前十大IC設(shè)計(jì)公司在第四季度將持續(xù)增長(zhǎng)。
TrendForce報(bào)告指出,對(duì)于全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)公司來說,2023年第三季度是歷史性的季度,總收入猛增17.8%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的447億美元。這一顯著的增長(zhǎng)是由智能手機(jī)和筆記本電腦的強(qiáng)勁庫存季節(jié)以及生成式人工智能芯片和組件的出貨量迅速加速推動(dòng)的。NVIDIA 充分利用人工智能的蓬勃發(fā)展,成為收入和市場(chǎng)份額方面表現(xiàn)最好的公司。值得注意的是,受智能手機(jī)庫存強(qiáng)勁需求的推動(dòng),模擬 IC 供應(yīng)商 Cirrus Logic 超越美國 PMIC 制造商 MPS,奪得第十名。
得益于對(duì)生成式 AI 和LLM的持續(xù)需求,NVIDIA 第三季度收入飆升 45.7% 至 165 億美元。其數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)占其收入的近 80%,是這一非凡增長(zhǎng)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。
高通憑借新推出的旗艦AP Snapdragon 8 Gen 3和新款Android智能手機(jī)的發(fā)布,第三季度營收環(huán)比增長(zhǎng)2.8%,達(dá)到74億美元左右。然而,NVIDIA的快速增長(zhǎng)將高通的市場(chǎng)份額蠶食至16.5%。博通的戰(zhàn)略重點(diǎn)是 AI ASIC 芯片、高端交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)接口卡等 AI 服務(wù)器相關(guān)產(chǎn)品,加上季節(jié)性無線產(chǎn)品庫存,成功抵消了服務(wù)器存儲(chǔ)連接和寬帶需求疲軟的影響。這一戰(zhàn)略舉措使得收入環(huán)比增長(zhǎng) 4.4%,達(dá)到 72 億美元。
AMD第三季度營收增長(zhǎng)8.2%,達(dá)到58億美元。這一成功得益于云和企業(yè)客戶廣泛采用第四代 EPYC 服務(wù)器 CPU,以及季節(jié)性筆記本電腦庫存的有利影響。聯(lián)發(fā)科第三季度營收增長(zhǎng) 8.7% 至 35 億美元,得益于智能手機(jī) AP、WiFi6 和移動(dòng)/筆記本電腦 PMIC 組件的健康補(bǔ)貨需求,以及各品牌客戶的庫存穩(wěn)定。
Marvell 也取得了顯著收益,第三季度營收達(dá)到 14 億美元,環(huán)比增長(zhǎng) 4.4%。這一增長(zhǎng)主要是由于云客戶對(duì)生成式人工智能的需求不斷增長(zhǎng)以及數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的擴(kuò)張所推動(dòng)的——盡管企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和汽車等行業(yè)出現(xiàn)了下滑。然而,一些行業(yè)的前景仍然喜憂參半,電視和網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域仍面臨不確定性,導(dǎo)致客戶持謹(jǐn)慎態(tài)度。這導(dǎo)致聯(lián)詠、瑞昱等部分IC設(shè)計(jì)公司的營收分別下降了7.5%和1.7%。
韋爾半導(dǎo)體受益于Android智能手機(jī)零部件的需求,擺脫了過去的庫存調(diào)整,第三季度營收增長(zhǎng)42.3%至7.52億美元。Cirrus Logic 同樣利用了智能手機(jī)零部件庫存趨勢(shì),收入大幅增長(zhǎng) 51.7%,達(dá)到 4.81 億美元,將 MPS 擠出前十名。
綜上所述,TrendForce預(yù)計(jì)前十大IC設(shè)計(jì)公司在第四季度將持續(xù)增長(zhǎng)。庫存水平的逐步正?;约爸悄苁謾C(jī)和筆記本電腦市場(chǎng)的溫和季節(jié)性反彈支撐了這種樂觀的前景。此外,全球LLM的激增超出了通信服務(wù)提供商、互聯(lián)網(wǎng)公司和私營企業(yè)的范圍,到達(dá)了地區(qū)國家和中小企業(yè),進(jìn)一步推動(dòng)了這種積極的收入趨勢(shì)。
SIA:2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%
美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)近日表示,因PC、智能手機(jī)銷售低迷,拖累2023年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估將同比下降9.4%至5200億美元,低于2022年的5741億美元,不過2024年半導(dǎo)體銷售額有望擺脫萎縮、轉(zhuǎn)為增加,預(yù)估將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元。
SIA公布的數(shù)據(jù)顯示,2023年10月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)466億美元,比2023年9月的449億美元總額增長(zhǎng)3.9%,但比2022年10月的469億美元總額減少0.7%。
從地區(qū)來看,10月份中國(6.1%)、亞太其他地區(qū)(不含中國和日本,4.9%)、美洲(2.9%)、日本(0.6%)和歐洲(0.2%)的月度銷售額環(huán)比有所增長(zhǎng)。歐洲(6.6%)和亞太其他地區(qū)(不含中國和日本,0.4%)的銷售額同比增長(zhǎng),但美洲(-1.6%)、中國(-2.5%)和日本(-3.1%)的銷售額同比下降。
SIA總裁兼CEO John Neuffer表示,10月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)第八次實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng),顯示出隨著2023年的結(jié)束,芯片需求呈現(xiàn)出明顯的積極勢(shì)頭,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年將強(qiáng)勁反彈。
據(jù)悉,月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織編制,代表三個(gè)月平均值。按收入計(jì)算,SIA占美國半導(dǎo)體行業(yè)的99%,占非美國芯片公司的近三分之二。
國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織(SEMI)預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量或時(shí)隔兩年轉(zhuǎn)降為增,較2023年增長(zhǎng)4%,至1053億美元;2025年將保持增勢(shì),達(dá)到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響,對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。SEMI相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1萬億美元,2022至2026年全球?qū)⒂?6座新工廠投產(chǎn)。適用于人工智能(AI)和電動(dòng)汽車(EV)的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大。基于此趨勢(shì),該負(fù)責(zé)人強(qiáng)調(diào),“半導(dǎo)體市場(chǎng)今后將加速成長(zhǎng)”。
審核編輯:黃飛
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原文標(biāo)題:十大IC設(shè)計(jì)公司第三季度營收增長(zhǎng)17.8%
文章出處:【微信號(hào):ICViews,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
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