據(jù)研究機(jī)構(gòu)TrendForce的調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，此次日本石川縣能登地區(qū)的強(qiáng)烈地震對其周圍的MLCC制造商TAIYO YUDEN、硅晶片制造商Shin-Etsu、GlobalWafers、半導(dǎo)體制造商Toshiba及Tower與Nuvoton聯(lián)合經(jīng)營的TPSCo等企業(yè)造成了影響。

考慮到當(dāng)前的半導(dǎo)體市場處于下行周期，市場淡季來臨，再加上大多數(shù)的企業(yè)地址位于震度4至5級的輕度地帶，因此截至目前為止，許多企業(yè)已經(jīng)初步檢驗(yàn)過車間設(shè)備，結(jié)果顯示尚未出現(xiàn)重大損失。Shin-Etsu和GlobalWafers這兩家硅晶圓制造商位于新瀉的工廠已經(jīng)暫停運(yùn)行，進(jìn)行設(shè)備檢查工作。對于矽晶圓制造過程中的長晶環(huán)節(jié)來說，震動(dòng)是最大的隱患，但是Shin-Etsu在福島的廠區(qū)相對來說受這次地震的影響較小。

此外，像Toshiba這樣的半導(dǎo)體制造商，位于石川縣西南部的加賀工廠當(dāng)前仍在運(yùn)轉(zhuǎn)，但是六寸、八寸和十二寸的廠子都在那里。而Tower與新唐（原PANASONIC現(xiàn)為NUVOTON）合作成立的TPSCo三家工廠，包括魚津、礪波和新井，同樣也在進(jìn)行設(shè)備檢查。同時(shí)，USJC（即聯(lián)電2019年收購的三重富士通廠區(qū)）并未產(chǎn)生影響。

至于MLCC的生產(chǎn)商TAIYO YUDEN新瀉廠來說，因?yàn)槭切陆ǖ膹S房，抗震能力達(dá)到七級，所以設(shè)備并未受到破壞。另一方面，Murata和TDK的MLCC生產(chǎn)區(qū)域的震度都低于四級，并未遭受明顯損傷。值得注意的是，雖然Murata在震度五+的區(qū)域內(nèi)有Komatsu、Kanazawa和Toyama三座工廠，但這些地方并不是MLCC的主要生產(chǎn)地，而且由于新年放假，工人尚未來得及進(jìn)行詳細(xì)的調(diào)查。

根據(jù)消息來源，芯片材料制造商International Electrics準(zhǔn)備在1月4日恢復(fù)運(yùn)營，盡管富山工廠的確存在一些損傷，但還需要進(jìn)一步核實(shí)。環(huán)球晶的新瀉工廠方面，廠房、廠務(wù)設(shè)施和大部分設(shè)備保持完好，只有對地震較為敏感的設(shè)備可能會(huì)出現(xiàn)輕微損害。全球最大家族式MLCC制造廠商Murata表示，他們對于位于地震區(qū)域的多個(gè)廠址，金澤的村田制作所和小松的村田制作所都將開始檢查設(shè)施的損壞情況。半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商KOKUSAI ELECTRIC也公布，暫未收到有關(guān)富山縣總部受損的報(bào)告，目前正在進(jìn)行內(nèi)部核實(shí)。

而從東芝官方給出的聲明來看，目前還無法準(zhǔn)確確認(rèn)石川縣12英寸功率半導(dǎo)體工廠的具體情況。新唐科技也表示，該公司在日本北陸富山縣的一個(gè)生產(chǎn)基地，包括由其與Tower合資建成的前端晶圓廠TPSCo和后端封裝測試廠，在日本石川縣2024年1月1日當(dāng)?shù)貢r(shí)間下午4時(shí)10分發(fā)生7.6級地震后，已迅速啟動(dòng)了應(yīng)急安全程序。目前，已經(jīng)確認(rèn)員工、辦公室以及工廠建筑均安全無虞，We are conducting comprehensive inspection of the plant facilities and equipment to determine the resumption time.這個(gè)項(xiàng)目本著服務(wù)于日本本土客戶為原則，預(yù)計(jì)對臺(tái)灣、大中華地區(qū)等地的業(yè)務(wù)影響不大。

值得關(guān)注的是，新唐科技日本子公司NTCJ旗下與以色列高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）合資設(shè)立的TPSCo子公司，其由高塔、新唐分別持有51%、49%股份，由高塔主導(dǎo)運(yùn)營，設(shè)有兩座八寸和一座十二寸的生產(chǎn)線，集中在富山縣和新瀉縣，距離此次震中央石川縣較近。近期一直致力于整合日本國內(nèi)的產(chǎn)能，縮減規(guī)模較小的八寸產(chǎn)線設(shè)備，以擴(kuò)大使用十二寸產(chǎn)線為主，主要用于專門用途和電池管理IC的產(chǎn)能提升，并主要滿足日本本地客戶需求。