產品創新是企業發展原動力。

隨著LED行業的發展更加成熟，產品創新也尤為重要，這不僅有利于提高企業的經濟效益和競爭力，也有助于行業的發展進步。

12月8日晚，由強力巨彩冠名的2023高工金球獎頒獎典禮在深圳機場凱悅酒店舉行，來自LED產業鏈上中下游企業的數百位嘉賓歡聚一堂，共襄盛典。

2023高工LED金球獎評選活動共設7個獎項，分別為“卓越貢獻人物獎”、“卓越貢獻企業獎”、“卓越產品獎”、“精銳企業獎”、“創新產品獎”、“創新技術獎”、“創新應用獎”等。

其中，在專家評委投票打分之后，斬獲“創新產品”金球獎的企業共有10家，分別為兆元光電、芯映光電、國星光電、愛鑫微、中順半導體、大為錫膏、德沃先進、標譜半導體、萬福達智能、海目星激光等（排名不分先后）。

兆元光電18*22mil芯片

兆元光電成立于2011年3月，注冊資本14.37億元，主要從事LED外延片、LED芯片的研發、生產和銷售業務。

本次兆元光電獲得金球獎的創新產品是18*22mil芯片。

本次參選的芯片產品尺寸18*22mil，典型光效>180lm/W，適用于回流焊錫膏固晶，固晶結合力大于700g，最大耐受結溫175℃，可適用于柔性基板，出光角度可定制130~170°之間。雙85測試1000H光衰<5%，長期耐壓測試1000H無金屬遷移及漏電，抗靜電能力>HBM 4000。

該款產品具有以下創新優勢：1、可滿足一顆芯片適配Local Dimming分區驅動電壓要求；2、可實現大角度出光；3、具備極高可靠性（包含耐受水汽、高溫、長期反壓、4000V人體模式靜電，10倍額定過驅）；4、可適用于各類基板具備與基板的高結合力和適應柔性基板的彎折能力。

芯映光電SY1515H

芯映光電成立于2021年4月，坐落于武漢新城項目高新企業核心腹地，一期投資40億元。主要從事第五代顯示器件Mini&Micro LED的研發、制造和銷售。

自成立以來，其致力于運用先進的顯示封裝技術提升視角體驗感，并成為全球領先的Mini&Micro LED封裝企業。經過兩年多的快速發展，芯映光電產能從0突破至6000KK/月，并持續增產。

本次芯映光電獲得金球獎的創新產品是SY1515H。

SY1515H使用Black Underfill技術，單燈黑占比＞90%，芯片外白色區域全覆蓋黑色，實現超高對比度，滿足整屏亮度＞1800nit、100%DCI-P3色域，在不犧牲亮度的同時提升對比度。

RFN1515使用RFN封裝技術，焊接推力為TOP產品的1.5倍以上，引腳平整度高，無陰陽面，防磕碰能力大大提升，扁平化結構，散熱更好，可滿足戶外小間距（P2以下）。

國星光電XR1515

2023年，國星光電積極在Micro/Mini LED超高清顯示、第三代半導體、車用照明LED、紫外LED、健康照明LED等領域潛心研發，申請專利超千項，斬獲“中國專利金獎”實現質的跨越。

本次國星光電獲得金球獎的創新產品是XR1515。

該產品采用底填式極黑封裝，實現了更深度的黑，整屏最高亮度可達2000nit水平，同時具備寬色域、大廣角、高平整度、高可靠性、長壽命等特點，出光均勻且不懼強光，顯示細節更豐富，可滿足虛擬拍攝更高規格的顯示要求。

此外，面向XR虛擬拍攝市場、專業舞臺、重要活動等高端顯示市場，國星光電RGB器件事業部已打造REESTAR國際高端品牌，可為市場定制化需求提供更佳的解決方案。

愛鑫微

愛鑫微是一家集研發、生產和銷售于一體的高新技術企業，同時是Intel、AMD、NVIDIA等芯片廠商緊密的合作伙伴。

主營工業主板(ITX/3.5寸/NANO等)、播放終端、MINI PC、工控機、工業計算機、商用主機、LED會議大屏一體機OPS電腦、獨顯OPS電腦、OPS主機、OPS可插拔式電腦模塊、OPS主板、BOX-PC、網絡安全硬件平臺、服務器、工業平板電腦、一體化工作站等產品。

