臺灣地區龍頭企業臺積電的董事長劉德音于12月13日在回應明年半導體市場發展前景問題時表示,該行業應能實現穩健增長,請各界不必過分擔憂。
關于市場傳言三星在2nm工藝技術上爭取訂單的消息,劉德音斷然表示,客戶們更看重的是技術水準與質量。
據了解,盡管三星率先大量生產了3nm制程產品,但知情者透露其實三星此類芯片的良品率僅60%,遠未達到客戶的期望值。近期有消息指高通正考慮在新款旗艦級智能手機中的應用處理器(AP)中采用三星的“SF2” 2nm芯片。
另悉,相關領域專家表示,臺積電正在敲定對未來3nm和2nm晶圓的客戶分配,這類大客戶極少會轉換供應商。除了蘋果外,AMD、英偉達、博通、聯發科以及高通亦屬臺積電3nm和2nm產品的重要用戶。這些重量級客戶在2027年前將不會削減從臺積電訂購這兩款制程之晶圓的數量。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19317瀏覽量
230101 -
3nm
+關注
關注
3文章
231瀏覽量
13991 -
三星
+關注
關注
1文章
1540瀏覽量
31290
發布評論請先 登錄
相關推薦
日本羅姆半導體加強與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現
近日,日本功率器件大廠羅姆半導體(ROHM)宣布,將在氮化鎵功率半導體領域深化與臺積電的合作,其氮化鎵產品將全面交由
全球Top25半導體公司發布:臺積電領跑,英偉達異軍突起
在全球半導體市場遭遇諸多挑戰的2023年,臺積電卻以穩健的步伐取得了驕人的成績。盡管其營收同比出現了9%的下滑,但相較于英特爾營收同比下滑的14%,
曝臺積電考慮引進CoWoS技術
隨著全球半導體市場的持續繁榮和技術的不斷進步,臺積電作為全球領先的半導體制造企業,近日傳出正在考慮在日本建立先進的封裝產能。這一舉措不僅可能
ADI與臺積電達成長期芯片供應協議
Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布,已與世界領先的專用半導體代工廠臺積電達成重要協議。根據協議,臺
臺積電成全球最大半導體制造商
近日,金融分析師奈斯泰德(Dan Nystedt)公布了2023年全球半導體制造商的營收數據,其中臺積電以693億美元的業績首次超越英特爾和
劉德音確認2024年退休 臺積電新廠進展順利
談及歐洲廠建設,劉德音表示已得到歐盟官方持續支持且有望于2024年第四季度正式啟動工程。對于家鄉臺灣省,臺積
臺積電美建廠推遲:疫情及工會問題致成本高昂
據稱,由于美國當地政府監管部門對高端晶圓廠的管理經驗較少,使得項目拖延了不少。盡管現狀有所緩解,但美國政府仍須反思讓臺積電在美設廠的初衷。同時,臺積
評論