季豐電子極速封裝車間擁有千級無塵化磨劃生產線、一支經驗豐富的磨劃團隊以及全套的先進設備，致力于為客戶提供優質高效的一站式磨劃服務。

磨劃工藝流程：

磨片（Back Grinding）

我們配備了日本Disco DFG8761全自動磨片設備、DFM2800全自動貼膜揭膜一體機，與DFG8761組成In-Line式作業系統，可實現8inch、12inch晶圓的減薄拋光工藝，最低可將晶圓減薄至50um，TTV≤2um。

激光開槽（LaserGrooving）

我們配備了先進的全自動晶圓激光開槽設備的ASM1205，可提供4inch-12inch MPW、Full mask晶圓以及分離芯的開槽，開槽寬度可根據客戶需求自定義，且激光開槽精度≤1um。

晶圓切割（Wafer Dicing）

我們配備了先進的Disco DFD6362全自動劃片機，具備全自動上下料、切割及清洗作業能力，可完成4inch-12inch MPW、Full mask晶圓、分離芯、GaN、SiC、藍寶石、基板、封裝體切割、玻璃等材料切割。

封裝周期：

l 量產批：6000Pcs-8000Pcs（每月）

l 工程批：標準交期1-2天，加急1天，最快2H完成

季豐電子

季豐電子成立于2008年，是一家聚焦半導體領域，深耕集成電路檢測相關的軟硬件研發及技術服務的賦能型平臺科技公司。公司業務分為四大板塊，分別為軟硬件開發、基礎實驗室、測試封裝和儀器設備，可為芯片設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等半導體產業鏈和新能源領域公司提供一站式的檢測分析解決方案。

季豐電子通過國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術企業、上海市“科技小巨人”、上海市企業技術中心、研發機構、公共服務平臺等企業資質認定，通過了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等認證。公司員工近1000人，總部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地設有分公司。

審核編輯：湯梓紅