韓國SK海力士正瞄準一種革命性設計，這種設計將存儲與邏輯芯片集成在同一片硅片上，從而消除中間介質(zhì)，提升性能，并加速下一代存儲芯片的上市。

芯片制造業(yè)的改進長久以來，以工藝的微縮為定義。然而現(xiàn)在，這已不再是實現(xiàn)性能跨越和大幅度提升的唯一途徑。SK海力士已經(jīng)看到了計算架構的“必然轉變”，并準備因應規(guī)模挑戰(zhàn)。

根據(jù)多家韓國新聞媒體報道，SK海力士計劃在同一硅片上集成邏輯與存儲芯片。這個計劃具有很大的雄心，但它與今天的方法相比，有可能帶來巨大的效率提升。

如今的高級存儲芯片，例如HBM3，通常會與GPU緊密連接，以進行邏輯操作。盡管像臺積電的CoWoS這樣的封裝技巧有所幫助，但這種解決方案仍未完善。雖然目前尚不清楚其如何在同一硅片上制造邏輯和存儲芯片，但可以預見這一技術極有可能顛覆整個行業(yè)。

眾所周知，熱管理對于此類設計是一項嚴重的挑戰(zhàn)，因為存儲和邏輯處理器的功耗都很高。對此，專家表示將需要采取強力冷卻的方式來支持這種接口，可能需要數(shù)代產(chǎn)品的時間來達到完善。

有意思的是，SK海力士在過去曾經(jīng)多次聘用邏輯設計專家。這在當時看來令人困惑，因為他們歷來的重點都是存儲芯片。現(xiàn)在，似乎一切都豁然開朗了。

一旦SK海力士獨特的設計理念變?yōu)楝F(xiàn)實，將引發(fā)整個芯片工業(yè)的重大影響。這樣的設計不但能大幅提升性能和工作效率，還可能將處理功率和生產(chǎn)效率提高到更高的水平。有一天，存儲和邏輯半導體之間的界限可能會被淡化到幾乎不存在。雖然這可能還需要一些時間，但當它到來時，整個行業(yè)必須為大變革做好準備。