2023年12月21日，高云半導體“Arora Ⅴ產品發布暨汽車方案研討會”在武漢光谷成功舉辦。此次會議吸引了眾多客戶、行業人士和媒體記者的參與，共同見證了高云半導體在22nm技術領域的突破以及在汽車行業的發展和成績。

會議現場，高云半導體展出了22nm Arora V全系列新品以及相關的Demo，同時還展出了多款汽車市場的典型應用方案。

在主題演講環節，高云半導體董事長王博釗、總裁宋寧、CTO王添平、市場總監趙生勤、質量總監李士明分別就高云的發展歷程、主要市場、以及未來的發展策略，22nm Arora V產品的特性和亮點，EAD工具的特性和優勢，汽車市場典型方案，質量管理體系等方面做了詳細的講解，讓與會者對高云的技術實力、市場發展和未來規劃有了更深入的了解。

王博釗董事長表示“汽車電子一直以來都是FPGA的重點市場，中國市場也一直占據全球汽車電子市場的很大份額，可是長期處于海外廠家壟斷中。高云自2019年發布第一款車規產品以來，經過幾年的發展，目前已發布8款車規器件，出貨量已超300萬片。在22nm系列產品中，我們也提前部署，著重規劃了多款汽車級產品，以滿足更高帶寬更高性能的汽車市場需求。”

同時此次會議還邀請到高云在汽車市場的重量級合作伙伴保華顯示閔銳一起分享了使用高云芯片的心得和體會，閔總表示“我們使用高云FPGA所做的汽車方案已經成為終端車廠主力車型的前五大賣點之一，這個對保華顯示和高云來說都是非常有意義的。我們期待能夠與高云在汽車領域能夠有更多的合作。”

此次會議的成功舉辦，不僅展示了高云半導體在22nm技術領域的領先實力和創新能力，也讓客戶對高云半導體在汽車市場的方案和未來規劃有了更加清晰和深刻的了解。

審核編輯：湯梓紅