電子發燒友網報道（文/李寧遠）2023年臨近尾聲，回顧全年，半導體行業在2023年上半年經歷了低迷，但下半年出現了復蘇跡象?？梢哉f半導體行業在2023年經歷了積極的變化，新的技術和市場趨勢正在推動行業向前發展。

2023年行業內公司取得了哪些進步，又對明年的半導體產業有著怎樣的展望？Molex莫仕大中華地區及印度市場的銷售總監周善慶應邀接受了電子發燒友網“2024年半導體產業展望”采訪，總結2023年莫仕對行業發展的看法，并給出了對于明年的預期。

充滿不確定性的2023年，Molex莫仕持續耕耘鞏固行業韌性

過去幾年，新冠疫情在全球范圍內引發了嚴重的后果，加上各種地緣政治事件，這些給世界經濟帶來了嚴峻挑戰。與此同時，國內的房地產行業也面臨著持續的挑戰，從而造成更廣泛的沖擊。周總監認為“半導體行業在2023年也未能幸免于全球經濟環境的不確定性，原材料的短缺影響了供應鏈。展望2024年，該行業正在積極應對這些難題，努力尋找增長途徑，并在持續的不確定性面前建立韌性”。

周總監表示，Molex莫仕應對挑戰的強大能力，是提供卓越客戶體驗的關鍵所在。在過去八十多年中，Molex莫仕一直蓬勃發展，這表明Molex莫仕決心保障向客戶持續供貨，最大限度地減少對客戶業務的財務影響，并縮短發生中斷情況下的恢復時間。Molex莫仕開啟了自身的數字化轉型之旅，充分利用內部計劃流程和系統的優勢，與供應商和分銷渠道密切合作，對庫存進行定位，確保持續支持客戶不斷變化的需求。

同時，Molex莫仕大中國區團隊創建了虛擬展廳，幫助客戶和合作伙伴尋找最佳解決方案，滿足設計需求。通過美觀和細節豐富的在線展廳，Molex莫仕的大中國區團隊能夠安全地向市場展示尖端連接解決方案。同時，這個展廳也是一系列實時網絡研討會的場所，可以快速高效地向客戶介紹新的產品和應用。這些平臺廣受歡迎，相信它們將幫助公司繼續滿足大中國區客戶的需求。

Molex莫仕今年取得的其他重要里程碑成就還包括：擴大了在越南河內的生產規模，為亞太地區提供生產能力和產能；并且在墨西哥瓜達拉哈拉和波蘭卡托維茲新建了工廠，補充了由加拿大、中國、法國、德國、印度、意大利、日本、菲律賓、韓國、中國臺灣和美國的工廠和技術中心組成的全球制造技術設施版圖。

AI大模型、5G+AIOT正在加速滲透

AI大模型已經成為新型智算基礎設施，云端服務器和手機端大模型的演進正在進行人工智能的最新突破，開展了面向未來的最強大數據中心的競賽。隨著人工智能應用的復雜性不斷提高，對于計算量的需求也呈現了指數級增長，電力資源可能會決定哪些數據中心的處理能力可以更上一層樓并保持地位。

訓練大型人工智能模型會消耗大量的電力，通常采用圖形處理器（GPU）或張量處理單元（TPU）等專用硬件，它們能夠以比傳統 CPU 更快的速度執行深度學習算法所需的復雜矩陣計算。這些專用硬件單元旨在處理大量數據并優化機器學習所需的處理過程。

這些大型云平臺一直引領著超大規模數據中心最佳實踐的發展，擁有在計算速度和帶寬方面最先進的數據中心性能。在激烈的競爭環境中，最有前途的人工智能項目將爭奪最可靠的數據中心，這些數據中心能夠支持最繁重的計算處理負荷。展望下一階段的人工智能發展和數據中心升級，可能沒有足夠優質數據中心服務來滿足所有人的需求。

Molex莫仕面向800 多名設計工程師及其經理進行的調研顯示，40% 的受訪者將電源管理列為在數據中心實施電源系統時面臨的首要挑戰，配電則以 20% 的比例列為第二。如今，最先進的數據中心可提供高達 112 Gbps 的數據傳輸速率。許多數據中心正在升級硬件和連接器，以期達到這一速度和性能水平。

