近日，佰維存儲在接受機構調研時表示，在人工智能領域需求的增加、主要廠商新推出智能手機大量出貨的推動下，全球芯片市場的狀況好轉，存儲器價格的波動變化也在逐步的向下游傳導，刺激客戶積極備貨。

據介紹，佰維存儲已構建國際化的成建制專業晶圓級先進封裝技術、運營團隊。項目負責人擁有15年以上國際頭部半導體公司運營管理經驗，曾主持建立了國內首批12英寸晶圓級先進封裝工廠并實現穩定量產。項目核心團隊具備成熟研發和量產經驗，熟練掌握晶圓級先進封裝核心技術。

佰維存儲同時構建了基于IPD管理理念的產品研發體系，通過組建包括市場、開發、生產制造、財務、質量等多領域員工參與的PDT集成開發團隊，實現了從市場需求分析、立項論證，到產品開發、產品驗證、產品發布的全過程技術與質量管控。

今年前三個季度，佰維存儲累計研發投入超1.5億元，占營業收入的比例是7.14%。研發費用主要投入以下方面：在產品應用方向上，主要投入在高端消費電子、工業車規和企業級產品的研發；在技術競爭力提升上，主要投入在存儲器解決方案研發能力的鞏固和增強，并積極投入芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發等，進一步深化產業鏈布局優勢；在研發管理層面，公司不斷地提升研發管理以及項目管理的科學化、標準化和IT化。

工業領域，佰維存儲產品主要包括eMMC/UFS、LPDDR、SSD、內存模組以及卡類等，主要面向工業類細分市場，應用于5G基站、智能汽車、智慧城市、工業互聯網、高端醫療設備、智慧金融等領域。

另外，為了進一步深化產業鏈布局，佰維存儲定增募投項目中的“研發中心升級建設項目” 擬投向存儲器控制芯片IC設計，已組建一批具有國際化視野和行業資深經驗的芯片IC設計團隊。佰維存儲表示，通過控制器IC自主化能夠不斷提升產品性能，實現產品特性的深度優化，從而去更好的服務頭部客戶，提升產品的競爭力和市場占有率。

審核編輯：黃飛