Snapdragon 8 Gen 4將成為高通首款3nm手機芯片
近日，高通即將在2024年推出Snapdragon 8 Gen 4處理器的型號為SM8750，代號為SUN，將基于臺積電3nm工藝制程打造，成為高通第一款3nm手機芯片。這一突破性的技術將為高通帶來更高的性能和更低的功耗。
在驍龍8 Gen 4上，高通將使用全新的自主架構Nuvia Phoenix，由2Nuvia Phoenix L+6Nuvia Phoenix M組成全新的八核架構。這一自主架構的采用使得高通在芯片設計上更具靈活性和定制性。
根據3DMark Wild Life Extreme早期跑分測試結果顯示，Snapdragon 8 Gen 4處理器的GPU得分在7200分左右，要比蘋果M2高出10%。這一數據表明，驍龍8 Gen4在圖形處理性能上具有顯著優勢，有望為用戶帶來更加流暢、逼真的游戲體驗。
高通高級副總裁Chris Patrick表示，客制化CPU核心并不一定意味著更貴，但是可以讓高通在定價、功耗和性能之間找到不同的平衡點。不過，他也坦言，Snapdragon 8 Gen 4處理器的成本可能會有所上升，因為高通要追求驚人的性能水準。這一表態表明，為了追求更高的性能，高通愿意付出更高的成本。
據業內消息，目前N3B節點的成本相對較高，因此臺積電可能會轉向更高良率、相對低成本的N3E工藝。這也可能是高通驍龍8 Gen4所采用的工藝制程。這一消息意味著，高通可能會采用更先進的制程技術來降低成本并提高良率。
審核編輯：黃飛
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19259瀏覽量
229652 -
高通
+關注
關注
76文章
7459瀏覽量
190557 -
gpu
+關注
關注
28文章
4729瀏覽量
128890 -
手機芯片
+關注
關注
9文章
367瀏覽量
48910 -
圖形處理
+關注
關注
0文章
44瀏覽量
13783
發布評論請先 登錄
相關推薦
傳AMD再次進軍手機芯片領域，能否打破PC廠商折戟移動市場的“詛咒”
的手機芯片將采用臺積電3nm制程生產，并讓臺積電3nm產能利用率維持滿載。 以此來看，AMD此次想要進入手機芯片領域，已成為大概率事件？如果
性能殺手锏！臺積電3nm工藝迭代，新一代手機芯片交戰
面向性能應當會再提升，成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮
高通新推手機芯片技術,攜手小米等伙伴強化AI應用合作
據路透社等媒體報道，高通公司于當地時間10月21日宣布了一項重大技術革新：將原本專為筆記本電腦芯片設計的技術引入至手機芯片領域，旨在大幅提升其在人工智能（AI）任務處理上的能力。
聯發科發布天璣9400手機芯片
聯發科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝，集成了高達291億的晶體管，展現了聯發科在芯片制造技術上的卓越實力。
聯發科將發布安卓陣營首顆3nm芯片
聯發科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發布會，屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯發科迄今為止最為強大的手機處理器，更標志著安卓陣營正式邁入
三星電子開始量產其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統
據外媒報道，三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統（SoC），預計該芯片預計將用于Galaxy S25系列。
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布，小米Civi 4或首發?
據悉，本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍8 Gen3
雙劍合璧！小米15系列攜手驍龍8 Gen4
驍龍8 Gen4平臺采用了臺積電3nm工藝制程，這是高通首次采用自研的Nuvia架構，其中包含了2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心。
三星與高通續簽合作，Galaxy S25 Ultra將搭載驍龍8 Gen 4
全球范圍內，GalaxyS25 Ultra將繼續采用高通驍龍8 Gen 4處理器。據悉，該處理器搭載了高通自研CPU架構NUVIA/ORYO
高通推出全新Snapdragon XR2+Gen 2芯片
高通公司宣布推出一款全新的虛擬現實/混合現實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片
高通推出MR頭戴設備芯片Snapdragon XR2+ Gen 2
高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現實（MR）頭戴設備設計。
工商網監
評論