建立 224 Gbps-PAM4 數據中心以滿足日益增長的人工智能處理需求，有如箭在弦上。然而，用于 224G數據中心的基礎架構組件僅處于投放市場的早期階段，這意味著 224G 設施的完全普及還需要數年時間。Molex莫仕行業領先的224 Gbps-PAM4 產品和定制架構設計的全面產品組合正在打造全新的數據中心，以滿足人工智能、機器學習 (ML)、1.6T 網絡和其他高速應用日益增長的需求。

事實上，在使用更多計算能力的推動下，典型 GPU 模塊的功耗要求已經從 2018 年的每個模塊 450 瓦增長到 2022 年的 1000 瓦，OCP OAM 的功耗要求也從 3600 瓦增長到 8000 瓦。這種功率增長與相比以往更高的發熱量相關聯，因此需要能夠承受更高溫度的散熱器和組件。Molex Mirror Mezz 連接器能夠滿足更高的功率要求和相關的熱管理要求。這些連接器可用于 450W 和 1000W GPU 型號，并且在空氣和液體冷卻中表現出色。

2023年5G+AIOT同樣席卷了全球，在中國和全球范圍成功應用的關鍵技術包括邊緣計算的進步、增強設備智能的人工智能算法、物聯網驅動的智能生態系統，以及促進無縫連接和高速數據傳輸的 5G 基礎設施的廣泛部署。這些突破極大地影響了智能終端的發展格局，推動了互聯設備的演進發展。

所有這一切都有賴于 5G 基礎設施的廣泛應用，以提供支持不斷增長的移動數據流量所需的高性能、低延遲網絡。對于設計工程師來說，實現 5G 兼容性知易行難。實現最佳性能面臨一系列獨特的挑戰，這可能是工程師的悖論，在不產生電磁干擾（EMI）的情況下，將更多組件封裝到更小的尺寸中。在增加功能的同時縮短設計周期，即使是 5G 的毫米波（mmWave）頻率也要權衡利弊：數據傳輸速度更高，但有效傳輸距離卻縮短了。

Molex莫仕憑借創新的互連解決方案和全球工程技術專業知識來幫助客戶避免顧此失彼。作為值得信賴的行業領先供應商，Molex莫仕了解獨特的從基站到終端設備的 5G 技術動態，幫助制造商在不犧牲質量、可靠性、性能或效率的情況下滿足未來的需求。大多數設計工程師都認識到廣泛的 5G 部署和集成需要專用的組件，Molex莫仕數十年來一直設計開發天線和微型連接器，但我們必須調整我們的設計、測試和制造方法，以優化 5G 應用中的組件。

5G 組件現在需要支持超過 30 GHz mmWave 頻率，這與傳統網絡的 6 GHz 以下頻率相比有了顯著提高。這種變化要求微型連接器和天線具有驚人的靈敏度，大多數 5G 組件最初都需要通過高級仿真來開發，因為即使是十分之一毫米的尺寸也會導致性能發生巨大的變化。

電動汽車材料成本膨脹，Molex莫仕推進汽車天線技術升級

對于火熱的汽車市場，Molex莫仕認為汽車行業與其他終端市場的情況略有不同。周總監表示“雖然 2023 年是汽車運輸行業強勁發展的一年，但已經看到全球利率存在一些不確定性，這可能會給電動汽車市場帶來不利的因素。雖然電動汽車看起來仍可能處于創新周期，但材料成本的膨脹正在使價位超出之前的預期”。

在車輛到一切（V2X）通信為自動駕駛奠定基礎的同時，新一輪的車輛到電網（V2G）、車輛到家庭（V2H）和車輛到負載（V2L）技術正在采用雙向充電，從而為車輛添加移動電池存儲系統功能。

第一代具備 V2X 功能的車輛配備了一系列傳感器和天線，可以更好地與周圍的世界進行交流，這為最終實現自動駕駛奠定了基礎。然而，最近在電動汽車雙向充電的基礎上出現了一種新型的 V2X連接。在通過 V2X 實現信號連接的同時，還通過車輛到電網 (V2G)、車輛到家庭 (V2H) 和車輛到負載 (V2L) 實現電力連接。

