什么是少錫？

少錫是指在SMT（表面貼裝技術）生產過程中，錫膏印刷時，在部分焊盤或貼片元件上出現錫量不足的缺陷。少錫會影響焊點的質量和可靠性，導致立碑、虛焊、偏移等問題，甚至可能造成短路或開路故障。那么，它是怎么導致的呢？又可以怎么預防這個缺陷呢？看完捷多邦的這篇文章，你一定就明白啦。

少錫的原因有哪些？

1.鋼網品質問題。鋼網是用來印刷錫膏的工具，如果鋼網的網孔精度差，或者鋼網沒有及時清洗，就會影響錫膏的通過量和均勻性，導致少錫的發生。

2.PCB板的問題。PCB板是用來安裝元件的基板，如果PCB板上有異物、灰塵、氧化物等污染物，就會阻礙錫膏的潤濕和流動，導致少錫的發生。

3.錫膏問題。錫膏是由錫粉和助焊劑組成的粘性物質，如果錫膏的配比不合適，或者錫膏沒有及時使用或攪拌，就會影響錫膏的濕度和黏度，導致少錫的發生。

4.印刷機問題。印刷機是用來控制錫膏印刷的設備，如果印刷機的參數設置不合理，或者刮刀或鋼網的平整度不足，就會影響錫膏的印刷效果，導致少錫的發生。

5.置件壓力問題。置件壓力是指貼片機在安裝元件時對元件施加的壓力，如果置件壓力過大，就會導致元件下面的錫膏被擠出，形成錫珠或錫橋，導致少錫的發生。

6.回流焊問題。回流焊是指將印刷好錫膏和安裝好元件的PCB板通過加熱熔化錫膏的過程，如果回流焊的溫度、時間、速度等參數不合適，就會影響錫膏的熔化和流動，導致少錫的發生。

針對少錫的原因，可以采取以下的解決方法：

1.優化鋼網的設計和制作，保證鋼網的網孔精度和清潔度，定期對鋼網進行清洗和檢查，避免鋼網的堵塞和變形。

2.清洗和檢查PCB板，保證PCB板的清潔和平整，避免PCB板上有異物、灰塵、氧化物等污染物，提高錫膏的潤濕和流動性。

3.選擇合適的錫膏，按需加錫，及時使用和攪拌錫膏，避免錫膏的過期和干燥，保持錫膏的濕度和黏度。

4.調整印刷機的參數，配合刮刀和鋼網進行印刷，保證錫膏的印刷效果，避免錫膏的塌邊和偏移，控制錫膏的印刷厚度和均勻性。

5.調整置件壓力，根據不同的元件類型和大小選擇合適的壓力，避免元件下面的錫膏被擠出，形成錫珠或錫橋，控制錫膏的溢出量和分布。

6.調整回流焊的參數，根據不同的錫膏和元件特性選擇合適的溫度、時間、速度等參數，保證錫膏的完全熔化和流動，避免錫膏的飛濺和氣化，控制錫膏的形狀和位置。

少錫是SMT生產中常見的缺陷之一，會影響焊點的質量和可靠性，導致立碑、虛焊、偏移等問題，甚至可能造成短路或開路故障。最好是從一開始就預防出現容易導致少錫的那些因素，捷多邦小編可都寫在上面了哦。

審核編輯 黃宇