Micro LED已成為LED顯示行業(yè)未來的明確“解”之一。 市場需求的爆發(fā)、國家政策的推出、技術(shù)的持續(xù)攻破以及資本市場的加入都在加速Micro LED時代的到來。

12月7日下午-12月8日，由高工LED、高工產(chǎn)業(yè)研究院（GGII）主辦，東山精密總冠名的以“微顯巨變，再現(xiàn)光芒”為主題的2023高工LED年會暨十五周年慶典在深圳機場凱悅酒店盛大舉行。

在12月8日下午舉行的由諾瓦星云冠名的以“LED顯示大未來”為主題的閉幕式專場上，諾瓦星云未來顯示部經(jīng)理韓煜、乾照光電董事長金章育、兆馳晶顯產(chǎn)品總監(jiān)葉裕清、雷曼光電技術(shù)研發(fā)中心高級總監(jiān)屠孟龍、強力巨彩品牌市場總監(jiān)廖小斌等企業(yè)高層相繼發(fā)表了精彩演講。

LED顯示行業(yè)進入新階段。

一方面，人們對于顯示的追求，就是對美好生活的追求，這是行業(yè)發(fā)展的源動力；另一方面，技術(shù)發(fā)展突飛猛進，創(chuàng)新思維深入人心，為行業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

此外，重量級巨頭們的加入，把行業(yè)帶入大顯示市場，也為行業(yè)發(fā)展打開了巨大的空間。

作為LED顯示屏最核心的組成部分之一，控制系統(tǒng)分為控制器與接收卡兩部分。韓煜認為，未來控制系統(tǒng)將會經(jīng)歷兩大變革，即“大”與“小”兩個極端發(fā)展。

就控制器而言，“大”是指分辨率要求越來越大，“小”指的是體積更小、功耗更小。

就接收卡而言，同樣也在朝“大”和“小”的方向發(fā)展。“大”是指分辨率（帶載點數(shù)）更大，功能更強（各種新算法，Xbit、精細灰度、ABL…)；“小”是體積更小、功耗更小。

諾瓦星云控制系統(tǒng)產(chǎn)品會緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢不斷往細分領(lǐng)域?qū)Ｑ型卣梗鏧R虛擬拍攝、LED影院屏、LED一體機/TV等。

此外，諾瓦星云也將堅持基于顯示屏的五個技術(shù)維度做好產(chǎn)品，以硬件、軟件、算法、校正等方面的優(yōu)勢為支撐，在細分垂直領(lǐng)域深耕扎根，為客戶提供更好的服務(wù)。

Micro LED具有自發(fā)光、高效率、低功耗、高集成、高穩(wěn)定性、全天候工作的優(yōu)點，極有可能成為具有顛覆性和變革性的下一代主流顯示技術(shù)，被認為是“終極顯示技術(shù)”。

目前，國際國內(nèi)各大終端都十分看好micro LED技術(shù)，其應用領(lǐng)域可以涵蓋包括頭戴AR/VR微顯示、手表、車載、PID/電視等大屏幕顯示等諸多領(lǐng)域，國內(nèi)電視龍頭海信視像也布局此賽道，在今年實現(xiàn)了對乾照光電的控股.

但是，當前的諸多技術(shù)問題還是制約了micro LED的發(fā)展速度，乾照對此進行了針對性的研發(fā)，攻克難關(guān)。

目前，制約micro LED技術(shù)大規(guī)模應用的主要技術(shù)挑戰(zhàn)主要有Micro LED的光效挑戰(zhàn)、高均勻性和高良率困難、巨量轉(zhuǎn)移良率低成本高、LED適用電流與玻璃基TFT不匹配等四點。

相對來講，一、四是制約手表應用快速發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸，而一、二、三則是制約電視等大尺寸應用發(fā)展的技術(shù)瓶頸，所以，一旦我們的研發(fā)成果能夠解決這些問題，包括手表和電視等應用產(chǎn)品將快速落地開花。

針對以上問題，乾照光電2020年成立的研究院開展了相關(guān)研究。

同時還開發(fā)單芯片全彩技術(shù)以及模組制備技術(shù)，其中單芯片全彩技術(shù)能夠通過將RGB三色芯片封裝到一個chiplet中，實現(xiàn)點測分選，降低巨量轉(zhuǎn)移的良率要求，有效解決行業(yè)難題，加速micro LED技術(shù)的落地。

根據(jù)行業(yè)定律，LED真的要從百億的市場進入千億的市場，還是要進入商用和家用賽道。因此，產(chǎn)品的間距微縮化趨勢也愈發(fā)明顯。

目前，在小間距Mini LED顯示屏應用市場，P1.0及以下室內(nèi)小間距，COB性價比擊敗SMD和MIP；

P1.2室內(nèi)小間距，因技術(shù)創(chuàng)新，兆馳上下游聯(lián)合設(shè)計，核心原材料倒裝Mini RGB芯片成本大幅下降。

同時，巨量轉(zhuǎn)移核心技術(shù)突破，一次直通良率實現(xiàn)95%以上，工藝和設(shè)備的創(chuàng)新，讓COB價格無限接近SMD。

在微間距市場，COB與MIP相比，COB的制程比整個MIP制程工藝路線短很多，因為MIP有兩次封裝，但是COB就只有一次封裝就結(jié)束了。

與此同時，一旦COB采用更小芯片時，MIP在芯片上的優(yōu)勢可能就就慢慢減弱了。

兆馳半導體雖入行不久，但是憑借著穩(wěn)定的品質(zhì)和高性價比，迅速占領(lǐng)市場。

Micro LED是性能完美的終極顯示，技術(shù)、成本問題解決后將大放異彩。LED芯片尺寸不斷縮小是Micro LED顯示行業(yè)不斷降低成本的有效路徑。

目前PCB基已經(jīng)到了能采用的LED芯片尺寸的極限，目前階段PCB基板能量產(chǎn)的最小線距GAP大概為60微米，能夠采用的最小LED芯片尺寸大概為3*6mil（75μm*150μm），繼續(xù)采用尺寸更小的LED非常困難。

PM玻璃基板能量產(chǎn)的最小線距GAP大概為12微米，能夠采用的最小LED芯片尺寸大概為10μm*30μm，可以采用尺寸更小的LED，大幅度降低LED成本。

PM驅(qū)動玻璃基作為一種創(chuàng)新的Micro LED技術(shù)路線，在玻璃基板上直接采用成熟的PM驅(qū)動架構(gòu)，通過行列掃描方式點亮LED，具有技術(shù)成熟，結(jié)構(gòu)簡單的優(yōu)勢，可以快速推向市場。

其技術(shù)難點在于玻璃基板上的巨量打孔技術(shù)，以及在玻璃上制備厚銅的技術(shù)。雷曼與上游合作伙伴經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)，已經(jīng)成功突破TGV（Through-Glass Via)玻璃通孔技術(shù)。

近期，雷曼發(fā)布了全球首款PM驅(qū)動玻璃基Micro LED顯示屏。

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