近期,華為沖刺折疊手機(jī)火力全開(kāi),通過(guò)向供應(yīng)鏈發(fā)出大規(guī)模的“加單令”,旨在本年度將折疊手機(jī)的出貨目標(biāo)提升至千萬(wàn)級(jí)別,幾乎是去年的三倍。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),華為專注于大規(guī)模采購(gòu)關(guān)鍵零部件,尤其是CMOS影像感測(cè)器(CIS)等關(guān)鍵組件,以確保生產(chǎn)線的持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)作。
先前有消息傳出,華為有意下修今年折疊手機(jī)出貨目標(biāo),但是供應(yīng)鏈強(qiáng)調(diào),華為不僅沒(méi)砍單,反倒大幅追加訂單。礙于美國(guó)禁令,臺(tái)廠并未提供華為折疊手機(jī)芯片等主要零組件,但在周邊封測(cè)等相關(guān)商機(jī)隨著華為大舉拉貨而同步爆發(fā)。
據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解,華為計(jì)劃從去年的260萬(wàn)部折疊手機(jī)增加到700萬(wàn)至1,000萬(wàn)部,增幅將近三倍,為此,他們需求更多零部件的支持。其中,CIS因市況回暖,價(jià)格開(kāi)始上漲,全球CIS巨頭三星已將報(bào)價(jià)上調(diào)25%至30%。為避免未來(lái)價(jià)格進(jìn)一步上漲,CIS成為了華為備貨的首要目標(biāo),主要從國(guó)內(nèi)CIS大廠豪威(OmniVision)采購(gòu)。由于整機(jī)出貨目標(biāo)大幅增長(zhǎng),相關(guān)零部件備貨量也呈現(xiàn)數(shù)倍增長(zhǎng),并帶動(dòng)了龐大的后段封測(cè)需求。
觀察相關(guān)供應(yīng)鏈,同欣電CIS封測(cè)產(chǎn)能位居全球第三,成為華為備貨的最大受益者。同欣電在法說(shuō)會(huì)上表示,去年第4季四大產(chǎn)線季對(duì)季呈現(xiàn)增長(zhǎng),手機(jī)CIS庫(kù)存回補(bǔ)需求推動(dòng)價(jià)格逐漸恢復(fù)正常水平。法人表示,隨著手機(jī)需求回溫和車用CIS擺脫庫(kù)存調(diào)整,同欣電有望在2023年業(yè)績(jī)中取得超過(guò)四成的年增幅。
精材是豪威相關(guān)封測(cè)供應(yīng)鏈的一部分,專注于提供晶圓級(jí)尺寸封裝,主要應(yīng)用于智能手機(jī)等終端市場(chǎng)。法人對(duì)智能手機(jī)等終端市場(chǎng)需求的復(fù)蘇持樂(lè)觀態(tài)度,認(rèn)為精材有望在2024年貢獻(xiàn)更大的利潤(rùn),全面恢復(fù)成長(zhǎng)動(dòng)能。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,去年上半年折疊手機(jī)市場(chǎng)以三星占據(jù)主導(dǎo)地位,市場(chǎng)份額達(dá)到71%,華為以12%的份額緊隨其后,其他品牌如Oppo、榮耀、vivo等共同分享其余市場(chǎng)份額。據(jù)悉,華為今年將推出三款折疊手機(jī),并致力于不斷擴(kuò)大海外市場(chǎng)份額,縮小與三星的競(jìng)爭(zhēng)差距。
*免責(zé)聲明:本文內(nèi)容來(lái)自網(wǎng)絡(luò),如有爭(zhēng)議,請(qǐng)聯(lián)系客服。
審核編輯 黃宇
-
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
34411瀏覽量
251506 -
CIS
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
194瀏覽量
29606 -
封測(cè)
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
342瀏覽量
35159
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論