歐盟-印度貿(mào)易和技術(shù)委員會與印度簽署半導體協(xié)議
來源：半導體芯科技編譯
歐盟-印度貿(mào)易和技術(shù)委員會（TTC）聯(lián)合主席兼執(zhí)行副總裁Valdis Dombrovskis和副總裁Věra Jourová與印度外交部長Subrahmanyam Jaishankar，以及鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部長Ashwini Vaishnaw 和商務部長 Piyush Goyal進行了盤點電話會議，評估了迄今為止在歐盟-印度TTC下所做的工作，并為下一次部長級會議奠定了基礎(chǔ)。
他們歡迎歐盟和印度就半導體諒解備忘錄達成協(xié)議。該協(xié)議由印度內(nèi)部市場專員Thierry Breton和印度政府鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw簽署。該協(xié)議規(guī)定了歐盟和印度將如何合作建立強大的半導體供應鏈并共同致力于創(chuàng)新。
根據(jù)該備忘錄，歐盟和印度打算：
分享有關(guān)雙方各自半導體產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)驗、最佳實踐和信息；
確定大學、研究組織和企業(yè)之間研究、開發(fā)和創(chuàng)新方面的合作領(lǐng)域；
促進半導體行業(yè)的技能、人才和勞動力發(fā)展，并通過組織研討會、建立伙伴關(guān)系和促進直接投資進行合作；
確保該行業(yè)的公平競爭環(huán)境，包括分享有關(guān)公共補貼的信息。
下一步
雙方將繼續(xù)定期會面并根據(jù)TTC進行報告。下一次TTC部長級會議計劃于2024年初在印度舉行。
審核編輯 黃宇
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