據集邦咨詢近期發布的報告透露,日本此次強震讓多地半導體工廠停產,然而初步排查顯示設備尚未遭受重大損害,這表明影響可控。
日本的晶圓廠,如位于新潟縣的信越化學工業和環球晶圓,現在正進行全面停機檢查。
在晶圓制造過程中,長晶環節對地震的反應最為敏感,但信越的長晶廠主要分布在福島地區,因此這次地震對其影響較小。
至于半導體廠,東芝加賀工廠位于石川縣南部,擁有6英寸、8英寸各一家制線,另有一家12英寸生產線計劃于2024年上半年投入使用。此外,該地區還包括Tower與Nuvoton旗下TPSCo共有的三家工廠,以及美國聯合微電子與三重富士通合并后成立的UMC分廠,這些工廠都已經停止運行,并正在接受徹底檢查。
對于MLCC(多層陶瓷片電容器)方面,TAIYO YUDEN新潟廠因新建可抗7級地震,未發生問題;而村田公司(主要從事MLCC業務)、TDK的MLCC廠房震感僅達到四級以下,并未造成明顯破壞。不過,村田公司在震感五級以上的地域,如小松、金澤和富山等地的工廠雖然也暫時關閉,但目前尚未得到員工重新檢查受損情況的具體信息。
綜合來看,因當前全球半導體市場正處于下行周期,且正值淡季,許多產品都有庫存,再加之大部分工廠所在地區的地震強度均在四至五級之間,因此經受住了這次震蕩考驗。
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