V2X 通常稱為車輪上的物聯網（the IoT on wheels ），支持 V2X 的無線基礎設施同時存在于車內和車外，實現了全新的安全和便利功能，如碰撞預警系統、自適應巡航控制和停車輔助，同時為自動駕駛操作提供了框架。然而，什么促使這種基礎設施成為可能呢？

Molex莫仕發布報告“預測未來的連通性：創新推動連網的世界”，該報告探討了汽車天線的過去、現在和未來狀況，并解釋了汽車如何從只有一根AM/FM桿天線過渡到擁有近 30 根天線的下一代互聯汽車，每根天線都有獨特的用途，提供從 4G/5G 網絡連接和 V2X 功能到藍牙兼容性，以及最終與非地面網絡 (NTN) 和 5G/6G 毫米波組件的通信。

這些天線中有許多都是為支持和實現 V2X 應用的連接而設計的，如衛星、基站、傳感器、智能手機甚至其他車輛。但是，大量的天線給工程師帶來了美觀和性能方面的挑戰，最終導致了以下的基本問題：如何能夠安裝更多的天線，同時又不影響車輛的外觀和天線的性能？

為了保持并改善外觀和性能，通過采用創新的非導電材料和設計方法，可將天線隱藏在車輛的各個角落，并與鯊魚鰭天線結合使用，在提高信號可靠性的同時，確保車廂和車身的流線型設計。

在汽車制造商尋求將天線集成到車輛中的新方法時，業界出現了哪些創新？這對鯊魚鰭天線的未來發展有何影響？

天線技術將繼續徹底改變人們體驗移動性和連接性的方式。有形的鯊魚鰭天線仍然有助于簡化安裝、提高耐用性并增強在繁忙路段的性能，但一刀切的做法已經一去不復返了。取而代之的是，汽車制造商戰略性地將天線放置在車輛四周，以優化性能、最大限度地減少干擾并保持美觀。Molex莫仕還率先在非導電材料領域取得進展，使得天線能夠內置在車體中，而不會影響連接性。

Molex莫仕與汽車制造商攜手合作，努力滿足特定的連接和設計要求。Molex莫仕的 V2X 鯊魚鰭天線解決方案可在車輛和基礎設施之間提供可靠、高效的通信；尖端的 V2X 天線組件則可以無縫集成到車輛的非導電部件中。

汽車信息娛樂和安全選項的巨大增長，也是汽車制造商要求供應商提供更小互連器件的催化劑，因為他們需要在相同的空間內安裝更多的電子器件。Mini50密封和非密封線對板插座使得設備制造商能夠利用更小的引腳、端子和導線尺寸，在更狹窄的空間內封裝電路，同時降低成本。用于區域架構(zonal architecture)的互連解決方案的技術創新還包括 MX-DaSH 數據信號混合連接器，專為 ECU 域控制器/計算機中的緊湊型連接而設計。工程師無需使用多個連接器來占用寶貴的設計空間，只需使用一個緊湊型連接器即可滿足多種連接需求。

正在崛起的技術——創新連接

未來的技術發展是通過連接實現的。從工廠車間和超大規模數據中心到自動駕駛汽車和智能節能住宅，連接創新正在塑造未來的技術。每向前邁出一步，都需要跨學科的工程設計、世界一流的制造工藝以及與客戶的持續合作，以推動高速度和大功率連接器的發展。

周總監認為，業界領先的連接技術是每個行業和應用領域中新產品和解決方案的重要基石，正在崛起的創新技術包括：下一代非接觸式連接、互聯的能源獨立型住宅、工業自動化解決方案。

新一代非接觸式連接解決方案使用微型射頻（RF）發送器和接收器，使得設備之間無須物理接觸即可進行通信和數據交換，它們還能夠支持相比藍牙和 Wi-Fi 等現有無線協議更高的數據傳輸速率。與金屬對金屬的物理接觸相比，非接觸式連接器在可靠性和耐用性方面擁有優勢，因而成為視頻顯示器、惡劣環境、時尚和輕型消費電子產品以及工業機器人的理想選擇。隨著各家企業認識到非接觸式連接器在成本和應用價值方面的潛力，這個領域的發展速度正在加快。

