芯豐精密交付首臺國產12英寸超精密晶圓環切設備
12月29日，芯豐精密研發的首臺國產半導體12英寸超精密晶圓環切設備交付使用。這一設備預計將廣泛應用于國內頂尖的半導體生產線。
芯豐精密總經理萬先進指出，新設備采用了領先的高度智能化“控制-自反饋”技術，能進行精細到微米級別、全方位的晶圓邊緣精加工，從而顯著提升了生產效率與產品品質。不僅如此，該設備在多項性能上已超越國際主流產品，完全符合最尖端的全自動化半導體生產線需求，尤其適用于先進人工智能芯片的研究制造過程。
成立于2021年的芯豐精密專注于研發與制造超精密半導體芯片制造設備及其相關耗材。其產品覆蓋三維堆疊、人工智能、第三代半導體以及先進封裝等高端半導體制造領域，總投資額超過1億人民幣。目前，芯豐精密已全面涉足三維堆疊技術所需的減薄、環切設備及相應零部件市場，涵蓋6英寸、8英寸及12英寸多種規格。
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