近日，由浙江省發(fā)改委、杭州市政府及中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo)，杭州市發(fā)改委、濱江區(qū)政府及浙江省支持浙商創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新服務(wù)中心共同舉辦的“2023集成電路產(chǎn)業(yè)集群（浙江）創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”在杭州高新區(qū)成功舉辦。會(huì)議主題圍繞“勇立潮頭，譜芯篇章”，旨在探討浙江集成電路業(yè)如何更好地實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，進(jìn)一步打造具備全球競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路產(chǎn)業(yè)集群。不僅如此，大會(huì)亦舉行了業(yè)內(nèi)矚目的簽約儀式，濱江區(qū)政府、杭州廣立微電子、杭州行芯科技、華芯程（杭州）共簽署協(xié)議，組建浙江省半導(dǎo)體簽核中心。

作為EDA設(shè)計(jì)簽核領(lǐng)域的翹楚，行芯科技一直專注于簽核全程，并不斷挑戰(zhàn)自我，期盼通過突破性技術(shù)助力用戶達(dá)成最優(yōu)的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。公司致力于芯片設(shè)計(jì)與制造的緊密協(xié)同，共同推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)整體設(shè)計(jì)制造技術(shù)進(jìn)步和浙江經(jīng)濟(jì)發(fā)展。

浙江省半導(dǎo)體簽核中心將積極響應(yīng)國(guó)家集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略，結(jié)合EDA產(chǎn)業(yè)具體任務(wù)實(shí)施，重點(diǎn)關(guān)注設(shè)計(jì)簽核環(huán)節(jié)，建設(shè)覆蓋國(guó)內(nèi)各相關(guān)行業(yè)之高水準(zhǔn)的簽核平臺(tái)，提供全國(guó)產(chǎn)業(yè)一體化設(shè)計(jì)和制造類EDA解決方案，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈間的協(xié)同效應(yīng)，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。