浙江益中封裝技術有限公司宣布其一期擴建項目正式開工。這一重要項目標志著其在車規級半導體封裝領域的戰略布局邁出了實質性的一步。

據悉，該擴建項目計劃建設一條先進的封裝產線，專門用于生產Si/SiC器件。這一產線將采用業界領先的技術和設備，以確保產品的高品質和可靠性。

擴建項目的總面積達到5800平方米，預計總投資超過億元。這一規模的投資充分展現了對車規級半導體封裝市場的長期承諾和信心。

按照規劃，該項目預計在2024年6月投產，屆時將具備年產超3.96億顆單管產品的能力。