于12月26日，臺灣的硅晶圓制造商臺勝科發出警告稱，由于終端市場高庫存和拉貨動力疲軟所致，明年12英寸硅晶圓供應過剩問題或許將加劇，半導體硅晶圓的現貨價格表現不佳，未來兩年將面臨嚴峻挑戰，而長期合同市場相對穩定，預期直到2024年下半年才能恢復元氣。

該公司發言人邱紹勛分析指出，盡管2024年有AI、高性能計算機、5G、汽車以及工業控制等多重應用可能推動半導體產業需求回升，然而目前終端客戶庫存仍然較高，他們會優先消化庫存，再考慮需求，同時受到地緣政治不確定性影響，各方對經濟前景更為謹慎。

先前國際半導體產業協會SEM已發布消息，鑒于半導體需求的持續疲軟及總體經濟環境的影響，預計2023年全球硅晶圓銷售量將減少14%。在面積領域，據數據顯示，2022年全球晶圓出貨量刷新歷史紀錄，達到了145.65億平方英寸（MSI），而2023年預估將下滑至125.12億平方英寸。

機構預測，得益于AI、高性能計算、5G、汽車及工業等多個領域對硅芯片需求的提升，預計2024年全球硅晶圓銷售量有望實現8.5%的反彈，達到135.78億平方英寸，此增長趨勢或將持續至2026年，出貨量預估將超越162億平方英寸。