Molex莫仕最近推出了MX60系列非接觸式連接解決方案，這些低功耗、高速度、固態器件采用小型化mmWave RF收發器和內置天線，采用完整的封裝實現更快速、更簡單的設備間通信，而無需使用物理電纜或連接器。因此，MX60 解決方案提供了更大的產品設計靈活度、無縫設備配對和更高的通信可靠性。

互聯的能源獨立型住宅正在加速發展，未來的聯網家庭將把物聯網功能與電池存儲系統結合起來，以確保對能源生產和使用的更大控制和可見性。能源管理方面的創新，如太陽能電池板微型逆變器和智能電池管理系統（BMS），將提高能源使用效率和控制水平。這些存儲系統有望在智能監控和電力路由系統中發揮關鍵作用。通過存儲剩余能源，BSS 可使屋主通過實時數據監測和控制來優化能源使用，從而提高能源效率和對不同能源需求的響應速度。新增的物聯網功能使得BSS 能夠報告哪些系統和設備使用了最多的電能，從而使得屋主能夠直觀地了解為汽車充電、運行 暖通空調系統或意外開燈所造成的影響。

Molex莫仕通過在 BMS 方面的自行研究，開發出將電池連接到電池模塊內控制板的接口解決方案Volfinity，可實現集成的電池傳感、監控和平衡，以及溫度測量功能。雖然 Volfinity 最初是為電動汽車電池設計的，但它的成功為開發滿足聯網家庭需求的類似技術打開了大門。

工業自動化正在穩步推進，鑒于消費者行為的變化和對快速可用性的期望，制造商被迫采用新的工業自動化技術。工業制造是現代生活的重要組成部分。從家用電器到最新的機器人，都依賴于高效的、反應迅速的制造業來交付。這在工業制造領域至關重要，因為工業自動化系統（包括機器人、機器對機器通信和機器學習）有助于創建智能工廠，從而加快產品上市時間，提高對不斷變化的需求的響應速度。為了成功解決這些問題，客戶需要能夠在最惡劣條件下提供高性能和高可靠性的全面連接創新。工業自動化系統和智能工廠加快了產品交付速度，同時提高了制造運作對快速變化的需求的響應能力，然而這些嚴苛的生產環境需要能夠解決功能安全和信息安全問題的專用連接方法。

Molex莫仕工業SPE連接器和電纜組件提供標準 T1 工業接口和單絞線布線，使得以太網連接變得簡單且經濟，同時還支持小型化，實現從云端到設備和傳感器的數據傳輸。Molex 莫仕憑借超堅固耐用的高性能工業自動化解決方案增強了客戶信心，這些解決方案專為滿足嚴苛的條件和增強適應性效率而設計，包括全面的傳感器和執行器連接、基礎架構連接、配電連接、交換機以及網絡基礎架構。

寫在最后

對于2024年芯片市場的變化，周總監表示“2020年初是充滿驚訝和不確定性的時期，2021 年和2022年的高需求導致了大量庫存投資，結果是2023年出現了“庫存宿醉”。我們預計這種狀況將會持續到 2024 年上半年，可能長達九個月時間，直到庫存水平繼續恢復平衡。這種狀況將首先發生在零部件層面，然后是原材料庫存”。

然而，在研究需求、庫存、貿易和關稅、貨運和物流以及人工智能AI等快速發展之技術的影響等問題時，是否有可能對來年做出準確的預測呢？“Molex莫仕努力在全球供應中斷的情況下保持可預測性，并提高準時交貨率以滿足客戶的要求，這些為我們提供了獨特的視角，能夠分享對于2024 年的一些有價值的見解”。

對于許多供應鏈團隊來說，2024 年最大的問題是獨特行業需求的不確定性，從數據中心和云計算到醫療保健和消費產品。汽車行業的狀況看來與其他終端市場略有不同。雖然2023 年是汽車運輸行業表現強勁的一年，但我們已經看到了一些不確定性，雖然電動汽車看起來仍有可能保持在創新周期中，但材料成本的通脹正在使得價位超出了之前的預期。

最后，周總監預計2024年中國半導體行業將有幾項重要發展和突破，包括先進工藝技術、5G 集成、人工智能集成、新興存儲器技術以及合作和全球伙伴關系。