如何解決控制芯片發熱問題
在高壓大電流降壓應用中,很多工程師在產品設計中遇到的比較頭疼的問題是,如何解決控制芯片自身發熱的問題,特別是48V以上的輸入電壓。
發熱問題產生的原因是:控制芯片Vcc由內部LDO從Vin取電,當外部MOS開關時,驅動供電也是由芯片Vcc提供,功耗過高長時間就會導致發熱。
正常工作時,假設Vcc供電平均為15mA(如果MOS管較大,電流會更大)。
此時控制芯片的總功耗為 芯片自身工作功耗+提供給外部MOS管的驅動功耗,并隨輸入電壓增加而線性增長。
60V×1.5mA+60V×15mA =990mW
芯洲SCT82A30技術創新升級,自帶EXTVcc PIN腳,當外部供電大于4.6V(小于14V)時,芯片Vcc可以直接從EXTVcc腳直接取電,從而降低控制芯片的功耗。
當輸出電壓為12V時,若采用SCT82A30,芯片功耗為:
60V×1.5mA+12V×15mA =270mW
比起傳統方案 降低72%的損耗,而傳統方案這部分損耗會導致芯片發熱嚴重。
產品使用場景及優勢解讀
如此高效、安全的BUCK控制器,是芯洲科技追求極致的匠心之作,超寬范圍輸入電壓(6V-100V)可以滿足各種復雜的應用場景。例如:
1.48V大電流分布電源供電系統
2.通信類電源供電系統
4.>12串電池包應用場景
5.新能源車應用
6.電動摩托車...
SCT82A30具有以下三大優勢:
1. 帶抖頻功能,更加容易通過EMI測試
2. 支持外部5V Vcc供電,可有效減少高電壓輸入時芯片自身的損耗,降低芯片溫升
3. 輸入前饋功能可快速的響應輸入電壓的變化
審核編輯:湯梓紅
-
MOS管
+關注
關注
108文章
2411瀏覽量
66771 -
控制芯片
+關注
關注
2文章
509瀏覽量
39282
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論