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一種新型復(fù)合SiC-金剛石襯底與GaN器件結(jié)合的新工藝流程和制備方案

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來源:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 2024-01-04 17:20 ? 次閱讀

金剛石材料具有自然界物質(zhì)中最高的熱導(dǎo)率(高達(dá)2000 W/m·K),在大功率激光器、微波器件和集成電路等小型化高功率領(lǐng)域的散熱均有重要的應(yīng)用潛力。特別是面向高功率密度GaN HMET的散熱管理需求,金剛石材料被視為GaN HEMT功率器件熱擴(kuò)散材料的最佳選擇,有望改善其“自熱效應(yīng)”,實(shí)現(xiàn)高頻、高功率的應(yīng)用。金剛石-GaN材料制備、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、器件制備和熱電等特性測試已成為凝聚態(tài)物理、材料科學(xué)、表面/界面科學(xué)與半導(dǎo)體等領(lǐng)域的交叉研究熱點(diǎn)。

山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院徐現(xiàn)剛、彭燕、胡秀飛、葛磊等集合材料、器件團(tuán)隊(duì)優(yōu)勢,提出新型復(fù)合SiC-金剛石襯底與GaN器件結(jié)合的新工藝流程和制備方案,通過系列工作解決了異質(zhì)界面多晶成核的問題,實(shí)現(xiàn)了在4H-SiC襯底上直接生長多晶金剛石;構(gòu)建理模型獲得了SiC襯底減薄至最佳厚度的方案,制備出由200 μm 4H-SiC和200 μm金剛石組成的Diamond-SiC復(fù)合基板;兼容已建立的SiC基GaN外延和器件制造技術(shù),在金剛石-SiC復(fù)合襯底上制備高質(zhì)量的GaN外延薄膜,并制備出高性能器件

與現(xiàn)階段的GaN-on-SiC工藝相比,改進(jìn)結(jié)構(gòu)的GaN器件表面溫度和熱阻均有明顯降低。在Tb?=?25 ℃時(shí),GaN-on-diamond/SiC器件在20 V時(shí)功耗增加了19 %,熱阻降低了41?%,表面溫度降低了33%。在Tb?=?70 ℃高溫下,功耗增加了11?%,熱阻降低了31?%,表面溫度降低了26%。

研究工作提出了利用SiC的結(jié)構(gòu)優(yōu)勢和金剛石的超強(qiáng)導(dǎo)熱性能,構(gòu)建GaN基器件的高效散熱襯底的新方案,并在材料生長及機(jī)理、理論模擬和器件性能提升做了深入研究,證實(shí)了金剛石/ SiC復(fù)合襯底在高溫下具有穩(wěn)定的輸出特性和可靠性,為解決GaN高功率密度下的自熱問題提供了新思路,為下一代大功率器件熱管理提供了新策略。

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圖1.金剛石-SiC-GaN制備流程

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圖2 Tb= 25 °C 時(shí)金剛石-SiC復(fù)合襯底和SiC襯底上的GaN器件的I-V曲線

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圖3 Tb=25 °C時(shí)器件表面溫度與耗散功率的關(guān)系

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圖相同耗散功率(Pdiss= 7.2 W mm-1)下,Tb= 25 °C時(shí)器件的熱像圖:(a) GaN-on-SiC;(b) GaN-on-diamond/SiC。

相關(guān)論文發(fā)表在Carbon雜志期刊上,山東大學(xué)博士研究生胡秀飛為文章的第一作者,彭燕、葛磊和徐現(xiàn)剛為通訊作者。

作者簡介

胡秀飛,2019年9月至今,在山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院攻讀工學(xué)博士學(xué)位,材料科學(xué)與工程專業(yè),從事半導(dǎo)體材料及器件相關(guān)研究工作。主要從事碳化硅/金剛石材料制備及其應(yīng)用的研究,通過系列工作解決了異質(zhì)界面多晶成核的問題,完成新型復(fù)合SiC-金剛石材料材料生長和表征工作,兼容已建立的SiC基GaN外延和器件制造技術(shù),提出了與GaN器件結(jié)合的新工藝流程和制備方案,為解決GaN高功率密度下的自熱問題提供了新思路和新策略。

葛磊博士,2023年6月畢業(yè)于山東大學(xué)凝聚態(tài)物理學(xué)專業(yè),獲理學(xué)博士學(xué)位。2023年6月至今,在山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院從事博士后研究工作。主要從事碳化硅/金剛石功率器件制備及其應(yīng)用的研究,制備的高性能紫外探測器領(lǐng)域的金剛石MOSFET及MESFET器件;開拓了新型路線探索金剛石高熱導(dǎo)率解決氮化鎵器件散熱問題。

彭燕研究員,博士生導(dǎo)師。2011年06月畢業(yè)于山東大學(xué)晶體材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,獲理學(xué)博士學(xué)位。2017-2018年美國田納西大學(xué)訪學(xué)。入選2022年“仲英青年學(xué)者”獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃。重點(diǎn)研究SiC、金剛石材料及器件的制備、表征及應(yīng)用研究。承擔(dān)/參與重點(diǎn)研發(fā)、973、核高基及自然科學(xué)基金項(xiàng)目等10余項(xiàng),發(fā)表SCI論文40余篇,申請/授權(quán)專利30余項(xiàng)。

徐現(xiàn)剛教授,凝聚態(tài)物理、半導(dǎo)體材料學(xué)教授,博士生導(dǎo)師,現(xiàn)任山東大學(xué)新一代半導(dǎo)體材料研究院主任/晶體材料國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任。獲教育部長江計(jì)劃特聘教授,國家杰出青年科學(xué)基金獲得者,泰山學(xué)者特聘專家等榮譽(yù)稱號。主要研究方向?qū)捊麕С瑢捊麕О雽?dǎo)體材料及器件,半導(dǎo)體激光器等,在國內(nèi)外發(fā)表論文400余篇,被引4000余次。授權(quán)發(fā)明專利100余項(xiàng)。其主要研發(fā)的SiC襯底材料、半導(dǎo)體激光器技術(shù)是產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的典范。

附:論文原文:http://www.casmita.com/file/upload/202401/04/093505831.pdf







審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:山東大學(xué)彭燕、徐現(xiàn)剛團(tuán)隊(duì)在面向大功率高效散熱GaN器件用金剛石-碳化硅復(fù)合襯底的進(jìn)展

文章出處:【微信號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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