在 “MTS2024存儲產業趨勢研討會”上，集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮表示，在2024年，通貨膨脹、區域競爭、生產制造在地化這3個因素將持續影響全球半導體代工市場，在全球半導體代工產能利用率下滑后，持續近兩年的高庫存已經逐步去化，2024年半導體代工產業在部門庫存補回的效應下會有機會出現小幅復蘇的高可能性，同時區域競爭產生了生產在地化的趨勢，如中國半導體往成熟工藝發展，美國在先進工藝市場最為積極，日本對半導體產業鏈的積極態度也備受關注。AI芯片的需求將促進先進工藝更為蓬勃，原本多由手機芯片霸占先進工藝的版圖將由AI芯片崛起而發生變化，也看到了自研芯片往ASIC研發的可能性。

集邦咨詢預估，2023年全球晶圓代工產能的營收下滑12.5%，2024年有望達到6.4%的復蘇，其中臺積電的先進工藝起到主要影響。臺積電占據全球晶圓代工有60%的市場份額，如果先排除臺積電不算，全球晶圓代工營收變化會是怎樣的局面？集邦咨詢的數據顯示，不算臺積電的情況下，2023年全球晶圓代工產能的營收下滑16.6%，2024年僅有1.1%的增長率。

臺積電號稱為“一個人的武林”，雖然先進工藝的需求占比不高，但是產值是很龐大的。

AI為晶圓代工產業帶來的新機會

當前全球先進工藝的晶圓代工廠商仍以臺積電、三星、英特爾為主。

在工藝路線進程上，臺積電、三星、英特爾在2023年-2024年間都已經進入到3nm先進工藝階段，對臺積電來說，蘋果的A17芯片已經搭載了臺積電3nm工藝，2024年英特爾的20A/18A工藝也將有望加入到其部分CPU產品中。據悉，英特爾的20A和18A的工藝技術是一樣，差別在于英特爾將20A工藝僅供內部供需，待20A工藝進一步成熟后將推出18A工藝，18A工藝則應用在其晶圓代工業務上。

到2025年-2026年，三星和臺積電都將進入2nm工藝時代，臺積電將進一步推出N2 GAA 工藝和N2P GAA工藝技術，2026年之后，臺積電將1.4nm工藝的命名更新為A14，這在內部已經正式命名了。

三星在先進工藝上一直在追趕臺積電，但其客戶群體數量仍有很大的增長空間。三星在2022年最先推出3GAE工藝的量產，但在良率上飽受質疑。到2024年，三星最新先進工藝技術也將更新迭代至第二代 3GAP工藝，2025年-2026年間三星有望推出SF2工藝和SF2P工藝，2026年之后也即將持續推出1.4nm工藝的SF1.4。

AI芯片對先進工藝的需求，助推臺積電在2023Q3業績回暖，臺積電的AI芯片客戶們貢獻了很大一部分營業額。該季度，臺積電來自北美客戶的收入占總收入的69%，高于第二季度的66%;來自中國大陸的收入占12%，環比持平。

據悉，英偉達、AMD、賽靈思、英特爾，以及谷歌、AWS等均是臺積電的大客戶，英偉達GPU包括4nm工藝的H100/H800、7nm工藝的A100/A800、7nm工藝的A30、12nm工藝的T4、5/4nm工藝的L4/L40s;AMD GPU包括6nm工藝的M1200、5nm工藝的M1300、7nm工藝的Radeon V;賽靈思FPGA包括7nm工藝的Versal、16nm工藝的Virtex等，都是交給臺積電代工生產。英特爾GPU包括5nm工藝的Max GPU、6nm工藝的Flex GPU交給臺積電和自家晶圓廠代工，英特爾的ASIC/FPGA芯片是由臺積電代工。

AI服務器的市場需求強烈，但所占的市場份額較小，但從產值來看AI芯片市場就要按倍數增長來估量了。據集邦咨詢統計結果顯示，2023年AI服務器的需求量僅占整體服務器的9%，到2026年該占比將提升至16%;2022年AI芯片在晶圓需求上的占比為4%，到2026年該占比提升至8%。從產值上，就比如一片12英寸先進工藝的晶圓就比8英寸晶圓貴出不少，當前AI芯片常用的是12英寸先進工藝的晶圓，其市場平均價格一片晶圓大概在1.5萬美元-2.5萬美元之間。

郭祚榮指出，AI為晶圓代工產業帶來新的機會，設計服務公司是關鍵。在先進工藝上，像英偉達、英特爾、AMD等AI芯片廠商們會直接找臺積電、英特爾、三星進行代工生產，但AI芯片后期的發展中有一部分是像谷歌、微軟、Meta、百度、亞馬遜云科技等云端企業開始走向自研芯片，他們會跟聯發科、Marvell等設計公司進行合作ASIC IC，而這些設計公司跟晶圓代工大廠們都有長期合作關系。此外，AI芯片需要更多的電源管理IC，amkor、日月光、BPIL等廠商在將來也將扮演著重要角色。

2024年晶圓產能利用率緩慢回升

在終端需求應用上，AI服務器和電動汽車需求維持主要增長力。

在8英寸晶圓產能利用率上，2023Q4季度迎來低谷，2024年會有逐步回升的趨勢。同時，在高度同質化的8英寸市場，價格競爭也更為激烈。

圖：8英寸晶圓產能利用率

在12英寸晶圓產能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業的產能利用率大致也能達到80%左右。不過可以發現，三星在先進工藝上名列前茅，但產能利用率處于比較末尾的位置，對比臺積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關系。

圖：12英寸晶圓產能利用率

可見，對比2023年，2024年的8英寸/12英寸的晶圓產能利用率均有在緩慢回溫中。

圖：全球十大代工廠資本支出

在代工廠的資本支出上，明年各家企業都會往下調。不過臺積電仍占據龍頭之位。

在晶圓代工產能分布上，據集邦咨詢數據顯示，排名前十的晶圓代工廠的產能需求情況，2022-2027年間的先進工藝和成熟工藝的晶圓代工產能占比是3:7，盡管產能會增長，但是整體比例的變化不大。到2027年，中國臺灣地區的份額將進一步縮小至42%，這跟往海外擴廠有關;中國大陸的市場份額將進一步提升至28%，其中成熟工藝占主要因素;此外，美國占比7%，韓國占比10%。

圖：2022-2027年先進與成熟工藝的版圖占比

在先進工藝上，中國臺灣地區依舊占據主導地位，不過到2027年其市場份額有進一步下滑至65%，美國有所增長的很大一部分原因是因為臺積電在美國建廠了。日本也在積極增強半導體產業鏈的發展，臺積電在日本建廠，日本在2027年的市場份額將增長至3%。在成熟工藝上，中國臺灣地區的市場份額到2027年進一步下滑至42%，中國大陸的市場份額提升至33%，美國占據5%，韓國占據4%。

審核編輯：黃飛