摩根士丹利再度提升對存儲芯片價格上漲的預測，看好儲芯行業進入需求回升期。摩根士丹利報告顯示，目前美股通用存儲股相較上一輪周期價格更具吸引力，基于調整后盈利率，存儲芯片行業預計將步入周期性增長加速、需求顯著增長的階段。

摩根士丹利強調，下游客戶正在積極補充庫存，中國智能手機OEM廠商在明年首季度訂單量將大幅上升，電腦ODM/OEM也在增加庫存。智能手機制造商的新需求足以帶動價格攀升，使庫存恢復至正常水平（移動DRAM大約需4至6周時間，NAND則需6至7周）。

從市場供需情況看，存儲芯片供應商產量遠不及需求及下游客戶強烈補庫行為帶來的庫存回歸正常，這預示著未來價格上漲趨勢將會更為明朗。

此外，摩根士丹利指明，人工智能（AI）需求的不斷增加將繼續推高存儲芯片價格：“明年HBM芯片價值達100億美元且AI需求突顯出供應緊張局面的持續。“盡管大多數AI應用程序主要分布在云端，但自2024年起，邊緣計算需求將日益突出（尤其是行動AI），并可能引領智能手機升級周期。

綜合各因素來看，摩根士丹利預計，隨著盈利能力提高，存儲股表現優秀，當前正處于周期中期/樂觀階段，DRAM現貨價格年度增長約為-16%，較高峰時還有待提高。截至明年年底/2025年初，DRAM現貨價格有望觸及歷史新高。

依靠最新行業數據，摩根士丹利上調了對三星和SK海力士每股獲利預期。其中，預估海力士將在第四季度實現盈利，屆時在HBM市占增長與大宗商品價格改善的驅動下，該公司將迎來盈利期；預計三星將受益于存儲價格上漲提升盈利能力，同時S24edge產品融入AI技術，預計將在明年一季度面世。