微軟明年減少H100 訂單至8 萬臺，大摩指出，但這是因為要改單拿B100，價格雖較H100 貴5 成，但算力是HBM 的2 倍，并會拿些許AMD MI300，而英偉達可能會延遲對臺積電明年下半年CoWoS 產(chǎn)能的預(yù)付款，但這不是砍單，主要是B100 芯片產(chǎn)能需要2 倍的CoWoS 產(chǎn)能。

大摩表示，微軟可能會將2024 年H100 AI 伺服器的訂單，從12 萬臺減少至8 萬臺，并將部分訂單轉(zhuǎn)移到B100，預(yù)計2024 年第四季出貨，因為B100 的運算能力至少是H100 的2 倍，但價格僅高出 50~60%。

大摩指出，微軟從2024 年第二季開始將透過英業(yè)達將部分訂單轉(zhuǎn)移到MI300X，而且NVIDIA 在2024 年第二季對臺積電CoWoS 產(chǎn)能的預(yù)付款可能會有所延遲，但這并不意味著NVIDIA 在2024 年對臺積電CoWoS 的需求減少，反而是B100 需要2 倍的CoWoS 產(chǎn)能。

中國GPU 方面，大摩指出，美國商務(wù)部長提出警告，華盛頓將「改變」出口管制措施，以阻止NVIDIA 專門針對中國市場進行芯片改良，而L20S 的云端推理似乎符合效能密度規(guī)則，并沒有使用高效能的HBM，并預(yù)計年底前就準備好出貨，至于華為910B 需求暢旺，但代工能力卻不足。

散熱方面，大摩指出， 散熱解決方案供應(yīng)商預(yù)計AWS AI AISC 伺服器的出貨量將在2023 年第四季成長，而AI AISC 的3D VC 售價接近100 美元，預(yù)計微軟Maia 的水冷板出貨量最快要到2024 年第一季增加。

2023年Q3，英偉達AI GPU銷量達50萬塊

據(jù)市場跟蹤公司 Omdia 的統(tǒng)計分析，英偉達在 2023 年第三季度大約賣出了 50 萬臺 H100 和 A100 GPU，此前，Omdia 通過英偉達第二季度的銷售額，估計其大概賣出了 900 噸 GPU。據(jù)英偉達財報顯示，在本財年第三季度，Nvidia 在數(shù)據(jù)中心硬件上獲得了 145 億美元的收入，比去年同期幾乎翻了兩番。這顯然得益于隨著人工智能和高性能計算（HPC）的發(fā)展而變得炙手可熱的 H100 GPU。

市場跟蹤公司 Omdia 表示，Nvidia 售出了近 50 萬個 A100 和 H100 GPU，龐大的需求量也導致了，基于 H100 的服務(wù)器需要 36~52 周的時間才能交付。

Meta 和微軟是最大買家。它們各自采購了多達 15 萬個 H100 GPU，大大超過了谷歌、亞馬遜、甲骨文和騰訊采購的數(shù)量（各 5 萬個）。

英偉達明年推新AI芯片，加速CoWoS封裝需求

人工智能（AI）芯片帶動先進封裝需求，市場預(yù)期AI芯片大廠英偉達（Nvidia）明年將推出新一代繪圖芯片架構(gòu)，加速CoWoS封裝需求，臺灣，韓國、美國、日本、甚至中國等半導體大廠，積極布局2.5D先進封裝。

AI芯片帶動先進封裝需求，加速AI芯片效能，CoWoS先進封裝扮演關(guān)鍵角色，不過CoWoS產(chǎn)能仍短缺，影響包括英偉達在內(nèi)的大廠AI芯片出貨進度。

天風國際證券分析師郭明錤預(yù)期，先進封裝CoWoS供應(yīng)在第4季可顯著改善，有利未來生產(chǎn)能見度。美系外資法人表示，隨著CoWoS產(chǎn)能擴充，英偉達AI芯片出貨量看增，這也反向帶動CoWoS產(chǎn)能需求成長。

外資評估，英偉達H100繪圖芯片（GPU）模組第4季供應(yīng)量可到80萬至90萬個，較第3季約50萬個增加，預(yù)估明年第1季供應(yīng)量可到100萬個，主要是CoWoS產(chǎn)能持續(xù)提升。

至于CoWoS產(chǎn)能配置，外資法人評估，英偉達可從臺積電取得5000至6000片CoWoS晶圓產(chǎn)量，也將從后段專業(yè)委外封測代工（OSAT）廠取得2000至3000片CoWoS產(chǎn)量。

市場預(yù)期，英偉達明年將推出新一代B100繪圖芯片架構(gòu)，外資和本土投顧評估，B100架構(gòu)可能采用臺積電的4納米制程，推估采用結(jié)合2顆GPU晶粒和8顆高頻寬記憶體（HBM ），因此也將帶動CoWoS先進封裝需求。

本土期貨法人分析，CoWoS先進封裝主要有3種技術(shù)架構(gòu)，其中矽中介層（CoWoS-S）封裝是目前主流，包括英偉達H100芯片和超微（AMD）MI300芯片均采用CoWoS-S封裝，效能佳不過成本較高。

至于導入重布線層（RDL）的有機中介層（CoWoS-R）封裝可降低成本，另外CoWoS-L封裝在矽中介層加進主動元件LSI層提升芯片設(shè)計及封裝彈性，可支援更多顆高頻寬記憶體堆疊，預(yù)期明年CoWoS-R與CoWoS-L封裝應(yīng)用將明顯增加。

臺積電已卡位CoWoS先進封裝3種技術(shù)架構(gòu)，后段封測廠日月光半導體也布局扇出型FOCoS-Bridge（Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge）封裝技術(shù)，并推出跨平臺整合的先進封裝設(shè)計平臺工具。

亞系外資和本土投顧指出，包括英特爾（Intel）、韓國三星（Samsung）、艾克爾（Amkor）、聯(lián)電、中國江蘇長電、通富微電等也布局2.5D先進封裝，此外，日本索尼（Sony）、力成、美國德州儀器（TI）、韓國SK海力士（SK Hynix）等也急起直追。

值得注意的是，大多數(shù)服務(wù)器 GPU 都供應(yīng)給了超大規(guī)模云服務(wù)提供商。而服務(wù)器原始設(shè)備制造商（如戴爾、聯(lián)想、HPE）目前還無法獲得足夠的 AI 和 HPC GPU。

Omdia 預(yù)計，到 2023 年第四季度，Nvidia 的 H100 和 A100 GPU 的銷量將超過 50 萬臺。

不過，幾乎所有大量采購 Nvidia H100 GPU 的公司都在為人工智能、HPC 和視頻工作負載開發(fā)定制自己的芯片。

因此，隨著他們轉(zhuǎn)向使用自己的芯片，對 Nvidia 硬件的采購量可能會逐漸減少。

審核編輯：黃飛