12月12日，在浙江省發展和改革委員會、杭州市人民政府、中國半導體行業協會指導下，杭州市發展和改革委員會、濱江區人民政府、浙江省支持浙商創業創新服務中心聯合主辦的“2023集成電路產業集群（浙江）創新發展大會”順利在杭州高新區（濱江）召開。

大會以“勇立潮頭，譜芯篇章”為主題，共商浙江集成電路產業高質量發展之路，共建具有國際競爭優勢的集成電路產業集群。現場，還舉行了重要簽約儀式，濱江區政府、杭州廣立微電子股份有限公司、杭州行芯科技有限公司、華芯程(杭州)科技有限公司共同簽約共建浙江省半導體簽核中心。

作為EDA設計簽核領域的領軍企業和浙江省半導體簽核中心的發起成員，行芯始終聚焦于簽核全流程，積極承擔簽核攻關任務，致力于以突破性的簽核技術全面助力客戶實現最佳的功耗、性能和面積（PPA）目標，促進芯片設計與制造的協同，共同提升我國集成電路產業整體設計制造水平和推動浙江省集成電路產業高質量發展。

建設高水平簽核平臺

浙江省半導體簽核中心將全力服務國家集成電路全產業鏈發展戰略，積極接應EDA產業發展具體任務部署，以設計簽核為重點依托，建設可服務國內全行業的高水平簽核平臺，打造全國產業一體化設計和制造類EDA解決方案，促進發揮產業鏈串鏈作用和協同優勢。

審核編輯：彭菁