PCB上的所有線路都是在層疊中的COPPER層刻蝕出來的。但是走線總是不太可能在同一層走完的。筆者目前看到的能在一層走完的，也許就是用鋁基板做的LED燈板，所有線路在一層走完，全部是通電流的，不需要任何換層。而其他大部分都是需要換層繼續走線的。我們在PCB上看到的無數小孔，專業一點的叫法過孔(Via)，其實就是走線換層的不二法門。下圖1，就是我們PCB上的比較典型的三種過孔類型，分別是通孔(Through Hole Via)，盲孔(Blink Via),和埋孔(Buried Via)。

圖1 三種過孔

我們平時遇到的大部分情況都是純通孔的PCB。遇到盲孔的板子可能是對于PCB布局密度非常高的情況下，采用正反貼一些高pin數的器件，然后打盲孔解決高密度的問題。當然成本也會比通孔成本增加，有了盲孔之后，PCB一般都會叫HDI PCB(是不是感覺耳熟，HDI就是高密)。埋孔的話幾乎很少情況會使用，這東西也許就像埋容(電容藏在PCB內部)一樣，非常罕見了。

一個通孔就像下圖一樣把不同層的走線給連接到了一起。我們常用的通孔一般是機械鉆孔(有機械的自然就有別的，比如激光孔)。先對PCB的所有層進行壓合，壓合成一張PCB之后，在想打釘子那樣一個一個鉆穿PCB，形成一個一個的通孔。通孔內部是需要鍍銅的，在信號的連接處是有比較大的圓形的金屬盤，叫做孔盤(pad)。當然一個Via在穿過所有層的時候，如果在某一層沒有任何連接，則這層就不會有大的孔盤，相反會有反焊盤。反焊盤可以簡單理解為阻止過孔與一層的金屬銅箔接觸的禁布區。反焊盤其實是非常關鍵的，特別在高速高頻PCB設計中，你經常會聽到工程師掛在口頭上的一句話就是“挖一下反焊盤”。至于什么是挖反焊盤，我們后續談到SI的時候再細說吧。

圖2 通孔3D

PCB設計中，諸如大的BGA芯片，多排的連接器，都需要大面積的進行FANOUT，把信號通過就近打過孔引到內層去出。如下圖是一顆上千個管腳的BGA芯片，進行FANOUT，總感覺有一種美感?；谀壳拔覀冃酒苣_的大小和對過孔的PCB厚度孔徑比(厚徑比)加工要求，我們常用的的過孔一般都是8mil,10mil,12mil的孔徑的居多。

圖3 一個BGA的FANOUT

學習PCB，當然學習其他任何技術類的東西，都不能紙上談兵，實踐是檢驗真理的唯一標準嘛，哈哈。掌握一個PCB設計軟件是必要的。而在PCB設計軟件里面，當下還是首推Allegro。

例如過孔，可以自己在Allegro軟件里面創建，對于一個PCB來說pad構成基礎的電子元器件的footprint，footprint和過孔還有線構成整個PCB。筆者也使用過一會Pads和Altium。個人感覺Allegro相對于其他兩個是難學易用。怎么叫難學易用呢？就是你學的時候感覺功能太多了，操作也太多了。但是真的用多了之后，發現用起來就兩個字“利索”。并且很多PCB的外包公司也都是使用Allegro軟件用的多，如果你設計原理圖，那很多時候免不了把pcb layout的活給外包來做。可能他用的就是Allegro，而你如果只會用pads，那查圖的時候就有點小尷尬了。行了孔就聊到這吧，下次我們聊聊線的問題吧。

審核編輯：黃飛