全球人工智能（AI）芯片需求將于2024年持續(xù)增長，根據(jù)預測，消費者需求的提升以及PC和手機等終端設備的普及是其背后的主要驅動力。AMD對AI芯片發(fā)展的推進速度高于市場預期，并有MI300產品助力，相信全球AI市場將迎來激烈競爭。然而，先進封裝產能的供應成為主要問題，AMD計劃與代工廠攜手共建封裝生產線。

據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS產能已經(jīng)飽和，且未來擴產計劃主要服務于英偉達，為滿足AMD需求新建生產線需耗時6—9個月。據(jù)此推測，AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝技術的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對象。

此外，日月光集團月產量大約在2，000—2，500片之間，分析人士認為，封裝代工廠將延續(xù)由臺積電或聯(lián)電提供interposer（硅中介層）的策略，預計CoWoS將于2024年實現(xiàn)大規(guī)模生產。

京元電近期接到英偉達AI芯片測試任務，預期也能從AMD尋求類似CoWoS產能中獲益。京元電擁有完善的IC預燒（Burn-in）測試設施，并已有長達數(shù)十年的相關經(jīng)驗。

近期，摩根士丹利于《AI芯片需求旺盛，CoWoS明年產能或翻番》報告中指出，受AI半導體需求強勁推動，臺積電CoWoS明年產能有望超過現(xiàn)有水平。這將進一步推動邊緣AI持續(xù)提高半導體使用率。

臺積電總裁魏哲家此前確認，2024年底之前，CoWoS產能將增長至少一倍，遠超預期。他還透露，自2023年至2025年期間，由于客戶需求猛烈，整體產能也將會大幅攀升。