位于昆山玉楊路868號的群啟科技廠房清晰可見，這是今年江蘇省的重大產業項目之一。該項目投資高達52億元，目前一期高密度互連印刷電路板（HDI）廠房即將建成啟用。同時，二期高階半導體芯片（IC）封裝載板項目也已進入樁基建設階段。

唯快不破：拿地即開工，一年崛起一座現代化工廠

走進群啟科技項目工地，三層HDI廠房已拔地而起。項目分區建設，水泥路平坦開闊，綠化生機勃勃，數百名建筑工人正分工協作，為廠房的啟用做最后沖刺。

昆山鼎鑫電子有限公司廠環部副部長徐喬奇介紹，鼎鑫電子主要從事計算機、通信、超大規模集成電路封裝等所需高端精密線路板、柔性線路板的生產加工，企業配套服務國內外知名企業，擁有員工近4000人。

群啟科技項目建設廠房及配套設施約17.3萬㎡，將在延續鼎鑫電子現有產品的基礎上，推進高階HDI電路板、IC載板的生產和研發，在實現企業技術革新和轉型升級的同時，為昆山集成電路和芯片產業的發展壯大做出更大貢獻。預計項目全面建成達產后，群啟科技項目預計年產HDI電路板約380萬平方英尺，年產半導體芯片（IC）封裝載板269萬平方英尺，實現年總產值55億元。

項目建設，唯快不破。從今年年初時的一片荒地，到如今一期HDI廠房即將啟用，一紙藍圖已躍然成型。在徐喬奇看來，這得益于昆山不斷創新服務理念、延伸服務內涵、彰顯服務溫度，為企業發展提供了最優空間。“拿地即開工！群啟科技項目在一周之內取得了不動產權證書、建設用地規劃許可證、建設工程規劃許可證、建筑工程施工許可證‘紅黃綠藍’四證，跑出了‘昆山速度’。”徐喬奇說，這是昆山高新區持續優化營商環境、精準幫扶企業的一個縮影。

精益求精：創新生產力，擁有行業最尖端鉚釘機

電子信息化產業發展日新月異，產品的生命周期相對較短，扎根昆山逾23年，為了在更高起點上增強發展動力和競爭力，鼎鑫電子最新建設的群啟科技項目不斷地以引入新設備、新技術，優化制造流程，滿足客戶對于創新產品的需求。

“階層數是代表高精密印刷電路板工藝難度的重要指標之一，以前老廠工藝最高可以做到8到20層，而現在新廠可以做到8到32層，甚至未來還會根據客戶產品需求，做到更高階層數。”徐喬奇介紹，制程工藝的提高，意味著企業再也不用沖產能、打價格戰，更高的產品附加值，進一步提升企業的核心競爭力。

走入群啟科技HDI廠房內部，雖然潔凈車間地面覆蓋的塑料紙還沒有揭開，但工程師們已經在熱火朝天地開展測試：操控臺前，操作員通過計算機調試機器人來回轉向；監控室里，紅綠閃爍的信號燈實時監控各生產環節；流水線上，激光打印機上上下下在基板上打印出復雜的印刷電路……

“目前新工廠的自動鉚釘機是行業中最先進的，昆山也只有這樣一臺。”壓合車間主管林路平解釋，對于高端通信線路板、內存載板及汽車智能化線路板等，壓合工藝是決定其品質和性能的靈魂。在進行其中疊板鉚合環節時，傳統模式需要人工一層層將PP片、內層板對位疊好，而自動鉚釘機解放了人工的同時還避免誤差，可以實現高精度全自動操作，確保了產品在壓合后具有極致的性能。

實力啟程：藍圖繪到底，助力供應鏈集聚發展

據介紹，在經過目前的機械、制程試車階段后，群啟科技HDI工廠將于明月2月進入小量產，隨后邀請客戶進行生產認證，預計將于明年5月正式放量生產，等到全部設備到位后，于明年11月前后實現全部量產。

二期高階IC基板項目與企業的行政研發大樓建設正踩下“油門”，一輛輛工程車不停進出工地，機械轟鳴運作，塔吊次第吊送物資。

“目前高階IC基板項目正緊鑼密鼓步入樁基階段，未來希望和昆山更多企業一道參與上下游的配套，在抱團發展、優勢互補中茁壯成長。”昆山群啟科技有限公司財務長楊鴻輝表示，未來企業將持續加碼昆山，以產業協同為基礎，以科技創新為動力，加速完成芯片模組原材料、零部件自主可控化的進程，在使公司保持并擴大行業內競爭優勢的同時，助力昆山打造成為集成電路產業供應鏈重要聚集區。