電子發燒友原創 章鷹
近日,韓國三星半導體與荷蘭半導體設備商 ASML 簽署了價值7.55 億美元的協議,兩家公司將在韓國投資建造半導體芯片研究工廠,并將在該研究工廠開發新一代 EUV 半導體制造技術。另外,外媒報道,ASML計劃2024 年生產 10 臺 High-NA EUV,英特爾據說已采購了其中6臺。2024年半導體設備的爭奪大戰開啟。
12月12日,SEMI在SEMICON West 2023上發布了《2023年年終總半導體設備預測報告》。報告指出,原始設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2023年達到1000億美元,比2022年創下的1074億美元的行業記錄收縮6.1%。
SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示:“由于半導體市場的周期性,我們預計2023年會出現暫時的收縮,2024年將是過渡年。我們預計,在產能擴張、新晶圓廠項目以及前端和后端對先進技術、解決方案的高需求推動下,2025年將出現強勁反彈。”
SEMI和ASML對于2024年全球半導體市場走勢的最新預測,本文進行詳細分析。
SEMI預測:2024年收入恢復增長,2025年銷售額將達到1240億美元
SEMI報告顯示,預計半導體制造設備將在2024年恢復增長,在前端和后端市場的推動下,2025年的銷售額預計將達到1240億美元。預計到2025年,中國大陸、中國臺灣和韓國將是設備支出三大目的地。
SEMI預計2023年,運往中國大陸的半導體設備出貨金額將超過創紀錄的300億美元。中國半導體設備市場需求旺盛,據海關數據顯示,2023年1月到10月,中國的半導體設備進口額為337億美元,同比增長67.4%,其中10月份的進口總額達到了43億美元,同比增長了80%。
從半導體設備分類來看,SEMI認為在去年創紀錄的940億美元銷售額之后,包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2023年下滑3.7%,至906億美元。這一收縮標志著與SEMI在其《年中半導體設備總量預測報告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)中預測的18.8%的下降相比有了顯著改善。
SEMI表示,上調的主要原因是中國的設備支出強勁。由于memory產能增加有限和成熟產能擴張暫停,晶圓廠設備領域的銷售額預計在2024年將比2023年增長3%。隨著新的晶圓廠項目、產能擴張和技術遷移將投資提高到近1100億美元,預計2025年將進一步增長18%。
另外一方面,2023年,半導體測試設備市場銷售額預計將收縮15.9%至63億美元,而同年封裝設備銷售額預計將下降31%至40億美元。預計2024年測試設備、組裝和包裝設備領域將分別增長13.9%和24.3%。預計2025年,后端市場將繼續增長,測試設備銷售額增長17%,封裝設備銷售額增長20%。
在半導體設備當中,Foundry和Logic應用的設備銷售額占晶圓廠設備總收入一半以上,盡管終端疲軟,但是預計2023年將同比增長6%,達到563億美元。隨著成熟技術擴張放緩和前沿技術支出的提高,預計2024年應用領域將收縮2%。由于產能擴張采購增加和新設備架構的引入,foundry和logic設備投資預計在2025年將增長15%,達到633億美元。
SEMI預計,2023年NAND設備銷售額將下降49%至88億美元,但2024年將激增21%至107億美元,2025年將再增長51%至162億美元。DRAM設備銷售額預計將保持穩定,2023年和2024年分別增長1%和3%。在各家對高帶寬HBM不斷擴大需求的支持下,DRAM設備部門的銷售額預計將在2025年再增長20%,達到155億美元。
光刻機龍頭ASML警告:2024年銷售將持平
ASML發布的第三季度財報顯示,ASML實現凈銷售額67億歐元,毛利率為51.9%,凈利潤達到19億歐元。今年第三季度的新增加訂單為26億歐元,其中5億歐元為EUV光刻機訂單。ASML預計2023年第四季度的凈銷售額在67億至71億歐元之間,毛利率在50%到51%之間。
ASML 在光刻系統市場占據主導地位,臺積電、三星和英特爾等芯片制造商使用EUV光刻機制造先進制程的芯片。
ASML總裁兼首席執行官表示:“目前,半導體行業正處于周期底部,我們的客戶均期待能在今年年底看到拐點。客戶對行業內需求復蘇的態勢仍不確定,因為我們預計2024年將成為一個過渡年。我們預計2024年的年收入將與2023年持平。”
據悉,2023年第三季度,包括ASML的全球九大芯片設備商中國市場營收合計約105億美元,較去年同期暴增七成,ASML中國市場營收較去年同期飆增約三倍。上季九大芯片設備商中國市場營收合計值占整體營收比重達44%,較去年同期23%大幅增長,Screen Holdings中國市場營收占比達55%、Lam Research達48%、應用材料(Applied Materials)達44%。
據最新消息,三星和SK海力士正在計劃增加2024年半導體設備投資,其中三星電子計劃投資約27萬億韓元,SK海力士計劃投資約5.3萬億韓元,與今年相比,投資額分別增長25%和100%。與此同時,兩家公司也調高了明年的出貨量,三星計劃將DRAM和NAND產量分別擴大約24%,SK海力士計劃將DRAM產量提高到去年年底前的水平。
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