目前，愛鑫微產品已廣泛應用于DS、MIDS、IWB、POS、自助查詢、零售金融、工業自動化，智能交通，網絡信息安全，通訊、智能安防，云計算、石油石化、醫療、軍事裝備等多個領域。

中順半導體超薄PCT5050

自成立以來，中順半導體堅持傾聽客戶聲音、持續改善創新的經營理念，匯集行業精英，引進國內外先進的LED技術、設備、信息化生產管理系統，致力于成為高端LED敏捷制造的領導品牌。

目前，公司總人數600余人，技術&品質類人員占比超25%，超過300條自動化生產線，月產能達5000KK以上。

本次中順半導體獲得金球獎的創新產品是超薄PCT5050。

中順半導體具備支架設計生產的能力，在充分了解客戶的訴求后，自主開發了一款超薄PCT5050燈珠，其產品相關尺寸均和EMC5050保持一致，且厚度做到了0.7mm（目前市場主流PCT5050支架厚度為1.0mm以上），此產品在3W功率以內使用時其性能參數與EMC系列產品相當，且出光效率更具優勢，配合終端客戶開發了新款路燈光效高達200LM/W以上，客戶從EMC5050切換到超薄PCT5050無須另外開板，可做到無縫切換，同時成本可降低15%左右，目前已在批量出貨10KK/月。

大為錫膏MiniLED固晶錫膏

大為錫膏是一家電子焊料開發、生產、銷售于一體的國家技術企業。主要生產LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏等。

本次大為錫膏獲得金球獎的創新產品是MiniLED固晶錫膏。

產品主要應對MiniLED的2*4Mil芯片、3*5Mil芯片的封裝，解決芯片漂移、歪斜、浮高導致的色差；長時間保持高粘力，解決長時間生產易掉件（芯片）問題；適用于Mini LED或Micro LED超細間距印刷應用中。

德沃先進高精度平面引線鍵合機

德沃先進于2012年成立，專注于自主研發、生產及銷售高速平面引線鍵合機、精密微電子設備等超高尖端半導體制造及封裝設備，是國家高新技術企業及深圳市專精特新企業。

本次德沃先進獲得金球獎的創新產品是高精度平面引線鍵合機。

該產品配備新型高速識別裝置，實現低振動的可控制振動XY平臺，實現低慣性的高速焊頭，對應廣泛的焊線區域，支持復雜焊線程式編程功能，多種圖像識別系統，適用于白光、顯示、RGB、炫彩等封裝。

標譜半導體LED散料貼片機

標譜半導體成立于2011年，是一家集研發、制造、銷售、服務于一體的半導體封測設備全產業鏈供應商，致力于成為半導體智能裝備領域的領導者。

本次標譜半導體獲得金球獎的創新產品是LED散料貼片機。

該設備是一款具有高速、高效、精準、穩定等優點的LED貼裝設備，采用了穩定的全自動凸輪上料系統、先進的智能運動控制系統，高精度的貼裝定位系統，可以快速準確地完成LED散料貼裝。

萬福達智能WFD8000A全自動高效能固晶設備

萬福達智能成立于2021年，專注自主研發、生產及銷售Mini LED固晶機、半導體等相關高端設備。

本次萬福達智能獲得金球獎的創新產品是WFD8000A全自動高效能固晶設備。

該設備開PR、底部飛拍及固后檢測115K/H；混打6次、開PR、底部飛拍及固后檢測：110K/H：（取決于固晶材料）；設備位置精度XY:±15μm；單臺設備WFD8970L即可完成單色混打或者RGB三色固晶；采用高速、高精度的取晶及固晶平臺；可識別晶片的R、G、B極性；具備XY自動修正功能，精準切換位置；設備軟件界面友好，控制系統穩定、高度集成化及智能化。

海目星激光Mini LED巨量焊接設備

海目星激光成立于2008年，專注于激光核心光學及控制技術研發、先進激光創新應用(切割、焊接、表面處理等)、精密自動化智能制造，產品廣泛應用于鋰電、光伏、新型顯示、3C、鈑金、泛半導體等行業。

本次海目星激光獲得金球獎的創新產品是Mini LED巨量焊接設備。

該設備采用雙工位平臺提高設備效率，搭載業界領先的大光斑激光器，使用高精密的視覺對位系統，滿足Mini LED高精密的焊接需求，以及客戶的高效率需求。

審核編輯：湯梓紅