2023年12月13—15日,2023(第七屆)高工智能汽車年會(huì)在上海召開,大會(huì)以“尋找拐點(diǎn)”為主題,通過超80場主題演講及多場圓桌對話,為智能汽車賽道參與者「備戰(zhàn)2024」提供全方位的決策支持。
作為汽車電子芯片領(lǐng)域的攀登者,國芯科技受邀參展,并展示了國芯科技的拳頭產(chǎn)品和全系列化解決方案。其中,明星產(chǎn)品發(fā)動(dòng)機(jī)底盤應(yīng)用多通道傳感器PSI5接口協(xié)議收發(fā)器芯片—CIP4100B,攜手國芯的CCFC2012BC / CCFC2016BC/ CCFC2017BC/ CCFC3007PT/ CCFC3008PT 等系列MCU芯片,為汽車動(dòng)力傳動(dòng)控制系統(tǒng)、安全氣囊控制系統(tǒng)和汽車底盤應(yīng)用提供高可靠性和高性能的解決方案。
在“智能底盤,從執(zhí)行到域控"專場論壇上,國芯科技的總經(jīng)理肖佐楠受邀發(fā)表了“以系列化細(xì)分定義和產(chǎn)品方案滿足動(dòng)力及底盤客戶的競爭需求”的專題演講,并引發(fā)了廣泛關(guān)注。他深入探討了未來動(dòng)力和底盤域的融合趨勢,特別是面向滑動(dòng)底盤、線控底盤One-Box、Two-Box以及ABS、EPBI、ESP/ESC、ibooster、空氣懸掛系統(tǒng)和CDC轉(zhuǎn)向控制等分立部件不同層次需求,推出了系列化細(xì)分定義的產(chǎn)品來滿足底盤動(dòng)力域的成本競爭需求,例如適用于滑動(dòng)底盤控制的CCFC3012PT產(chǎn)品,適用于的One-Box、Two-Box和EPBI、ESP/ESC的CCFC3008PT系列,適用于動(dòng)力控制的CCFC3007PT系列,以及適用于空氣懸掛系統(tǒng)和CDC轉(zhuǎn)向控制的CCFC2016BC/ CCFC2017BC系列。
另外,CIP4100B配合國芯的CCFC2012BC/ CCFC3007PT/CCFC3008PT等MCU芯片,可以為汽車動(dòng)力傳動(dòng)控制系統(tǒng)、安全氣囊控制系統(tǒng)和汽車底盤應(yīng)用提供高可靠性和高性能的解決方案。CIP4100B PSI5收發(fā)器芯片,用于連接微控制器和PSI5接口的傳感器芯片,支持同時(shí)連接最多24個(gè)傳感器。支持多種傳輸速率。4個(gè)獨(dú)立運(yùn)行的通道能夠在低功率、標(biāo)準(zhǔn)、同步和異步工作模式下進(jìn)行工作。
國芯科技在動(dòng)力控制芯片方面走在國產(chǎn)道路的最前列,已有4代產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)成功。肖佐楠還特別介紹了***中頗具競爭力的MCU CCFC3007PT,其內(nèi)嵌GTM、SDADC和eTPU模塊,具備良好的實(shí)時(shí)性和多中斷控制、強(qiáng)大的算力和存儲(chǔ)空間、高安全性能滿足當(dāng)前國六發(fā)動(dòng)機(jī)或增程器控制需求。SDADC內(nèi)部集成濾波,整形及積分,經(jīng)過解算包絡(luò),得出電機(jī)速度及角度,可以很好支持多電機(jī)的旋變計(jì)算需求,為客戶提供了新能源車提供了多電機(jī)控制的集成化、低成本方案。
在滿足客戶硬件需求的條件下,為加速客戶開發(fā),國芯科技還提供了EMS軟件方案和電機(jī)軟件方案 ,包括底層驅(qū)動(dòng)、操作系統(tǒng)和應(yīng)用層軟件。支持ClassicAUTOSAR 4.x、三層功能安全架構(gòu),功能安全達(dá)到了ASIL D等級(jí)。此外還支持網(wǎng)絡(luò)和信息安全需求,支持FOTA備份刷新、快速回退及安全刷新以及支持動(dòng)力防盜認(rèn)證等功能。
會(huì)議同期還舉行了年度金球獎(jiǎng)評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮,國芯科技憑借全自主的安全氣囊控制器解決方案脫穎而出,再度榮膺獎(jiǎng)項(xiàng)”年度車規(guī)MCU高成長供應(yīng)商 。CCL1600B芯片實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)汽車安全氣囊領(lǐng)域“零”的突破,將電源模塊、觸發(fā)回路模塊、傳感器接口模塊、通訊模塊和復(fù)雜的安全模塊集成在一個(gè)芯片上,與國芯已大規(guī)模在安全氣囊控制應(yīng)用的MCU配合形成了MCU+ASIC高度緊湊的國產(chǎn)雙芯片安全氣囊控制器(ACU)方案,為國內(nèi)車企的供應(yīng)鏈安全提供了重要支持。
國芯科技在汽車車身和網(wǎng)關(guān)控制芯片、動(dòng)力總成控制芯片、域控制芯片、新能源電池管理芯片、車聯(lián)網(wǎng)安全芯片、數(shù)模混合信號(hào)類芯片、主動(dòng)降噪專用DSP芯片、安全氣囊芯片、線控底盤、儀表、輔助駕駛芯片和智能傳感芯片等12條產(chǎn)品線進(jìn)行全面布局,展望未來,站在新的起點(diǎn)上,國芯科技將繼續(xù)堅(jiān)持“頂天立地”和“鋪天蓋地”的發(fā)展戰(zhàn)略,抓住我國汽車電子芯片國產(chǎn)化替代的歷史機(jī)遇,推進(jìn)資源優(yōu)化和聚焦,注重產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)化和系列化,為汽車行業(yè)提供更先進(jìn)、安全可靠的解決方案,為汽車電子芯片國產(chǎn)化作出更大貢獻(xiàn)。
原文標(biāo)題:國芯科技榮膺高工智能汽車“年度車規(guī)MCU高成長供應(yīng)商”,加速產(chǎn)品精準(zhǔn)化系列化布局
文章出處:【微信公眾號(hào):蘇州國芯科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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