SIA回應(yīng)美國(guó)商務(wù)部首個(gè)半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施：重振半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）昨日發(fā)布主席兼CEO約翰·紐菲爾德陳述，對(duì)美國(guó)商業(yè)部依憑《芯片及科學(xué)法案》提供的首次半導(dǎo)體制造激勵(lì)進(jìn)行評(píng)論。
報(bào)告認(rèn)為，“此舉標(biāo)志著履行《芯片及科學(xué)法案》承諾，鞏固美國(guó)國(guó)家安全防線，保障關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈與經(jīng)濟(jì)命脈的重要一步。我們向雷蒙多部長(zhǎng)及其‘芯片項(xiàng)目’辦公室團(tuán)隊(duì)表示敬意，贊揚(yáng)他們?yōu)榇隧?xiàng)激勵(lì)政策的啟動(dòng)付出艱辛努力。預(yù)期會(huì)有更多項(xiàng)目得到扶持，我們也期待與商務(wù)部保持緊密協(xié)作，共同推動(dòng)《芯片及科學(xué)法案》在未來數(shù)年內(nèi)復(fù)興美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)，激發(fā)創(chuàng)新活力。”
紐菲爾德稱，“芯片法案”制造業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)規(guī)劃已催化大規(guī)模的投資在美落地。自《芯片法案》頒布以來，業(yè)界在美國(guó)宣布建設(shè)的新項(xiàng)目超過50宗，總投資額突破2萬億美元。估算此類新項(xiàng)目可為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來超4.5萬個(gè)工作機(jī)會(huì)，同時(shí)為美國(guó)整體經(jīng)濟(jì)注人約10萬多個(gè)就業(yè)機(jī)遇。
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