SMT組裝的各種生產流程
02雙面純貼片工藝
應用場景：A/B面均為貼片元件。
03單面混裝工藝
應用場景：A面有貼片元件+插件元件，B面無元件。
04雙面混裝工藝
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件較多小封裝尺寸，如0402的電阻電容等。
A紅膠工藝
B面紅膠工藝+波峰焊
應用場景：A面插件元件+B面貼片元件，且B面貼片器件均為較大封裝尺寸。（采用紅膠工藝可以節省一次回流焊）。
A面錫膏工藝+回流焊
B面錫膏工藝+回流焊+波峰焊
應用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且較多小封裝尺寸。
A面錫膏工藝+回流焊
B面紅膠藝波峰焊
應用場景：A面貼片元件+插件元件，B邊貼片元件且均為較大尺寸封裝。
以上是SMT組裝的各種生產流程，生產流程制作方法可以滿足各種PCB設計的類型。
審核編輯：湯梓紅
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