。其中，產(chǎn)品研發(fā)著重于高端消費電子、工業(yè)車規(guī)和企業(yè)級產(chǎn)品，以提升技術(shù)實力；投資重點則放在提高存儲方案研發(fā)能力以及芯片設(shè)計、封測和檢驗設(shè)備上，以強化產(chǎn)業(yè)鏈布局優(yōu)勢；在科研管理上，也加強了研發(fā)和項目管理的規(guī)范化、標準化以及科技化。

針對工業(yè)領(lǐng)域，佰維存儲的產(chǎn)品涵蓋了eMMC/UFS、LPDDR、SSD、內(nèi)存模組以及卡片等，覆蓋了5G基站、智能汽車、城市網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設(shè)備、金融服務(wù)等多個實際應(yīng)用場景。

為了進一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局，佰維存儲計劃中“研發(fā)中心升級建設(shè)項目”將投身于存儲器控制芯片IC設(shè)計，已組建國際性視野且具有深厚行業(yè)背景的專業(yè)團隊。意在打造具備自主知識產(chǎn)權(quán)的控制器IC，以此優(yōu)化產(chǎn)品性能，滿足客戶需求，提高市場競爭力。