來源：雅時化合物半導體

把握機遇，凝聚向前。2024年5月，雅時國際(ACT International)將在蘇州·獅山國際會議中心組織舉辦主題為“2024-半導體先進技術創新發展和機遇大會”。

本次會議將分別以“CHIP China晶芯研討會”和“化合物半導體先進技術及應用大會”兩場論壇的形式同時進行。會議包括：半導體制造與封裝，化合物半導體材料與制備工藝、功率器件及應用技術。展開泛半導體產業高端對話，促進參會者的交流信息與合作。

目前，牛津儀器、Park Systems、晶湛半導體、愛發科、昂坤視覺、特思迪、韞茂科技、Wolfspeed、華潤微等企業均已參展及做技術報告。謹此，我們誠摯地邀請您撥冗出席本次大會，相聚蘇州，推動泛半導體行業發展進程！

今年大會有哪些亮點？行業學習，資源對接，SiC、GaN材料，器件、拋光清洗、刻蝕、切割、檢測、鍵合設備尋找，我們統統都有！快來看看吧~

群英匯聚，展開泛半導體高端對話

大會始終秉承著促進泛半導體領域的共建合作和創新的宗旨，為各位與會者提供分享最新科技前沿成果、技術創新和發展趨勢的交流平臺，讓與會者在現場感受到泛半導體行業發展的日新月異。

智慧碰撞，激發創新靈感和無限商機

大會邀請來自全國各地的泛半導體行業的專家學者、產業界和機構代表相聚蘇州，共同探討產業的最新研究成果和發展趨勢，分享經驗、交流碰撞！

-關注泛半導體行業的大咖來啦！

擬定議題

2024CHIP China晶芯研討會

小芯片和系統集成-關鍵技術和實現

Chiplet及先進異構集成

面向高算力的集成芯片封裝工藝與模組集成技術

用于Chiplet芯片高速互聯D2D的關鍵技術與應用

集成芯片先進封裝可靠性研究和面臨挑戰

大板級扇出型封裝工藝在系統級芯片封裝的應用

扇出系統與異構集成技術進展

智能時代光電集成芯片制造機遇與挑戰

CPO的前世、今生及未來

玻璃基光電合封及散熱技術

基于先進封裝的2.5D/3D集成工藝技術研究

集成電路先進封裝材料及其應用

鍵合及解鍵合解決方案

半導體薄片晶圓濕法設備解決方案

功率半導體先進封裝技術趨勢探討

功率器件封裝材料的創新與應用

IGBT高溫封裝模塊及短路保護電路

新一代硅基及碳化硅車規功率半導體器件開發及發展

功率模塊中微米級Ag燒結鏈接關鍵技術

國際功率器件產業發展綜述

2024化合物半導體先進技術及應用大會

寬禁帶半導體發展與展望

全球SiC和GaN的產業生態競爭格局和未來發展

大尺寸碳化硅單晶制備技術研究進展

碳化硅外延關鍵技術及8英寸外延進展

氮化鎵單晶生長和外延研究進展

氮化鎵同質外延功率/射頻器件應用與相關單晶襯底制備技術的研發進展匯報

氧化鎵同質和異質外延及其相關器件

氧化鎵異質集成功率電子與射頻器件研究

化合物半導體襯底和外延缺陷無損檢測技術

先進拋光技術助力量產型大尺寸碳化硅制造

具有高可靠性和低成本的高性能GaN功率器件技術

失效解碼：高效解析從襯底外延到功率器件的顯微缺陷

面向功率、射頻和數字應用的GaN技術

SiC器件EPI之后工序中PL檢查的必要性與解決方案

p-GaN柵增強型GaN HEMTs器件可靠性

碳化硅器件在新能源汽車電驅動系統的應用

提升SiC CMOS器件可靠性的關鍵技術

新能源汽車中的功率器件應用與功率器件的摩爾定律

產業鏈垂直整合如何為SiC功率器件工廠賦能

往屆會議嘉賓（部分）

會議數據

精準垂直泛半導體業界精英人群

往屆集錦

往屆參會企業名單

01CHIP China晶芯研討會

02化合物半導體先進技術及應用大會

展位布局圖

展位余量有限，搶抓2024請即刻鎖定……

審核編輯 黃宇