隨著聯發科新一代全大核架構的旗艦芯片天璣9300在高端市場的成功推出,人們的目光已經轉向了下一代的天璣9400平臺。
據爆料,聯發科天璣9400將采用臺積電第二代的3nm工藝(N3E),與高通驍龍8 Gen4同樣采用這一先進的制程技術,相比蘋果A17 Pro采用的臺積電N3B工藝更為出色。雖然具體的核心架構尚未完全公開,但天璣9400有望繼續保持全大核架構,并在性能上超越高通驍龍8 Gen4。
與此同時,高通已經確認,明年的驍龍8 Gen4將使用自研的定制Oryon CPU核心。這一轉換可能會使驍龍8 Gen4比驍龍8 Gen3更貴。然而,具體的性能和價格信息尚未公布。
值得注意的是,天璣9400可能不會采用與驍龍8 Gen4相同的4個Cortex-X5大核設計。這意味著天璣9400可能在能耗上有所妥協,盡管其采用3納米制程技術的超大核心架構可能會帶來一定的改進。
當前的時代已經不同,聯發科的產品已經具備與高通和蘋果競爭的潛力。隨著技術的不斷進步,我們期待聯發科天璣9400在未來的表現。
審核編輯:黃飛
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